12寸，8寸晶圓未來幾年供求缺口走勢圖，今年12寸缺口恐擴大4%

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晶圓廠過往虧損拖累擴產， 2018年預計達6%。 與晶片製造商不同， 矽片製造商近幾年幾乎並未進行擴產， 主要原因為經過2008年左右一波大幅擴產後， 矽片產能持續高於需求， 近些年矽片廠商普遍盈利較低甚至虧損， 因而缺乏擴產動力；隨著營收與利潤的改善， 廠商擴產計畫或將提上日程， 但從計畫到產能開出仍需較長時間。 日本SUMCO於2017年上半年宣佈投資436億日元（約合3.91億美元）在日本西部的伊萬里工廠設立新產線， 這是SUMCO近年來最大的一項投資計畫， 預計產能11萬片/月， 產能開出則需到2019年上半年。

台勝科， 合晶等企業則表示暫時不進行擴產， 主要以現有產能應對需求。 根據ICInsights預測， 全球矽晶圓出貨面積2017、2018年增速僅2%左右。 據我們測算， 2016年底全球12寸矽片產能約510萬片/月， 8寸矽片產能約520萬片/月， 約當12寸230萬片/月。 2017年矽片產能增加有限， 統一換算至12寸， 供給約750萬片/月， 需求預計增長至775萬片/月， 產生3%~4%的供求缺口；2018年預計供給增至760萬片/月， 需求增至800萬片/月， 產生6%左右供求缺口。 由此， 供求缺口持續擴大， 中短期晶圓漲價持續成為必然。 另一方面， 隨著廠商盈利逐漸改善， 未來兩年廠商擴產計畫或將增多， 中長期來看， 產能將有緩解可能。

大廠普遍簽訂長單鎖產能， 擠出小廠訂單， 加劇晶圓產能緊張。 晶片大廠為保證矽晶圓供給， 普遍傾向于簽訂長單。 兩大日系晶圓廠之一的信越已經與台積電、格羅方德、英特爾等大客戶簽訂3年長期供給合約。 日本另一晶圓廠SUMCO也與台積電簽訂了4年的供應合約，

並約定漲幅不超四成， 環球晶圓則與三星簽訂了“綁量不綁價”的長期合約。 長單的簽訂使得矽片廠優先將產能供給分配給晶圓大客戶， 而小廠訂單則無法保障， 這將進一步加劇搶奪矽片供給的熱潮， 對漲價形成助推。

積體電路上游基礎材料矽晶圓今年供需缺口恐將擴大。 專業研究機構預估， 今年12寸矽 晶圓缺口可能達3%至4%， 明年也將持續供不應求， 預期到2020年將可實現供需平衡。

上周全球最大的積體電路晶片代工廠商台積電在其法人說明會中證實， 今年矽晶圓材料將持續缺貨。 台積電財務長何麗梅表示， 今年矽晶圓漲價是必然， 重要的是要能拿到原料， 由於供小於求，

估計影響毛利率情況將由去年的0.2個百分點， 擴大到今年的0.5至1個百分點。

台積電方面預估， 今年12寸矽晶圓需求可望增加超過5%。 在矽晶圓供給方面， 因12寸矽晶圓生產設備交期至少需要1年以上， 產能增加速度緩慢， 恐將影響供需缺口自去年的1.5%至2%， 進一步擴大到今年的3%至4%水準。

在供需缺口繼續擴大的情況下， 業內預計， 今年12寸矽晶圓價格可望延續逐季攀高走勢；明年將持續供不應求， 不過， 缺口應可縮小， 而至2020年將轉為供需平衡。

據悉， 目前， 晶圓代工的價格已經應聲而漲， 製造晶片的成本也將高漲， 包括記憶體、電阻等各種智慧硬體都開始漲價， 其中記憶體漲勢驚人。

不過， 需求端對12寸矽晶圓今明兩年將繼續增長。 這主要由於全球積體電路產業在過去兩年紛紛佈局12寸矽晶圓廠。 其中，國內佈局12寸晶圓廠數量幾乎占總數的一半，因此到今年專案陸續竣工投產，也將受到影響。據悉，不少廠商早已于去年就鎖定上游材料商，甚至主動提價，以獲取順利投產的可能。在上游材料供應沒有明顯擴張的情況下，對材料的爭奪被擺上了戰略競爭的重要層面，特別是對新興起的廠商。來自晉江新聞網

其中，國內佈局12寸晶圓廠數量幾乎占總數的一半，因此到今年專案陸續竣工投產，也將受到影響。據悉，不少廠商早已于去年就鎖定上游材料商，甚至主動提價，以獲取順利投產的可能。在上游材料供應沒有明顯擴張的情況下，對材料的爭奪被擺上了戰略競爭的重要層面，特別是對新興起的廠商。來自晉江新聞網