四川線上消息2月2日， 遂寧經濟技術開發區舉行“開門紅”專案集中簽約儀式， 積體電路封裝測試等7個產業專案落地遂寧， 計畫投資總額8.03億元。
現場集中簽約的7個專案主要涉及電子資訊、裝備製造、食品飲料、新材料、現代物流等領域， 其中， 計畫總投資3億元的積體電路封裝專案， 將填補遂寧汽車電子領域晶片及電子元器件研發生產板塊的產業空白， 專案一期預計今年10月建成投產。
剛剛過去的2017年， 遂甯經開區大力實施“全員招商”， 成功簽約引進歐美產業園、藍彩晶片、聯愷LED生產線、志超科技等4個10億元重大產業專案， 利普芯微電子、天勝動力發電機組製造等億元以上專案18個， 協定總投資額達75.7億元。
瞄準主導產業補鏈、強鏈， 打開2018年， 遂甯經開區繼續把招大引強作為加快發展、高品質發展的主抓手， 做大做強產業園區這個承接專案、培育企業的主平臺，
開年以來， 由遂甯經開區派出的多支招商小分隊活躍在珠三角、長三角及閩三角等區域， 積極對接沿海優質產業向遂寧轉移。