集微網 1月17日報導
5G技術研發試驗第三階段規範發佈會16日召開。
此次會議上，
正式發佈了5G技術研發試驗第三階段規範，
標誌著中國5G技術研發進入系統驗證階段，
5G商用全面加速。
今日，
英特爾官方宣佈，
公司將全面支援中國5G第三階段技術研發測試，
並加速5G商用步伐。
據悉，
中國5G第三階段規範緊跟3G PP標準，
兼顧全球發展，
率先制定完整的規範體系，
明確了主要測試目標、內容和指標要求。
參與5G研發試驗的企業介紹了5G研發試驗的計畫安排、產品規劃及建議，
預計在2018年底，
5G產業鏈主要環節基本達到預商用水準。
作為全球領先的晶片廠商英特爾是最早一批參與到中國5G 標準制定、研發過程中的國際廠商。 據悉， 英特爾在2016年的第一階段試驗中成為唯一受到表彰的晶片廠商， 並于2017年9月出色完成第二階段試驗。 隨著第三階段試驗的正式啟動， 中國的5G部署即將開啟新的篇章， 英特爾也將繼續與領先的網路設備廠商合作， 説明其基站設備完成基於5G NR標準的IODT和典型業務展示， 充分發揮自身從終端、網路到雲的5G端到端技術優勢， 全面支援5G技術研發試驗和預商用， 從端到端加速中國5G商用步伐。
在網路側， 英特爾提供的產品技術及完成的合作試驗包括：
1.提供包括SDN/NFV、網路切片、大規模天線、載波聚合等5G無線和網路關鍵技術， 並已在第一階段試驗中完成相關測試。
2.英特爾的MEC相關技術， 已用於中國聯通面向5G網路的MEC智慧場館解決方案， 在上海梅賽德斯賓士中心實現了部署。
3.敏捷、雲就緒的英特爾FlexRAN參考平臺， 説明網路設備廠商實現支援SDN/NFV技術的5G無線接入網路產品。
在終端側， 英特爾也實現了產品與合作的重大進展， 包括：
1.英特爾無線產品路線圖更新。 首個支持5G新空口的多模、全頻段商用數據機XMM 8060已於2017年11月宣佈推出， 將在2019年中用於商用終端設備。 同時， 英特爾更新推出新一代LTE數據機XMM 7660。
2.英特爾5G移動試驗平臺（MTP）， 用於與網路設備廠商的互通性測試（IODT）中。 在第二階段試驗中， 已攜手愛立信完成異廠商間的基於Pre NR的端到端IODT測試。
3.業界首款支持5G NR的試驗平臺——第三代英特爾® 5G MTP於去年9月發佈， 已用於華為與英特爾的基於3GPP標準的5G NR互通性測試中。
英特爾表示， 公司一直積極與中國政府、機構、運營商和設備商等行業領導者展開全方位合作，