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芯聞動態|IBM和微軟佔據7億美元區塊鏈市場的51%份額;繼AT&T之後:傳Verizon或也放棄華為手機……

1、IBM和微軟佔據7億美元區塊鏈市場的51%份額

據彭博社援引WinterGreen Research公司的一份報告, IBM和微軟已經佔據了總規模超過7億美元的區塊鏈產品和服務市場的最大份額。

兩家公司都是首批投資於分散式帳本技術相關研究和開發方面的大企業。 它們還一直在為他人提供雲服務來測試和部署區塊鏈。

2、繼AT&T之後:傳Verizon或也放棄華為手機

近日, 國外媒體The Information報導美國無線運營商AT&T因為受到了來自美國國會的壓力,

而放棄了代賣華為Mate 10 Pro手機。 一天之後, 另一家美國運營商Verizon也承受了類似的壓力。 據外媒報導, 有消息稱美國無線運營商Verizon或將因政治原因放棄代賣華為智能手機的決定。

華為方面表示不會對“傳言與猜測”做出回應。 Verizon方面沒有立即對此事件做出回應。

但是華為消費者業務集團CEO餘承東對於與美國運營商的合作發達了失望。 他表示, 丟掉來自運營商的支持, 對於華為來說是一個重大的損失。 同時對於消費者來說, 這件事也是一個重大的損失。 他表示, 華為已經在市場上證明了自己產品的品質與安全性。

3、全球12吋矽晶圓需求未來五年CAGR達7.1 %, 2021年缺貨才能緩解

根據市調機構統計, 半導體矽晶圓缺貨狀況要到至2021年才會緩解,

其中, 全球12吋矽晶圓需求更為強勁, 至2021年的五年內, 年複合成長率約7.1 %, 至於8吋晶圓年複合成長率約2.1%。

矽晶圓廠表示, 這波缺貨, 主要與市場供需失衡有關, 新增產能有限, 但大陸晶圓廠快速崛起, 矽晶圓供不應求。 預估12吋晶圓廠未來幾年每年皆以5%的年增率攀升, 等於每年全球新增20至30萬片產能, 仍遠不足市場估計每年新增50~80萬片的需求。

據悉, 目前環球晶的產能到2019年已被預購一空, 客戶已開始洽談2020年訂單, 在價格穩定上漲下, 法人預估, 環球晶今年營收和獲利可望再創新高, 同步推升中美晶營運改寫新記錄。

4、2017年國內手機出貨量4.91億部, 全年下滑12.3%

近日, 工信部旗下中國資訊通信研究院發佈《2017年12月國內手機市場運行分析報告》,

報告顯示, 2017年12月, 國內手機市場出貨量4261.2萬部, 同比下降32.5%;上市新機型90款, 同比下降28.6%。 1-12月, 國內手機市場出貨量4.91億部, 上市新機型1054款, 同比分別下降12.3%和27.1%。

據中國資訊通信研究院此前發佈的報告顯示, 2017年10月, 國內手機出貨量3818.1萬部, 同比下降9.8%;2017年11月, 國內智能手機累計出貨量為4034.5萬部, 同比下降21.7%, 是1-11月單月跌幅之最;而在2017年12月份, 國內手機出貨量同比下降32.5%, 成為2017年全年單月最大跌幅。

5、英特爾美光3D NAND合作終止於第三代產品

英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint, 打造出25年以來的首款新型態記憶體技術。 2016年, 英特爾發佈採用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品, 成為該技術最先上市的新一代高性能固態硬碟(SSD)系列。 1月8日, 合作多年的兩家公司宣佈將在完成第三代 3D NAND 研發之後,

正式分道揚鑣。

外媒報導, 英特爾和美光 12 年前成立合資公司 IM Flash Technologies發展NAND。 在2012年的時候, 英特爾把多數IMFT工廠的股份賣給了美光, 而只保留Lehi這一個據點。 此後, 雙方就開始各自興建自己的生產線。 英特爾提供研發成本, 可分享 NAND 銷售收益。 目前, 英特爾NAND主要用於企業市場的固態硬碟(SSD), 而美光除了銷售SSD, 還供應NAND Flash晶片產品給更多客戶。

目前, 兩家公司已進入第二代 3D NAND 制程, 可堆疊 64 層, 正在研發第三代產品, 預料將可實現 96 層的堆疊技術, 預計在 2018 年底、2019 年初問世。

6、高通射頻領域獲重大突破,與穀歌、hTC、三星、索尼達成合作

射頻前端對終端使用者對其設備的移動體驗至關重要, 並能夠促進移動行業的未來發展。 過去的一年, 高通在射頻前端領域可謂動作頻頻, 經過一系列的合作,如今終於迎來一波重要的合作夥伴。今天在CES的開幕演講中,高通高調宣佈與穀歌、hTC、三星和索尼移動在射頻前端業務方面展開合作。

此前,高通公司總裁克利斯蒂亞諾•阿蒙曾表示:移動通信正在拓展至多個產業,而多載波4G技術的布建也達到了前所未有的規模,目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢,無線解決方案製造商力求在微型化、整合性和效能方面實現更高水準,特別是對於這些終端裝置中的射頻前端元件。 此外,5G的複雜程度也將大為提升,因此,為生態系統提供真正完整的解決方案,對於協助客戶及時、規模化地推出移動解決方案顯得至關重要。

7、英特爾交付首個49量子位元量子計算測試晶片

近日,英特爾CEO Brian Krzanich在演講中透露,英特爾已向研究合作夥伴QuTech交付了首個49量子位元量子計算測試晶片。

此前的2017年10月,英特爾宣佈開發出新的17個量子位元的超導晶片,並將晶片移交給了合作夥伴荷蘭量子計算和量子互聯網研究中心QuTech。這是量子計算從實驗室向實際生產邁出的重要一步。

所謂量子計算,是指充分利用部分基礎物理、疊加與糾纏原理的計算技術。與基於電晶體並需要把資料編碼成二進位數字字(位元)的數位電腦不一樣的是,量子電腦利用量子位元進行計算。這些量子位元能夠同時以多種狀態存在,把並行進行大量計算變為可能,從而加快解析時間。從本質上說,量子計算採用極端並行的方式解決計算問題,是平行計算的終極目標。

8、北斗毫米級定位地圖今年將在重慶運行

近日,重慶市物聯網產業協會主辦的“北斗物聯全球發佈會暨2018物聯網發展大會”舉行。發佈會上多款人工智慧模組亮相。包括全網通智慧LTE Cat.4模組S809、全網通4G無線資料物聯網模組X97、NB-IOT無線資料模組X96三大物聯網無線資料模組,以及基於北斗/GPS衛星定位導航系統的北斗地圖發佈。其中,NB-IOT無線資料模組X96、北斗地圖今年都將在重慶試運行,進而推廣到全國。

發佈會上,北斗(重慶)開放實驗室揭牌儀式,標誌著北斗(重慶)開放實驗室正式納入北斗開放實驗室分實驗室序列。此外,三款物聯網無線資料模組——全網通智慧LTE Cat.4模組S809、全網通4G無線資料物聯網模組X97、NB-IOT無線資料模組X96亮相。位於沙坪壩工業園的北斗科技集團同時發佈了基於北斗/GPS衛星定位導航系統的北斗地圖,並分別與十餘家首發戰略合作單位舉行了簽約儀式。

經過一系列的合作,如今終於迎來一波重要的合作夥伴。今天在CES的開幕演講中,高通高調宣佈與穀歌、hTC、三星和索尼移動在射頻前端業務方面展開合作。

此前,高通公司總裁克利斯蒂亞諾•阿蒙曾表示:移動通信正在拓展至多個產業,而多載波4G技術的布建也達到了前所未有的規模,目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢,無線解決方案製造商力求在微型化、整合性和效能方面實現更高水準,特別是對於這些終端裝置中的射頻前端元件。 此外,5G的複雜程度也將大為提升,因此,為生態系統提供真正完整的解決方案,對於協助客戶及時、規模化地推出移動解決方案顯得至關重要。

7、英特爾交付首個49量子位元量子計算測試晶片

近日,英特爾CEO Brian Krzanich在演講中透露,英特爾已向研究合作夥伴QuTech交付了首個49量子位元量子計算測試晶片。

此前的2017年10月,英特爾宣佈開發出新的17個量子位元的超導晶片,並將晶片移交給了合作夥伴荷蘭量子計算和量子互聯網研究中心QuTech。這是量子計算從實驗室向實際生產邁出的重要一步。

所謂量子計算,是指充分利用部分基礎物理、疊加與糾纏原理的計算技術。與基於電晶體並需要把資料編碼成二進位數字字(位元)的數位電腦不一樣的是,量子電腦利用量子位元進行計算。這些量子位元能夠同時以多種狀態存在,把並行進行大量計算變為可能,從而加快解析時間。從本質上說,量子計算採用極端並行的方式解決計算問題,是平行計算的終極目標。

8、北斗毫米級定位地圖今年將在重慶運行

近日,重慶市物聯網產業協會主辦的“北斗物聯全球發佈會暨2018物聯網發展大會”舉行。發佈會上多款人工智慧模組亮相。包括全網通智慧LTE Cat.4模組S809、全網通4G無線資料物聯網模組X97、NB-IOT無線資料模組X96三大物聯網無線資料模組,以及基於北斗/GPS衛星定位導航系統的北斗地圖發佈。其中,NB-IOT無線資料模組X96、北斗地圖今年都將在重慶試運行,進而推廣到全國。

發佈會上,北斗(重慶)開放實驗室揭牌儀式,標誌著北斗(重慶)開放實驗室正式納入北斗開放實驗室分實驗室序列。此外,三款物聯網無線資料模組——全網通智慧LTE Cat.4模組S809、全網通4G無線資料物聯網模組X97、NB-IOT無線資料模組X96亮相。位於沙坪壩工業園的北斗科技集團同時發佈了基於北斗/GPS衛星定位導航系統的北斗地圖,並分別與十餘家首發戰略合作單位舉行了簽約儀式。

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