聯發科共同CEO蔡力行正式接任CEO， 代表蔡力行集權來臨， 消息人士透露， 事實上， 2月1日起聯發科內部進行另一波小幅度的組織調整， 據悉， 研發部門維持原先聯發科團隊， 非研發部門則有來自台積電成員加入。
蔡力行曾經擔任過台積電CEO， 這一消息或許並非空穴來風。
消息人士指出， 蔡力行對於泛聯發科集團子公司策略也更弦易轍， 子公司操作上會更具有彈性， 首先會評估子公司獲利表現， 如毛利率低於集團公司平均， 不排除切出來獨立運作， 好讓別的公司來進行投資，
聯發科CFO暨發言人顧大為表示， 若有重大人事案或子公司的變動， 聯發科都會依法對外公佈， 目前各事業部主管並無變動， 旗下子公司晨星也還受限於反壟斷相關限制。
博通或提高收購高通報價至1200億美元北京時間5日早間路透社稱， 據知情人士稱， 博通計畫將其對高通公司的收購報價提高至大約1200億美元， 將於週一公佈新的收購要約。 此舉正值3月6日高通年度股東大會召開之前， 屆時博通預計將提名自己的董事候選人， 以取代高通董事會現有成員。
消息人士稱， 博通將于美國時間周日晚些時候會見其顧問， 以敲定對高通的新收購要約的細節， 預計其收購報價將從此前的每股70美元提高至80-82美元。
博通還計畫在收購要約中提出， 如果因反壟斷壓力交易最終無法完成， 將向高通支付較高的分手費。 通常情況下， 此類交易的“分手費”是交易總額的3-4%左右。
Segway-Ninebot旗下兩款產品斬獲“2018德國iF設計獎”新年伊始， 全球電動平衡車和服務類機器人領域的領軍企業——Segway-Ninebot再傳捷報，
Analog Devices Inc. (ADI) 宣佈推出 Power by Linear™ 的LTM4646， 該器件是一款採用 5V 或 12V 輸入電源軌的雙通道 10A 或單通道 20A 輸出、降壓型 µModule® 負載點穩壓器。 LTM4646 內含電感器、MOSFET、DC/DC 控制器和支援元件， 並採用 11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA 封裝。 與先前的 2 個單通道 10A 輸出模組解決方案相比， LTM4646 使解決方案尺寸縮減了 25% 以上。 憑藉其雙通道穩壓器設計、小封裝尺寸和精准的電壓調節， LTM4646 可滿足高密度系統板的 PCB 面積限制條件， 能夠為 FPGA、ASIC、微處理器和 GPU 等低電壓和高電流器件供電。 該器件的應用包括 PCIe 板、通信基礎設施、基於雲計算的系統、以及醫療、工業、和測試與測量設備。
浪潮與康邦科技簽署戰略合作協定，2018年1月30日， 浪潮與北京康邦科技有限公司（以下簡稱康邦科技）在北京舉行戰略合作簽約儀式。 基於浪潮在雲計算、大資料、人工智慧等領域領先的IaaS能力， 聯合北京康邦科技智慧教育整體解決方案， 雙方圍繞教育行業應用場景， 主動創新研究， 形成軟硬一體化的方案型產品， 共推“AI+教育”， 推動教育行業資訊化變革。
恩智浦擴充汽車乙太網產品組合， 推出新型千兆交換機和雙埠PHY恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 宣佈擴充乙太網產品組合， 推出TJA1102 PHY收發器和SJA1105x乙太網交換機。 這些產品將共同説明汽車製造商實現高速乙太網路， 縮小電子產品尺寸， 滿足高度互連且自主程度日益提高的車輛需求。
空氣產品公司將為三星電子西安第二座3D V-NAND晶片廠供氣空氣產品公司 (Air Products) 今天宣佈將為三星電子位於西安市的第二座半導體工廠供應工業氣體。
位於西安高新技術開發區的晶片廠是三星電子最大的海外投資專案之一， 也是中國最先進的半導體工廠之一。 其生產的3D V-NAND快閃記憶體晶片廣泛應用於嵌入式NAND存儲、固態硬碟、移動設備和其它消費電子產品。
日月光與Cadence攜手共同開發首套日月光高效能、先進IC封裝技術量身打造的系統級封裝EDA解決方案2月1日 — 日月光半導體和楷登電子（美國Cadence公司）今日宣佈， 雙方合作推出系統級封裝(SiP) EDA解決方案， 以應對設計和驗證Fan-Out Chip-on-Substrate (FOCoS)技術多die封裝的挑戰。 這套解決方案是由SiP-id™(系統級封裝智慧設計)的設計套件以及新方法所組成的平臺 ─ SiP-id™是一功能增強的參考設計流程， 包含Cadence提供的IC封裝與驗證工具；而新的平臺則是將晶圓級、封裝級、以及系統級的設計需求整合到一個統一、自動化的流程中。通過應用SiP-id™方法，與現有先進的封裝EDA工具相比，設計人員可以減少重複修改並大大提高生產力，並縮短設計及驗證高複雜度SiP封裝設計的時間。
Google和3M宣佈加入USI：共同推進手寫筆標準起草在移動互聯時代儘管人們握筆寫字的次數正逐漸減少，但在移動配件上手寫筆卻日益受到追捧，湧現了Galaxy Note系列、Surface Pro系列等等。近日，Google和3M宣佈加入統一手寫筆聯盟（USI），該組織致力於創建一個開源、非專有的手寫筆標準，便於廠商設計和生產相容各種觸控設備的手寫筆。
為了實現這個目標，該標準使用雙向通信方式。墨水顏色和筆鋒偏好都會存儲在手寫筆上，以便於在不同設備上獲得相同的輸入體驗，而且一台設備能夠同時支援運作最多6只手寫筆。USI標準支援4096級別壓力敏感和9軸慣性測量。
UltraSoC宣佈提供業界首款RISC-V處理器跟蹤IP產品UltraSoC日前宣佈：其RISC-V處理器跟蹤解決方案開始全面供貨，這是業界首款商用RISC-V處理器跟蹤IP產品，也是RISC-V生態系統中關鍵的推動性技術。該跟蹤功能的加入意味著UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商業化調試解決方案。
2017年中國IC設計公司收入排名，年收入達2006億元2017年中國IC設計行業收入排名方面，大唐半導體將退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其強勁的收入表現進入前十名……
根據TrendForce的最新資料，2017年中國IC設計業收入將達到2006億元人民幣，年增長22%。2018年中國IC行業還將增長20%左右，收入2400億元人民幣。
新款TI C2000™ Piccolo™微控制器 幫助開發人員在成本敏感的電源控制應用中實現效率最大化德州儀器（TI）近日推出C2000™ Piccolo™微控制器（MCU）產品組合的最新產品。新型C2000 F28004x MCU系列針對電動汽車車載充電器、電機控制逆變器和工業電源等成本敏感型應用的電源控制進行優化，具有卓越的性能。通過添加集成浮點單元、數學加速器和可選並行處理器的這一新型即時控制裝置，C2000 Piccolo MCU產品組合進一步提高了100-MHz中央處理器（CPU）的性能，設定了新的行業標準。
恩智浦最新CAN收發器系列保障CAN通信安全而無需加密1月31日 - 恩智浦半導體NXP Semiconductors今日宣佈推出新的安全型CAN收發器系列，該系列為安全型CAN通信提供無縫、高效的解決方案，且無需軟體或加密。
IDC：蘋果第四季度超越三星成全球最大智慧機廠商據科技博客VentureBeat北京時間2月2日報導，知名市場研究公司IDC在週四發佈的報告顯示，蘋果公司在去年第四季度超越了三星電子，成為全球智慧機市場新霸主。報告顯示，第四季度全球智慧機出貨量為4.035億部，較上年同期的4.307億部下降6.3%。蘋果以19.2%的市場份額居首，三星為18.4%。華為公司、小米公司以及OPPO排在三至五位。
松下正式發佈新款DC-GF10相機2月2日——松下公司今日在日本正式推出了其新款入門級無反相機DC-GF10。與早前的傳聞一致，新機依舊採用了一塊1600萬圖元的4/3型Live MOS感測器，搭配49點自動對焦系統和1728區測光系統，並在自動對焦速度上獲得進一步提升。
英特爾有望年內推出一款智慧眼鏡據彭博技術報導，晶片巨頭英特爾正打算銷售一家增強現實衍生公司的多數股權（保留少數），而後者有在年內推出一款消費級智慧眼鏡的計畫。彭博稱，該公司或被叫做“Vaunt”，內部對這款智能眼鏡的描述則是“超輕型”（Superlite），製造商為臺灣廣達。該眼鏡可通過藍牙與智慧機配對，然後通過鐳射投影的方式在佩戴者視野裡顯示資訊。
微軟上線全新Xbox無線適配器：可同時支持8個手柄 包含Cadence提供的IC封裝與驗證工具；而新的平臺則是將晶圓級、封裝級、以及系統級的設計需求整合到一個統一、自動化的流程中。通過應用SiP-id™方法，與現有先進的封裝EDA工具相比，設計人員可以減少重複修改並大大提高生產力，並縮短設計及驗證高複雜度SiP封裝設計的時間。Google和3M宣佈加入USI：共同推進手寫筆標準起草在移動互聯時代儘管人們握筆寫字的次數正逐漸減少，但在移動配件上手寫筆卻日益受到追捧，湧現了Galaxy Note系列、Surface Pro系列等等。近日，Google和3M宣佈加入統一手寫筆聯盟（USI），該組織致力於創建一個開源、非專有的手寫筆標準，便於廠商設計和生產相容各種觸控設備的手寫筆。
為了實現這個目標，該標準使用雙向通信方式。墨水顏色和筆鋒偏好都會存儲在手寫筆上，以便於在不同設備上獲得相同的輸入體驗，而且一台設備能夠同時支援運作最多6只手寫筆。USI標準支援4096級別壓力敏感和9軸慣性測量。
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2017年中國IC設計公司收入排名，年收入達2006億元2017年中國IC設計行業收入排名方面，大唐半導體將退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其強勁的收入表現進入前十名……
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