如果現在來總結一下2017年的年度熱點， 那5G一定是其中之一， 再考慮到熱點的持續性和未來的發展， 5G就可以直接說是2017最值得關注的明星了。
從年初3GPP通過5G網路加速的提案， 到年底收官3GPP宣佈完成了首個可實施的5G新空口（5G NR）規範， 這一年5G的發展不可謂不快， 上半年還好， 大家仿佛都在應對進程提速帶來的改變， 下半年， 各類關於5G技術的發佈和試驗成果落地真是接連不停的出現， 一個不小心， 我們知道的5G已經成為了過去式。
年前的慣例是要進行當年的各行各業大盤點的， 今天， 咱們不妨就跟著這條時間線來看一看關於5G， 2017年整年到底又發生了些什麼稱得上意義深遠或者影響重大的事件。
5G標準， 從探討到一致
每一代移動技術的更迭都始於行業標準的制定， 行業標準的確立能夠更好地支援新一代無線通訊技術高效、全面的發展， 5G也不例外。
2017年2月27日在巴賽隆納， 全球移動行業領軍企業共同宣佈支援加速5G新空口標準化進程， 提出中期里程碑， 即完成首個非獨立5G新空口的可實施規範。 作為該聲明的後續， 3月9日在克羅埃西亞的杜布羅夫尼克召開的第 75 次3GPP RAN全體會議上， 3GPP通過了5G網路加速的提案， 新增時間節點：分別於2017年12月完成、2018年3月凍結非獨立5G NR標準。
該項提案的提出者不僅包括了AT&T、NTT DOCOMO、SK電訊、沃達豐等大家耳熟能詳的各國網路運營商， 還包括了高通、中興通訊、愛立信、英特爾等核心的產業鏈巨頭， 他們的一致發力， 推動了整個5G的部署進程提前。
2017年12月21日，
首個5G新空口標準的完成將為全球移動行業開啟5G新空口的全面發展、支持於2019年儘早實現5G新空口大規模試驗和商用部署奠定了基礎。 此次標準的完成是支持5G新空口高效、全面發展的重要里程碑， 將極大地增強3GPP系統的能力， 並有助於創造進入垂直市場的機會。
5G技術， 從名詞到動詞
2017年， 5G技術的不斷進步讓人們應接不暇。 作為5G技術的開拓者， 高通憑藉對技術發展趨勢的準確判斷和過往技術的深厚積累，
高通在5G峰會上正式在中國發佈了第二代千兆級產品——X20數據機， 這是首個將下載速度推至1.2Gbps的產品， 支援最多5個20MHz載波聚合， 合計頻寬達100MHz， 同時支持4*4（3CA）MIMO， 最多12個空間流。 在2017年9月與諾基亞和T-Mobile的實際合作測試中， 驍龍X20實現了1.175Gbps的傳輸速率。
馬上就要登場的驍龍845已經宣佈集成了X20數據機， 在2018千兆級LTE鋪開的時候， 使用高通Soc的機器倒是不用擔心手機跟不上運營商的網路了。
千兆級當然是5G時代必不可少的基礎，但真正與5G相關的爆炸性新聞，2017年莫過於10月份高通在中國香港宣佈，成功基於驍龍 X50 5G 數據機晶片組實現了全球首次的5G資料連接，在28GHz的毫米波頻段下的實際傳送速率達到了千兆級。高通還同時推出了第一款5G手機的設計原型機，以供廠商作為設計參考。成功連接推動了全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快了為消費者提供支援 5G 新空口的移動終端。值得一提的是，這款晶片從發佈到具備5G資料連接能力，僅僅用了12個月的時間。
從領先發佈資料連接處理方案到整個完整手機產品原型機的誕生，無不顯示著高通在5G方面的深厚積累，同時我們也能看到，無論是產業鏈還是運營商，這一年都在牟足了勁的發展，為的就是在5G正式到來之前提前建立起自己的優勢。跑馬圈地，當那些沒有優勢內容的公司開始開跑的時候，可能也只能無奈的發現怎麼跑也跑不出各個大佬的勢力範圍，對他們來說，與高通這樣的企業合作可能是更好的一種解題思路。
5G測試與實驗：從鑽研到共進
為了實現2019年5G商用化，在5G標準化和技術不斷向前推進的同時，5G技術相關測試與實驗工作同樣引人關注。可以說，整合生態系統都在努力為5G的商用“夯實地基”，合作更是成為業界開展測試和實驗的主題。
2018年1月16日，IMT-2020(5G)推進組在北京召開了5G技術研發試驗第三階段規範發佈會。本次大會以“開放、合作、創新、共贏”為主題，來自國內外主要移動運營企業、系統、晶片、終端、儀錶企業以及垂直行業的200多名代表參加了會議。工信部和發改委相關領導出席了會議。高通也加入IMT-2020（5G）推進組第三階段測試工作，繼續加深與中國產業鏈的5G合作。
除此之外，高通在2017年還和全球多家移動領軍企業聯合實現了多頻5G新空口互通，特別是在與中國企業、運營商的合作方面，更是走在全球前列。
2017年11月17日，高通、中興通訊和中國移動宣佈成功實現了全球首個基於3GPP R15標準的端到端5G NR系統互通(IoDT)。互通演示在中國移動5G聯合創新中心實驗室進行，採用中興通訊5G NR預商用基站和高通的5G NR終端原型機完成互通，運行於3.5GHz頻段之上，支持100MHz大頻寬，協定完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構。
在當月24日中國移動、中興通訊和高通在廣州舉行的中國移動全球合作夥伴大會上舉行了端到端5G NR系統互通發佈儀式，首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G NR系統互通。
強強聯合，高通這樣一貫在行業內有領先優勢的企業結合中興這樣有前瞻性早早積極推動5G發展的企業，再搭配國內第一網路運營商的中國移動，這個聯盟不僅是在中國，放到全球範圍也是行業領導者，中國在5G時代的話語權和參與程度，不可謂不高。
在與其他國家和地區企業、運營商合作方面，Qualcomm同樣位於業界領先地位。2017年12月15日，高通、中興通訊、Wind Tre宣佈在3.7GHz 頻段展開5G試驗合作，試驗將驗證5G服務和技術，使符合標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以加速5G在義大利的部署。
而且就在3GPP宣佈第一個5G標準的當天，愛立信與高通，聯合眾多運營商共同展示符合全球3GPP非獨立5G新空口標準的多廠商互通連接。現場演示展示了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統，分別運行在3.5 GHz和28 GHz頻段，面向低層級數據連接進行。而設備方面採用的是愛立信的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機。
5G，從明天到今天
2017已經完成歷史使命後退出了舞臺，接下來的2018，承擔了更多5G的職責。
就像高通總裁克利斯蒂安諾·阿蒙在今年CES期間說道的，“如果明年繼續參加CES，Qualcomm可能會在真實5G網路下，展示搭載驍龍處理器的智慧手機。”
千兆級當然是5G時代必不可少的基礎，但真正與5G相關的爆炸性新聞，2017年莫過於10月份高通在中國香港宣佈，成功基於驍龍 X50 5G 數據機晶片組實現了全球首次的5G資料連接，在28GHz的毫米波頻段下的實際傳送速率達到了千兆級。高通還同時推出了第一款5G手機的設計原型機，以供廠商作為設計參考。成功連接推動了全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快了為消費者提供支援 5G 新空口的移動終端。值得一提的是，這款晶片從發佈到具備5G資料連接能力，僅僅用了12個月的時間。
從領先發佈資料連接處理方案到整個完整手機產品原型機的誕生，無不顯示著高通在5G方面的深厚積累，同時我們也能看到，無論是產業鏈還是運營商，這一年都在牟足了勁的發展，為的就是在5G正式到來之前提前建立起自己的優勢。跑馬圈地，當那些沒有優勢內容的公司開始開跑的時候，可能也只能無奈的發現怎麼跑也跑不出各個大佬的勢力範圍，對他們來說，與高通這樣的企業合作可能是更好的一種解題思路。
5G測試與實驗：從鑽研到共進
為了實現2019年5G商用化，在5G標準化和技術不斷向前推進的同時，5G技術相關測試與實驗工作同樣引人關注。可以說，整合生態系統都在努力為5G的商用“夯實地基”，合作更是成為業界開展測試和實驗的主題。
2018年1月16日，IMT-2020(5G)推進組在北京召開了5G技術研發試驗第三階段規範發佈會。本次大會以“開放、合作、創新、共贏”為主題，來自國內外主要移動運營企業、系統、晶片、終端、儀錶企業以及垂直行業的200多名代表參加了會議。工信部和發改委相關領導出席了會議。高通也加入IMT-2020（5G）推進組第三階段測試工作，繼續加深與中國產業鏈的5G合作。
除此之外，高通在2017年還和全球多家移動領軍企業聯合實現了多頻5G新空口互通，特別是在與中國企業、運營商的合作方面，更是走在全球前列。
2017年11月17日，高通、中興通訊和中國移動宣佈成功實現了全球首個基於3GPP R15標準的端到端5G NR系統互通(IoDT)。互通演示在中國移動5G聯合創新中心實驗室進行，採用中興通訊5G NR預商用基站和高通的5G NR終端原型機完成互通，運行於3.5GHz頻段之上，支持100MHz大頻寬，協定完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構。
在當月24日中國移動、中興通訊和高通在廣州舉行的中國移動全球合作夥伴大會上舉行了端到端5G NR系統互通發佈儀式，首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G NR系統互通。
強強聯合，高通這樣一貫在行業內有領先優勢的企業結合中興這樣有前瞻性早早積極推動5G發展的企業，再搭配國內第一網路運營商的中國移動，這個聯盟不僅是在中國，放到全球範圍也是行業領導者，中國在5G時代的話語權和參與程度，不可謂不高。
在與其他國家和地區企業、運營商合作方面，Qualcomm同樣位於業界領先地位。2017年12月15日，高通、中興通訊、Wind Tre宣佈在3.7GHz 頻段展開5G試驗合作，試驗將驗證5G服務和技術，使符合標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以加速5G在義大利的部署。
而且就在3GPP宣佈第一個5G標準的當天，愛立信與高通，聯合眾多運營商共同展示符合全球3GPP非獨立5G新空口標準的多廠商互通連接。現場演示展示了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統，分別運行在3.5 GHz和28 GHz頻段，面向低層級數據連接進行。而設備方面採用的是愛立信的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機。
5G，從明天到今天
2017已經完成歷史使命後退出了舞臺，接下來的2018，承擔了更多5G的職責。
就像高通總裁克利斯蒂安諾·阿蒙在今年CES期間說道的，“如果明年繼續參加CES，Qualcomm可能會在真實5G網路下，展示搭載驍龍處理器的智慧手機。”