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高通CES牽手智能音箱巨頭,聯合小米臉書打造Oculus VR一體機

智東西 文 | Lina

智東西1月8日美國拉斯維加斯報導(北京時間1月9日), 去年年底剛剛受任的高通總裁克利斯蒂亞諾·阿蒙Cristiano Amon在CES開展前一日舉行了發佈會, 會上Ammon不僅宣佈了高通在語音助手、車聯網、射頻前端等領域的合作夥伴, 還推出了一款無限耳機專用的低功耗SoC, 以及聯合Facebook、小米三家共同打造的Oculus VR一體機。

(高通總裁克利斯蒂亞諾·阿蒙Cristiano Amon)

Amon介紹到, 目前高通的業務主要分兩大領域, 一個是以5G為首的移動通信業務, 去年年底, 高通發佈了一系列5G的新動向, 還推出了高通新一代移動晶片驍龍845;另一個則是包括VR、可穿戴、PC、車聯網、IoT等等的新業務, 這些新業務、新技術都是移動技術的延伸。

在2017年裡, 這些新業務的在高通中的營收總和達到了30億美元, 與2015年相比有著75%的增長。

一、與Facebook、小米聯合打造VR一體機

除了Amon外, 在高通的這次CES發佈會上前小米副總裁、現任Facebook Oculus團隊負責人Hugo Barra和小米現任副總裁唐沐也來到了現場。

在去年的Oculus開發者大會上, Facebook推出了VR一體機Oculus Go。 而在本次CES上, Hugo Barra不僅宣佈這款一體機將搭載高通晶片(驍龍821), 還與唐沐一起宣佈, 小米將作為Oculus的全球硬體合作夥伴, 打造一款專門針對中國市場的VR一體機Mi VR。

這款VR一體機將會與Oculus Go採用同樣的硬體設計方案、支援Oculus SDK、其外觀也與Oculus Go幾乎一模一樣, 專門針對中國市場發售。 此前, 作為三大頭顯之一的Oculus一直無緣於中國市場。

此外, Amon還介紹道, 現在已經多超過20款AR和VR設備搭載了高通晶片與技術。

二、牽手音箱巨頭, 打造智慧語音平臺“全家桶”

近兩年來, 國內外智慧音箱市場的火熱有目共睹。 在本次高通的CES發佈會上, Amon宣佈高通的智慧語音平臺(Smart Audio Platform)新加入了亞馬遜Alexa、微軟小娜、穀歌Assistant及相關技術。

高通的智慧語音平臺專為智慧音箱設備製造商(OEM)打造, 它能夠提供兩套硬體參考設計與一系列相關軟體, 説明設備製造商快速造出智慧音箱。

去年高通宣佈和百度DuerOS、阿裡智慧語音平臺合作, 今年加上亞馬遜、微軟、穀歌之後, 簡直是造出了個智能音箱平臺“全家桶”了~

三、15+年深耕車聯網

除了VR與智慧音箱外, 車聯網技術也在高通的這些新興業務營收當中占了一大部分。 Amon介紹道,從2G和3G時代,高通一直致力於連結汽車,為車聯網提供服務,距今已經有15+年的經驗了。

而到了4G與5G時代,車聯網種更是有一大堆意想不到的用戶場景湧現,從藍牙連結到感測器共用、從大資料分析到音視頻直播,應有盡有。

在本次的發佈會上,Amon宣佈採用高通驍龍汽車技術的廠家再度增加,新增的車廠包括捷豹、路虎、東風宏達、以及比亞迪。

四、無線耳機晶片新品:功耗大降低65%

無線耳機也是近年來大火的方向之一,從iPod到谷歌、翻譯無線耳機、音樂無線耳機等越來越經常走進人們的視線裡。高通本次推出了專門針對藍牙耳機的低功耗音訊SoCs晶片,不僅比傳統晶片降低了65%的功耗,還能支持無限音訊、主動降噪、並且能夠支援內置語音助手等功能。

五、針對5G推出全新射頻前端架構

最後的最後,怎麼少得了高通強大的通訊業務更新呢?

目前,5G已經是萬眾期待的技術,AT&T、Verizon、中國移動、以及韓國KT等世界主流運營商都在熱情地迎接5G時代的來臨。業內普遍認為5G將會在2020年正式進入商用,而高通則認為——我們要在在2019年就將5G落實在移動端的應用!

為了達到這一點,高通除了在連結、測試等方面投入了巨額研發之外,在本次CES發佈會上,Amon還宣佈高通將打造一個全新架構射頻前端(RF-Front End)架構,這是一個系統層級的更新,同時支援4G與5G。

Amon介紹道,從2G和3G時代,高通一直致力於連結汽車,為車聯網提供服務,距今已經有15+年的經驗了。

而到了4G與5G時代,車聯網種更是有一大堆意想不到的用戶場景湧現,從藍牙連結到感測器共用、從大資料分析到音視頻直播,應有盡有。

在本次的發佈會上,Amon宣佈採用高通驍龍汽車技術的廠家再度增加,新增的車廠包括捷豹、路虎、東風宏達、以及比亞迪。

四、無線耳機晶片新品:功耗大降低65%

無線耳機也是近年來大火的方向之一,從iPod到谷歌、翻譯無線耳機、音樂無線耳機等越來越經常走進人們的視線裡。高通本次推出了專門針對藍牙耳機的低功耗音訊SoCs晶片,不僅比傳統晶片降低了65%的功耗,還能支持無限音訊、主動降噪、並且能夠支援內置語音助手等功能。

五、針對5G推出全新射頻前端架構

最後的最後,怎麼少得了高通強大的通訊業務更新呢?

目前,5G已經是萬眾期待的技術,AT&T、Verizon、中國移動、以及韓國KT等世界主流運營商都在熱情地迎接5G時代的來臨。業內普遍認為5G將會在2020年正式進入商用,而高通則認為——我們要在在2019年就將5G落實在移動端的應用!

為了達到這一點,高通除了在連結、測試等方面投入了巨額研發之外,在本次CES發佈會上,Amon還宣佈高通將打造一個全新架構射頻前端(RF-Front End)架構,這是一個系統層級的更新,同時支援4G與5G。

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