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「60秒半導體新聞」手機業寒冬已至 廠商、管道商舉步維艱/Gartner上調2018年全球晶片銷售預估至4510億美元

手機業寒冬已至 廠商、管道商舉步維艱

1月16日, 有媒體報導稱東莞市第一人民法院從2018年1月10日起凍結了金立公司董事長劉立榮所持有的41.4%的股權, 凍結期為兩年。 金立方面表示, 由於目前該事件已經進入司法程式, 不便對事件進行進一步回應;公司將積極配合司法工作, 儘快解決此事。 據瞭解, 該糾紛起因或是金立拖欠上游供應商貨款。

與此同時, 手機廠商們也正在陸續公佈自己2017年的成績單, 國內的市場份額正越來越集中於前五大品牌華為、OPPO、vivo、蘋果和小米。 中國資訊通信研究院日前發佈《2017年12月國內手機市場運行分析報告》顯示,

1-12月國內手機市場出貨量4.91億部, 上市新機型1054款, 同比分別下降12.3%和27.1%。 1-12月, 國產品牌手機出貨量4.36億部, 同比下降12.4%。

市場的增長乏力已是不可阻擋的大勢, 無論是一線品牌華為、OPPO、vivo, 還是千萬級銷量的金立、魅族等, 又或者百萬級銷量的360、一加等, 危機感時刻裹挾著這個行業裡的每個玩家。

寒冬已至

調研機構GfK稱, 從某種意義上看, 進入2016年下半年, 中國手機市場資源快速集中, 由原來的“倒三角”演變為“T”型格局, 即頭部品牌繼續擴張產品線, 高中低價位全線洗牌, 腰部品牌空間大幅壓縮、規模受限, 小品牌與消費者形成斷層, 管道難以滲透, 市場活力大幅減弱。

手機中國聯盟秘書長老杳分析認為, 國內手機市場大格局已定,

國外也初露端倪, 沒有根據地的手機品牌將越來越艱難。 隨著一線品牌在海外拓張延伸, 國內市場的擠壓越來越大的同時, 海外空間也越來越小, 留給魅族等品牌的時間和空間都不多了。

“誰倒閉也都不用奇怪, 手機供應商風險控制能力越來越凸顯, 樂視手機的悲劇隨時都可能上演”, 老杳表示。

從全球市場來看, 市場研究機構集邦諮詢發佈的研究調查顯示, 2017年全球智慧手機生產總數較2016年成長6.5%, 達14.6億支;展望2018年, 考慮既有智慧手機市場需求動能弱化, 下游手機品牌商銷售成本壓力受到上游零元件價格不斷攀升的影響, 預估全球智慧手機的生產成長率將只有5%, 總數約15.3億台。

與此同時, 手機在產品創新層面持續面臨著瓶頸。

在OPPO副總裁吳強看來, 2018年的創新點有異形全面屏、屏下指紋和人工智慧在手機裡的應用, 廠商也會繼續發力拍照領域的創新。 夏普手機CEO羅忠生此前向21世紀經濟報導記者分析認為, 2017年的全面屏之後, 3D攝像頭、AI、AR在手機裡的應用都會是未來的創新發力點。

洗牌將加劇

2018年, 手機市場無疑將迎來更徹底的洗牌。 LG集團智慧手機業務在過去11個季度連續虧損, 集團副董事長趙成進在CES2018上表示, 公司將不會按慣例每年推出智慧機型。 這一定程度上可以認為是LG在全球智慧手機市場增長緩慢的情況下縮減手機業務的計畫。

與LG處於同一境地的廠商還包括HTC、華碩、索尼等等。 面對日益縮減的市場份額, 他們不願意輕易放棄。

HTC去年將手機代工部門以11億美元的價格轉讓給了穀歌, 以降低運營成本。

危機感也籠罩著頭部廠商。 華為2017年雖然實現了“全球份額突破10%, 穩居全球前三, 在中國市場持續保持領先”的成績, 但增長率在不斷下降。 其創始人任正非日前提出了“不能忽視低端產品保護市場空間的作用”, 要求榮耀要面向年輕人市場, 與走向高端的華為品牌形成雙犄角, 各自應對不同的客戶群體和市場, 並簽發了榮耀品牌手機單台提成獎金方案, 激勵榮耀品牌貢獻銷量規模。

在國內市場, OPPO也在改革門店, 升級品牌, 補足短板, 同時在海外市場快速擴張, 今年年初OPPO將進軍日本市場。 此外, 在印度市場, OPPO、vivo也在不斷調整策略。

一位功能機時代的手機品牌創始人日前感慨,

二十年前靠手機賺得人生第一桶金, 而今行業舉步維艱, 無論廠家、代理商還是零售商, 辛苦一年不虧錢都要謝天謝地了。 他介紹, 2016年其開始轉型做“人工智慧+教育”產品, 2017年7月已經關閉了所有國內手機業務。

當走向海外將成為手機廠商的一致選擇, 企業也將面臨新的挑戰。 以目前最為熱鬧的印度市場為例, 東莞華科淨化工程有限公司印度分公司總經理葉志雄向21世紀經濟報導記者指出, 印度政府去年12月再次提高了多種電子產品的關稅, 鼓勵國外公司推進印度製造。 中資企業目前是印度製造的主力軍之一, 但企業規模不等, 應對能力也不同。

印度關稅增加是計劃性推進, 但不少中資企業是政策出臺後才有應對措施, 對資金,人才和印度營商環境準備不足,導致風險陡增。即使順利投產,之後的當地語系化也非易事,非常考驗企業的綜合實力。

此外,老杳也指出,中興、TCL、聯想目前基本只做海外市場,主要是歐美市場。從2016年開始,包括小米、OPPO、VIVO開始大規模進軍海外市場,不過主要以南亞、東南亞為主。未來,一旦聯想、中興、TCL與小米和OV在海外市場正面相遇,如果三家公司不作改變,結果如何不言而喻。

Gartner上調2018年全球晶片銷售預估至4510億美元

Gartner首席研究分析師Ben Lee 15日以記憶體市況優異為由,將2018年全球半導體銷售額預估值再增加236億美元,調高至4,510億美元,相當於較2017年成長7.5%。在此之前,Gartner預估今年增幅為4%。

這236億美元的上調金額中,有195億美元來自記憶體晶片市場。他認為,DRAM、NAND Flash記憶體漲價拉高了整體半導體市場的展望。與此同時,智慧手機、個人電腦以及伺服器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮。

對於今年第一季度的市場表現,Gartner預計銷售額將會出現較為正常的淡季效應、季減幅度預估約4-6%,第2季、第3季可望出現季增,第4季預估將呈現微幅季減。Lee指出,去年全球半導體銷售額成長22.2%、今(2018)年預估僅有個位數漲幅,明(2019)年可能因記憶體市場出現修正而呈現微幅萎縮。

如果排除記憶體部門在外,Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%,現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)、光電、特殊應用積體電路(ASIC)以及非光學感測器預估將成為半導體產業的領漲項目。

此外,特殊應用標準產品(ASSP)的市場較好,主要因為遊戲PC/高效能運算應用對繪圖晶片的需求增多、車用晶片的占比提高、有線通訊領域市場需求上漲。

至於目前行業正面臨的安全性漏洞問題,Gartner研究主任Alan Priestley指出,主要通過固件、軟體更新來加以解決,雖然可能會對處理器效能帶來影響,影響高效能資料中心處理器在短期內的市場需求,不過長期來看,Gartner預計微處理器架構勢必要重新設計,以減輕軟體更新帶來的效能影響,進而限制對長期市場的衝擊。(校對/范蓉)

Pasternack推出提供六個單輸出頻率的鎖相振盪器

Pasternack公司推出一系列新型鎖相振盪器(PLO),這些鎖相振盪器可提供精確穩定的輸出頻率,而且具有相位雜訊和雜波性能低的優點,從而成為雷達和其他輻射器或頻率生成應用的理想選擇。此系列新產品的典型用途包括鎖相環,頻率合成器,函數發生器以及作為接收機和發射機的本地振盪源。

霍尼韋爾入選“2017年世界500強企業在華貢獻排行榜”

中國企業社會責任研究中心發佈一年一度的權威榜單 -- “世界500強企業在華貢獻排行榜”。霍尼韋爾憑藉優異的業務運營和企業責任在該榜單的排名持續攀升,以綜合總分62.626在“2017年世界500強企業在華貢獻排行榜”的評選中位列第21位,排名從2016年的第29位上升了8位。在所有工業企業中,霍尼韋爾名列前茅。

全方位整合製造與設計,耐世特推出數位追蹤™製造系統

耐世特汽車系統今日宣佈推出數位追蹤™製造系統(Digital Trace™ Manufacturing),成為目前汽車行業中最先進、最全面、最集成的設計與製造系統之一。

耐世特數位追蹤™製造系統在統一的全球架構中運用最新的技術和資料分析。對客戶而言,這不僅有助於實現產品的高品質和高性能,還能夠在耐世特遍佈全球的24個製造工廠中推動價值和全球產能的優化。

QORVO分散式 Wi-Fi 助運營商提高網格性能和服務品質

Qorvo, Inc. 宣佈,正使用 802.11ax 產品組合擴大分散式 Wi-Fi 解決方案在住宅中的適用範圍。該產品組合可改善 Wi-Fi 覆蓋範圍,幫助實現更小的器件,並降低成本。這些產品包括 Wi-Fi 前端模組、Wi-Fi BAW 2.4GHz 帶緣、LTE 共存濾波器,以及 Wi-Fi 集成前端模組(iFEM)。

大聯大世平集團聯合北京飛圖科技推出基於展訊SC7701的共用單車解決方案

大聯大控股宣佈,其旗下世平聯合北京飛圖科技推出基於展訊SC7701的共用單車解決方案。

展訊SC7701晶片是一個30nm低功耗處理器,內置ARM9處理器,高集成度晶片提高了產品的穩定性,並降低了成本。大聯大世平聯合北京飛圖科技基於此推出的解決方案具有可靠性高、性價比高等特點,並支援包括智慧手機掃碼、藍牙、密碼以及交通卡等解鎖方式。

艾邁斯半導體推出AS7265x緊湊型18通道晶片組,擴展數位多光譜產品系列

艾邁斯半導體(ams AG)今天推出AS7265X,這是一款極具成本效益的18通道多光譜感測器解決方案,為新型光譜傳感應用帶來更多想像空間。

100G Lambda MSA 發佈下一代光學互連系統規範草案

100G Lambda 多源協議 (MSA) 集團宣佈發佈基於每波長 100 Gbps 的 PAM4 光學技術的規範草案。MSA 旗下的各成員公司解決了技術上的挑戰,採用每波長 100 Gbps 的 PAM4 技術可實現光學介面,為不同製造商生產的、形狀係數各不相同的光端機提供多供應商之間的互通性。這類新光學規範的目的在於下一代的網路設備,根據要求,此類設備需要滿足行業對更高頻寬和頻寬密度的、日益增長的需求。

世強元件電商2周年,5000個極客背包和10台iPhone X已發貨

2018年1月,世強元件電商正式上線2周年啦!在這2周年裡,世強元件電商完成了2大版本的改動,服務資源深度擴展,銷售品類不斷增加,元件小批量快速採購上線!在這2周年裡,世強元件電商幫助了超過2萬個項目提升研發效率。

SYLVANIA SMART+系列照明產品採用賽普拉斯BLE技術推出全球首款藍牙Mesh LED

照明行業的領導者、北美著名的SYLVANIA品牌通用照明產品製造商LEDVANCE公司近日推出基於賽普拉斯低功耗藍牙(BLE)技術的全球首款藍牙®Mesh LED照明產品 —— SYLVANIA SMART +藍牙全彩LED A19燈泡、室內全彩LED柔性燈帶、柔白色LED A19燈絲和球形燈泡。藍牙技術是一項簡單、安全的全球無線連接標準。目前的藍牙技術已支援mesh網路,可實現多對多(m:m)設備通信,並針對大規模設備網路的創建進行了優化。雖然藍牙照明產品設置非常簡單,但除非有其他設備作為樞紐,否則使用者一般需要在設備附近才能控制這些產品。全新藍牙mesh網路技術使用戶能夠在另一個房間控制設備,例如全新SYLVANIA SMART+藍牙照明產品,這是因為藍牙mesh設備可以在300米範圍內相互通信並傳遞指令信號。由於藍牙是移動設備和語音助手最常用的技術標準之一,因此這項技術進步使家庭自動化產品對消費者更具吸引力。SYLVANIA SMART+藍牙mesh照明產品將於2018年初上市。

BORQS 簽署收購電動車電控模組供應商意向書

近日,全球物聯網軟體、產品及雲解決方案領導者Borqs Technologies, Inc.(以下簡稱:播思)(Nasdaq: BRQS)宣佈簽署收購上海開迪機械有限公司(以下簡稱“KADI”)60%股權意向書。

恩智浦vCPE解決方案順利通過中國移動業務驗證測試

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(下稱“恩智浦”)近日宣佈,其虛擬客戶終端設備(vCPE)解決方案日前在中國移動虛擬化網路平臺上順利完成業務驗證測試,標誌著恩智浦與中國移動在網路功能虛擬化(NFV)領域的合作初見成效。這是恩智浦首次在中國移動雲平臺上部署基於ARM架構處理器的vCPE解決方案,在基於雲的海量級家用市場vCPE設備交付、管理方面取得突破性進展。

2017英飛淩電源產品方案DIY設計大賽圓滿落幕,助力中國電源設計水準和創新能力的提升

2017英飛淩電源產品方案DIY設計大賽今天在深圳圓滿落幕, 這是自2015年以來由英飛淩科技(中國)有限公司主辦的第三屆賽事。本屆大賽主題為創新、合作、共贏,旨在促進高效能的產品、方案與電源管理的廣泛應用相結合, 提行業內電源管理產品設計創新能力,並適應本土市場的差異化的需求。本屆大賽歷時半年,吸引了來自全國範圍百餘個專業團體及個人的參與。在大賽閉幕式的同期,英飛淩還舉辦了頒獎儀式及電源技術沙龍等活動,以促進行業交流。 活動現場更是吸引了100多名工程師及3400多名觀眾收看直播。

松下開發了小型電動車“ePowertrain”可擴展平臺

松下公司於2018年1月9日宣佈了它開發的“ePowertrain”可擴展平臺,這是一種小型電動車(EV)的有效開發解決方案。該平臺是全球主要汽車製造商在電動車中所用元件的系統化應用,旨在為即將到來的移動化社會的發展做出貢獻。

偉世通下一代SmartCore™座艙網域控制站將採用高通汽車級計算解決方案

偉世通日前宣佈,下一代SmartCore™座艙網域控制站將採用高通汽車級計算解決方案。

為了滿足汽車製造商對先進虛擬座艙(全數位式座艙電子)的需求,偉世通下一代SmartCore™座艙網域控制站會採用高通驍龍820A汽車級計算平臺,以更好的支援自動駕駛技術的應用。擁有高度可擴展性的偉世通汽車軟/硬體架構,與高性能、高效率的高通驍龍820A汽車級計算平臺相結合,使得汽車製造商可以用最先進的解決方案,製造出更互聯、更智慧,並具備環境感知能力的汽車產品。

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