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前面我們講過BGA比較難焊， 不過還有個更難焊100倍的晶片封裝：AQFN。 變態到小編見過的人裡， 沒一個手工焊成功過的。
4個小技巧，
教你手工焊接BGA晶片！
2009年， MTK本著集成度更高、晶片價格更低的思路， 設計了MT6253這款手機晶片。
因為採用了AQFN封裝， 能降低MTK自己的成本， 所以晶片售價在當時也比較便宜。
MTK那時候已經是“山寨手機之王”了， 旗下有大量山寨機公司和山寨機工廠的客戶。
MT6253是個好晶片， 可是山寨機公司通通搞不定AQFN生產工藝， SMT不良率非常高， 手工維修極其困難， 最終這顆晶片生命週期沒走幾個月， 就退市了。
縱觀整個電子圈， 使用AQFN的晶片寥寥無幾， 除了MTK這顆， 其他幾乎沒有聽說過了。
AQFN封裝變態在哪裡？AQFN， 聽起來跟QFN差不多， 晶片生產工藝也相差不大， 但引腳密度就有天壤之別了。 中心一塊大焊盤，
AQFN的引腳密度， 和BGA有的一拼了。
BGA晶片的每個引腳， 都有一個錫球。 錫球是圓的， 直徑至少0.3mm， 熔化之後有一定的上下活動的餘量。
而AQFN的引腳沒有錫球， 全部依靠鋼網印刷出來的焊錫， 只有0.1mm厚度， 焊錫量比BGA少的多，
AQFN對SMT鋼網的平整度和錫膏印刷機的印刷品質要求太高， 導致當時深圳沒有幾家工廠能夠量產的。 這是MT6253退市的最直接原因。
手工焊接幾乎不可能上面講了， 機器刷錫膏， 就刷不了那麼均勻， 手工上錫更是難上加難。
手工焊接既要保證PCB板上的焊盤平整， 又要保證晶片上的焊錫平整， 當時深圳的幾百家手機公司， 幾乎就找不到能手工焊接成功的硬體工程師。
售後返修成本太高硬體工程師水準不行， 工廠的電路板維修工對這顆晶片也是無能為力。 售後退回來的電路板， 如果是CPU壞了， 就宣告報廢了。 因為維修工花大半個小時換個晶片，
MTK的這次嘗試是失敗的， 讓手機產業知道了， 不能隨便亂用太複雜的工藝。 單憑一家晶片公司， 無法改變整個電子行業的生產製造能力。
雖然MTK派了很多工程師蹲守客戶的SMT貼片廠， 幫助改進制程， 最終還是回天乏術。
再往後， MTK就沒幹過這麼做死的事情了。
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