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燚智慧硬體開發大講堂，
用簡單的語言，
講複雜的技術問題。
什麼是QFN封裝QFN， Quad Flat No-lead Package， 顧名思義， 四面無引腳的封裝。 這裡所謂的“無引腳”是指沒有外露的引腳。
小單片機、藍牙晶片、升壓晶片， 燈光控制晶片， 電源管理晶片等眾多小型晶片採用QFN封裝。
QFN封裝的元器件， 一般有24-48個腳， 每邊6-12個腳左右， 間距一般在0.5mm。 中間有一大塊接地焊盤。
表面上看引腳數量並不多， 但實際上很難焊， 容錯率不高。 比BGA封裝的晶片還難焊！如果沒有合適的焊接方法， 很多老硬體工程師都會被QFN封裝給難住。
我們公司的初級硬體工程師， 初始焊接成功率不超過10%， 純粹靠運氣， 但在採用了正確方法後， 可以達到90%的一次成功率。
QFN晶片手工焊接的幾個技巧：1、周圍焊盤的錫， 比中間焊盤的多。
2、電路板和晶片的周圍焊盤上錫飽滿均勻。
電路板上錫：
電路板的焊盤上錫， 跟TSOP上錫方式類似。 唯一要注意的是，
QFN晶片上錫：
QFN封裝的焊盤， 存在於晶片的兩面， 側面和下面都有， 類似于容阻感， QFN也需要爬錫爬到側面去。
因此焊接之前先把QFN晶片周圍的焊盤加上錫。
中間的接地焊盤同樣只能點一點點錫。 （少於1mm長的焊錫絲錫量）
焊接和自動歸位：
在焊錫和助焊劑的説明下， QFN的晶片也能夠自動歸位元。
熱風槍把焊錫吹熔化了，
四個方向都輕推一下， 只要不超過pin間距， 能回來， 既不會短路， 也能夠提升焊接成功率。
查看是否焊好：
QFN晶片的電路板焊盤是超出晶片的， 因此能夠從外部觀察到是否焊接好。 把助焊劑洗掉看的會更清晰。
如果每個引腳都有弧形的爬錫的痕跡， 說明焊的很好， 如果沒有或者有個縫隙， 就可能會虛焊。
弧形的爬錫
QFN晶片手工焊接禁忌切記接地焊盤的錫要少：QFN晶片和電路板焊盤之間是平行的， 如果中間地焊盤的錫太多， 就會把晶片頂起來。 晶片頂起來了， 周圍的焊盤就會虛焊。
反之如果中間的焊盤的錫少， 在焊錫的擴散性下， 會把晶片向下吸， 和電路板之間產生一定的壓力， 在這個壓力的帶動下， 周圍焊盤也會焊接的比較牢固。
中間焊錫多， 可以向下壓晶片， 這是個錯誤的做法：很多人認為， 中間焊錫多了沒關係， 我把晶片向下壓， 把焊錫擠出來就好了。 這是個錯誤的想法， 很容易造成內部短路， 錫珠跑到外面去容易粘到其他的元器件上。
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燚智慧周教授，智慧硬體開發實戰派，精彩內容回顧
BGA晶片焊接手法詳解，看完就會，比QFN還簡單
不能只看手工焊接，原來SMT工廠是這樣運作的！
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