據CNBC網站北京時間1月30日報導， 日本汽車晶片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）正在洽購美國晶片製造商美信半導體（Maxim Integrated）， 這筆交易的規模最高可能達到200億美元。
一名不願透露姓名的消息人士稱， 此交易尚未公開， 可能最後並不會達成合作。
報導稱， 目前瑞薩的市值約為200億美元， 美信估值超過160億美元。 隨著汽車生產廠商對於半導體需求的增加和晶片製造成本的上升， 此次交易將繼續多年來半導體行業的並購浪潮。
瑞薩電子在2016年擊退美信半導體， 以32億美元收購了Intersil， 這是一家專門生產用於移動設備和基礎設施的晶片的半導體公司。
據消息人士透露， 美信半導體曾嘗試推銷自己， 在2015年美信曾與亞德諾半導體（Analog Device）和德州儀器（Texas Instruments）協商過收購事宜， 但最終由於收購價格原因失敗了。
對於上述報導， 瑞薩電子發言人不置可否， 表示公司正在繼續探索各種增長選項， 但尚未作出決定。
另據彭博社報導稱， 瑞薩電子在提交給東京證券交易所的文件中稱：“今天媒體報導了公司與美信磋商合併的消息， 但是這並非我們宣佈， 並不完全屬實。 ”
美信半導體成立於1983年， 總部位於美國加州， 從事各種線性與混合訊號IC之設計、開發、製造及銷售， 還提供客制化設計的高頻處理技術與性能。 美信在歐洲、亞洲、美國皆有建立分支機搆，
瑞薩電子作為全球屈指可數的頂級微控制器供應商， 旗下產品包括微控制器、SOC解決方案等等， 從2010年4月開始， NEC電子與瑞薩科技進行合併， 合併之後以瑞薩電子為公司名正式運營， 目前瑞薩電子的總部在日本， 在全球20個國家或地區都設有分公司。