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圖：三大類組合感測器
圖：基於MEMS產品類型分類後MEMS封裝市場情況
中國市場倍受關注，
MEMS產品封裝發展良好？
目前， 全球排在前20名的大半導體公司都紛紛看好中國的市場， 競相將封裝測試基地轉移到中國， 如飛思卡爾、英特爾、英飛淩、瑞薩、意法半導體、海力士、恩智浦半導體、三星電子、NEC、東芝、松下半導體等，
相對外資企業， 中國本土封裝企業， 儘管已經有兩千餘家， 但大部分從事中低端產品封裝， 國內具備先進封裝能力的只有長電科技、通富微電子、華天科技、晶方半導體、蘇州固鍀等不到10家企業。
此外， 近幾年來， 國內的封裝測試企業分佈區域基本格局也基本沒有改變， 主要還是集中於長江三角洲、珠江三角洲和京津環渤海灣地區，
圖：國內的封裝測試企業分佈
出自: CSIA, SITRI整理， 2017/9
由此， 國內的MEMS企業， 包括封裝以及前端的設計企業都要關注MEMS產品封裝方面的發展趨勢，
根據封裝技術發展特點和實際的市場應用需求， 各種混合封裝形式將應運而生， 在成本可控的情況下， 逐漸從板級逐漸過渡到SiP級別， 以實現更小體積， 更小功耗， 更多功能信號的集成輸出， 提高產品的性價比， 滿足特殊領域的應用需求， 由InvenSense（應美盛）/TDK推出的整合加速度計、陀螺儀和壓力感測器的7軸感測器就是一個很典型的SiP應用的例子。
此外， 未來MEMS產品可能會逐漸演變為以消費電子為代表的低端、以民用產品為代表的中端， 以及航空航太等特殊應用領域為代表的高端三類。 由此， 產品品質要求的不同導致了對封裝要求的不同， 這也必將推動封裝技術的發展，以滿足不同的應用層級的市場要求。
最後，隨著應用端應用種類和應用層級逐漸趨於明朗，MEMS封裝市場將成為MEMS產業中，有機會成為最快實現標準化的技術之一。這意味著，封裝形成的晶片化、模組化產品將決定某一特定領域的實現智慧感測器產品的應用速度，也成為企業更為易於獲得在某一特定領域取得成功的關鍵。基於MEMS技術的麥克風產品在某種意義上就是一個典型的例子。
要實現MEMS的產業化，封裝必須跟上MEMS產品設計的步伐，面對MEMS產品在封裝領域的發展狀況，你準備好了嗎？來源上海微技術工研院
這也必將推動封裝技術的發展，以滿足不同的應用層級的市場要求。最後，隨著應用端應用種類和應用層級逐漸趨於明朗，MEMS封裝市場將成為MEMS產業中，有機會成為最快實現標準化的技術之一。這意味著，封裝形成的晶片化、模組化產品將決定某一特定領域的實現智慧感測器產品的應用速度，也成為企業更為易於獲得在某一特定領域取得成功的關鍵。基於MEMS技術的麥克風產品在某種意義上就是一個典型的例子。
要實現MEMS的產業化，封裝必須跟上MEMS產品設計的步伐，面對MEMS產品在封裝領域的發展狀況，你準備好了嗎？來源上海微技術工研院