圖1、Sivers IMA攜手藤倉有限公司開發mmWave 5G產品
Sivers IMA已經與日本數十億美元的電氣設備製造公司藤倉有限公司（Fujikura Ltd）達成合作協定， 推動mmWave 5G產品的開發和銷售。
圖2、藤倉有限公司（Fujikura Ltd）的PCB產品適合在毫米波中應用
圖3、藤倉有限公司（Fujikura Ltd）的PCB產品
藤倉因開發低損耗聚合物基多層基板而聞名， 這些基板非常適合用於毫米波波導和天線的設計中。 將藤倉天線解決方案與Sivers IMA毫米波RFIC技術相結合， 將確保採用最先進的5G RF解決方案。 這些射頻技術的結合為其他合作夥伴的5G技術提供非常好的補充， 這將進一步鞏固他們在這個未來發展市場中的重要地位。
圖4、Sivers IMA的毫米波收發信機產品
到2023年底， 預計5G用戶數將達到10億個， 而毫米波是5G網路的關鍵技術， 毫米波將用於5G的回程， 前傳， 小蜂窩和固定無線接入等應用中。 5G網路預計將從2020年開始加速推出。
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