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開啟芯未來!北京亦莊將再添兩條積體電路12英寸晶片生產線

近日, 小亦從中芯國際B3廠房項目部瞭解到, 該項目全面進入收尾階段, 預計5月底交付使用, 項目投產後, 中芯國際北京廠將實現月產能11萬片, 產能提高2倍。

走進位於文昌大道的中芯國際B3廠房項目施工現場小亦看到, 工人們正在緊張地進行機電安裝、幕牆鋁板龍骨吊裝和外牆保溫施工。 而在一層生產車間記者看到, 1萬多平米的環氧地面粉刷工作進入尾聲, 工人們正在對最後幾個室內環氧漆面進行石英砂環氧樹脂鋪設工作, 這樣施工的目的就是增強負重車間地面的抗壓抗折能力。

據瞭解, 目前開發區已經形成了電子資訊、生物醫藥、汽車製造和裝備製造四大主導產業。 其中, 積體電路產業規模已經占到北京市1/2, 已形成集製造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業在內的完備產業鏈。 已率先在國內建成首條12英寸積體電路生產線, 一批代表企業及研究機構承接了系列國家重大科技專項任務,

在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及產業化等方面取得一批代表國家最高水準的成果, 為我國積體電路產業實現自主發展奠定了堅實基礎, 也確立了北京在全國積體電路產業佈局中的領先地位。

該項目投產後, 將建設兩條生產線用於12英寸晶圓晶片生產, 全部投產後, 中芯國際北京廠將實現月產能11萬片, 提高產能2倍。

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