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「高度」吳曼青院士:沒有積體電路製造裝備,就沒有中國積體電路的未來

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本文轉載自:中國電科電子科學研究院

1月10日, 集團公司黨組成員、副總經理、總工程師、電科院院長吳曼青赴電科裝備北京片區開展實地調研。

調研期間, 吳曼青分別蒞臨電科裝備承辦的“中國電科積體電路核心裝備展”、離子注入機及封裝設備研發車間、太陽能光伏元件和電池製造車間, 詳細瞭解了電科裝備自主研發的積體電路核心製造裝備離子注入機、CMP以及電科裝備在自主可控、軍民融合、智慧製造等方面取得的成績。

實地調研結束後, 吳曼青指出, “中國電科積體電路核心裝備展”充分展示了中國電科作為大國重器的使命擔當, 展示了電科裝備在創新發展上的責任擔當, 展示了電科裝備圍繞裝備核心業務以及核心業務支撐下的光伏新能源等相關產業取得的成績。 下一步, 希望電科裝備站在製造強國的高度, 聚焦“中國製造2025”、“科技創新2030”、科技部重大科技專項等重大專案, 提升積體電路裝備的智慧化水準, 以網路化平臺為抓手,

具備整線製造的交付能力, 為客戶提供整體解決方案, 打造引領我國電子製造裝備自主可控發展的創新型領軍企業。

吳曼青強調, 沒有資訊化就沒有現代化, 沒有網路安全就沒有國家安全, 沒有積體電路製造裝備, 就沒有中國積體電路的未來。

打造積體電路裝備的大國重器, 電科裝備責無旁貸。 對於電科裝備下一步工作, 他提出四項要求:一是要高度關注人才發展問題。 創新是引領發展的第一動力, 人才是推動發展的重要因素, 電科裝備要做好青年一代人才的培養規劃, 在離子注入機、CMP等重大專案中培養領軍人才;二是要充分發揮平臺優勢。 充分發揮三個國家級研究所和14個創新發展平臺優勢, 面向世界科技最前沿積極開展科技創新工作;三是要注重機制創新。 要積極推進上市工作, 形成多種機制並存的獎勵機制, 並將積體電路製造裝備的重大意義統一到新時代大的背景下, 以事業凝聚人, 以機制激勵人, 以任務培養人;四是做好積體電路核心裝備的成果鑒定、推廣宣傳等工作,
進一步提升裝備製造的市場影響力。 同時他還就寬禁帶半導體整線設備的解決方案等工作提出了明確要求。

總部產業部、科技部相關負責人, 電科裝備高管劉濟東、王斌等參加調研。

轉自電科裝備微信號

圖片來自于原報告或互聯網

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