面對將到來的5G時代， 許多廠商陸續投入基帶晶片研發工作， 以在未來5G標準確認後， 能與移動晶片龍頭高通一爭高下。 參與基帶晶片研發工作的公司， 包括處理器大廠英特爾（Intel）、三星、聯發科、華為海思、展訊、中興等公司。 根據日前韓國媒體《etnews》報導， 雖然三星是韓國目前唯一投入5G基帶晶片研發的企業， 但因缺乏經驗， 三星在這方面的進程落後。 除了三星之外， 華為海思也碰上相同的問題， 且進度比三星還再落後一年。
報導指出， 根據市場研究調查單位的報告指出， 截至2019年底為止， 全球將有580萬個5G裝置出貨，
三星也是極力發展5G基帶技術的廠商之一， 動向頗受人關注。 《etnews》報導指出， 因為三星在開發RF（射頻）天線模組以配合5G基帶晶片方面， 在毫米波領域缺乏經驗， 因此遭遇瓶頸。 目前尚不清楚三星在這個發展中市場的進展。 值得關注的是， 身為新一代Galaxy S9旗艦智慧機的製造商， 三星一定有自己的方式， 加強在5G市場的地位。
2017年底就有消息指出， 三星正與營運商Verizon合作， 加速推動Verizon 5G商轉進展。 到2018年初， 三星更宣佈將提供Verizon路由器和射頻服務技術， 使Verizon可在2018年底前在美國加州推出5G服務。
三星曾在一份聲明指出， 三星透過與Verizon合作， 已經通過遍佈美國的市場試驗， 探索5G的巨大潛力。 與此同時， 三星從這些真實世界的試驗中也吸取經驗， 確保未來三星完整的端到端5G產品組合已準備好用於商業用途。 三星是否能從真實的測試經驗， 獲取研發5G基帶相關產品的技術， 有待進一步觀察。
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