博通推出已獲矽認證(silicon-proven)的7納米IP核， 將以特殊應用晶片(ASIC)搶攻當紅的人工智慧(AI)、5G及高寬頻網路等市場。 博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設計定案， 博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由台積電負責。
台積電7nm制程領先同業， 繼業界傳出蘋果新一代A12應用處理器、AMD新一代Vega繪圖晶片、高通新一代Snapdragon手機晶片等， 均將採用台積電7nm制程投片外， 博通也確定將採用台積電7納米制程打造ASIC平臺， 搶進需求強勁的AI及高速網路等市場。
博通基於台積電7nm制程打造ASIC平臺， 並宣佈領先業界推出7nm制程矽認證的IP核， 其中包括高速序列串列解串器(SerDes)、第二代及第三代高頻寬記憶體實體層(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 晶片堆疊實體層(Die2Die PHY)、混合訊號及基礎型矽智財等。
博通的7納米ASIC除了鎖定深度學習等AI應用， 以及搶進高效能運算(HPC)晶片市場外， 也將採用台積電CoWoS先進封裝技術將HBM Gen2/Gen3等記憶體直接整合在晶片當中。 至於高速SerDes IP核則有助於打造高速交換器或路由器應用晶片， 以及完成支援5G高速及寬頻網路的系統單晶片。 博通表示， 為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設計定案。
對台積電來說， 7nm是今年營運重頭戲， 預計相關產能今年中完成建置後， 投片量會在第2季後快速拉升。 台積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出，
台積電預期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高於15%， 下半年營收將較去年同期成長略低於10%。 業界表示， 以台積電第1季預估營收將介於84～85億美元情況來計算， 第2季營收表現將略低於第1季達83～84億美元， 而第3季開始認列7nm營收後， 營收可望跳增至90億美元以上， 不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。 來源集微網