面對著1月17日， 也就是今天剛發佈的新機——魅藍S6， 在開箱進行詳細的使用體驗之前， 我們一步到位， 直接進行了新機的拆解， 拆碎之後，
第一步還是管理的取卡托， 這是一個簡單但良好的習慣。 魅藍S6的卡托既不是純金屬也不是純塑膠， 而是兩者相結合， 塑膠支架+金屬貼片， 在保持塑膠良好韌性的同時， 也利用金屬增加了一定的強度， 設計還是比較用心的。
然後我們就可以進行進一步拆解了， 首先擰下手機底部的兩顆螺絲， 這裡需要吐槽一下， 小米螺絲刀的批頭還是稍微少了一點， 面對這個異形五角螺絲， 小一號的批頭過小， 大一號的批頭又太大， 最後咱們還是只能單獨又找來了一把熟悉的螺絲刀。
擰下螺絲之後就可以用吸盤工具分離螢幕了， 考慮到側面指紋識別的連接問題， 在分離一定角度後， 我們有特地檢查是否有排線連接， 雖然經證實是可以直接分離的， 但這個好習慣還是希望大家都學起來。
可以看到， 側面指紋識別其實是用的是觸點進行連接， 所以分離後蓋的時候不會有排線進行干擾。 後蓋整體為金屬材料， 上下兩端採用注塑工藝， 如果照發佈會所講， 這就是“赤裸裸抄襲”魅族PRO 6的成果。
卸下主機板前，需要斷開其上的BTB、ZIF、射頻線、螺絲等所有連接。卸下主機板後可以看到主機板的兩面都是用遮罩罩進行了覆蓋，且遮罩罩無法在非破壞性拆除的情況下移除，咱們就不強行深入了。
接下來拆解下端的音腔BOX和小板。在小板上可以看到魅藍S6使用的是紅藍線焊接的線性馬達，據悉，這是為了給回歸的Super mBack小圓圈提供更好的震動回饋，至於小圓圈壓感得以實現的原因，在移除小板之後我們就可以直接看到對應的元件了。
只剩下一塊電池的魅藍S6其內部防滾架材質的觀感雖然比不上諾基亞6二代這樣做工一流的機型，但考慮到其999元的售價，這個做工是完全可以接受的，基本屬於標準的千元級內部做工。
最後來張相愛相殺的合影，元件和各個拆機工具放在一塊，這也許也能稱得上是理工男的浪漫了。
總的來說，魅藍S6的做工還是不錯的，特別是在外部的觀感，也許是借鑒了PRO 6的原因，質感甚至在一定程度上超越了其價位段的普遍水準，至於內部做工魅藍表現得也不錯，但是就不如外觀那麼驚豔了，雖然有線性馬達和壓感元件的加入，但整體做工基本還是千元機的一個標準水準。
在整機做工比較不錯且有不少使用新功能加入的前提下，老實來說魅藍S6最大的槽點其實並不是有且僅有的3G RAM和720P螢幕，反是那個發佈會一帶而過的GPU——Mali-G71 MP1,雖然G71確實支持1-32核心的擴展，但單核心和1.2GHz的頻率也確實太糟心了一點吧，麒麟960當時也至少給了Mali-G71 MP8@1074 MHz這樣的8核心呀，對整機的遊戲性能，我們實在是不得不產生一些懷疑。
本期拆解就到這裡結束，如果你喜歡拆機或者喜歡看人拆機，歡迎持續關注我們iMobile 手機之家。至於下期拆點什麼機器，那就要看看到時候有啥好玩的了~
卸下主機板前，需要斷開其上的BTB、ZIF、射頻線、螺絲等所有連接。卸下主機板後可以看到主機板的兩面都是用遮罩罩進行了覆蓋，且遮罩罩無法在非破壞性拆除的情況下移除，咱們就不強行深入了。
接下來拆解下端的音腔BOX和小板。在小板上可以看到魅藍S6使用的是紅藍線焊接的線性馬達，據悉，這是為了給回歸的Super mBack小圓圈提供更好的震動回饋，至於小圓圈壓感得以實現的原因，在移除小板之後我們就可以直接看到對應的元件了。
只剩下一塊電池的魅藍S6其內部防滾架材質的觀感雖然比不上諾基亞6二代這樣做工一流的機型，但考慮到其999元的售價，這個做工是完全可以接受的，基本屬於標準的千元級內部做工。
最後來張相愛相殺的合影，元件和各個拆機工具放在一塊，這也許也能稱得上是理工男的浪漫了。
總的來說，魅藍S6的做工還是不錯的，特別是在外部的觀感，也許是借鑒了PRO 6的原因，質感甚至在一定程度上超越了其價位段的普遍水準，至於內部做工魅藍表現得也不錯，但是就不如外觀那麼驚豔了，雖然有線性馬達和壓感元件的加入，但整體做工基本還是千元機的一個標準水準。
在整機做工比較不錯且有不少使用新功能加入的前提下，老實來說魅藍S6最大的槽點其實並不是有且僅有的3G RAM和720P螢幕，反是那個發佈會一帶而過的GPU——Mali-G71 MP1,雖然G71確實支持1-32核心的擴展，但單核心和1.2GHz的頻率也確實太糟心了一點吧，麒麟960當時也至少給了Mali-G71 MP8@1074 MHz這樣的8核心呀，對整機的遊戲性能，我們實在是不得不產生一些懷疑。
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