2017年， 小米5c智慧手機正式發表， 讓大家看到了小米旗下自主研發的澎湃S1晶片。
雖然性能無法與競爭對手的高端產品相比， 但對於小米而言卻是意義重大， 因為這使得小米成為了僅次於華為， 有能力自行設計晶片的中國手機廠商。
不過， 當時小米的執行長雷軍指出， 未來小米還會繼續自行研發晶片。
如今， 似乎雷軍當初的承諾有了結果。 有網路媒體曝光了相關小米澎湃S2晶片的相關參數資訊。
原本預計小米澎湃S2晶片會以三星的10納米制程來生產， 但是在成本及產能的考量下， 如今改成為將以台積電16納米制程技術來生產。
核心設計依然是8核心為主， 內部包含了4個主頻2.2GHz的A73核心， 以及和4個主頻1.8GHz的A53核心。
在GPU的部分， 則會採用Mali G71MP8， 並且支援UFS2.1和LPDDR4的儲存記憶體。
不過， 在基帶晶片的部分， 僅支援GSM/TDSCDMA/TDD LTE等的網路， 並不支援CDMA網路。
而且最高僅支援Cat 4 150Mbps的速率， 技術上不支援雙載波聚合， 也不支援MIMO或64QAM。
以此規格， 如果說要拿一款晶片性能跟它做對比的話， 小米的澎湃S2晶片應該與華為海思齊下的麒麟960差不多。
只是， 麒麟960晶片是華為海思在2016年推出的晶片產品， 相較之下小米的澎湃S2晶片已經落後了兩年的時間。
目前如果網路的曝光消息正確， 則小米澎湃S2晶片極有可能在MWC 2018大會上亮相。
而搭載小米澎湃S2晶片首發的機款， 則可能是小米6x， 這款手機也應該有機會在MWC 2018大會上與大家見面。
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