[釘科技述評]1月25日， 高通在北京舉辦了中國技術與合作峰會。 此次參與大會的除了高通公司各個高層之外， OPPO首席執行官陳明永、vivo首席執行官沈煒、小米公司聯合創始人林斌、聯想集團執行副總裁Aymar de Lencquesaing、中興通訊終端事業部總經理程立新、聞泰科技董事長張學政等紛紛登臺亮相， 為高通捧場， 可謂大佬雲集。
峰會上， 高通將關鍵字鎖定在了5G， 這家晶片大鱷聯合上述多家國內廠商宣佈5G領航計畫， 預計最早於2019年推出符合5G新空口（NR）標準的商用終端。
與此同時， 會上還透露出一個關鍵資訊， 在圓桌環節， 國內手機廠商OPPO、vivo、小米、中興通訊等高管就“博通並購高通案”表態力挺高通， 集體投了反對票。
看起來， 這次集合了手機晶片產業領頭羊與國內手機圈“半壁江山”的峰會， 並不簡單。 在一番熱鬧景象的背後， 是錯綜複雜的各方商業利益。
晶片自研不給力， 這些國廠需要高通助力
之所以這些手機界的大佬們都願意如此積極的與高通進行合作， 在5G時代與高通一起推動產業發展， 歸根結底還是因為其晶片自研不給力， 而高通在這方面又有著技術優勢。
作為全球領先的手機晶片製造廠商， 高通對於5G的渴求表現更甚。 目前， 高通已經掌握並發佈了多項有關5G的技術和產品， 比如其已獲得全球首批符合標準的5G新空口系統互聯， 又比如貢獻出驍龍X50這一產品端的5G網路數據機晶片組解決方案。 另外， 據釘科技瞭解， 今年晚些的時候， 高通還會為製造商提供5G新空口智慧手機參考設計。
對於國內手機廠商來說， 由於製造產業鏈並不完善， 尤其是在上游的積體電路領域面臨人才、技術等問題，
此外， 得益于高通在晶片上的不斷創新， 國內的手機品牌近年來強勢崛起， 如今正處於全面出海， 走國際化和高端化路線的階段。 對於海外市場和高端市場來說， 擁有自研晶片和基帶優勢的三星、蘋果、華為將進一步擴大自己的規模。 而有了高通在背後的推動， OPPO、vivo、小米等廠商也將加速這一進程， 縮小其與三星、蘋果、華為之間的差距， 提升自身競爭力。
這樣一來， 就不難理解這些國內廠商反對博通收購高通的態度了。 畢竟如果博通收購高通， 將對國廠與高通之前或是未來的合作帶來許多不穩定性因素， 比如高通會不會被博通“邊緣化”， 其手機晶片創新能力能不能跟上市場變化， 甚至兩者之間的合作關係會不會得以繼續延續和深入。 因此， 為保障自身的利益， 力挺高通並不出意外。
目前高通也需要支援，
雖然高通仍坐在手機晶片行業的頭把交椅上， 但是近段時間以來高通也是“麻煩纏身”。 就在高通在北京舉辦中國技術與合作峰會的同一天， “壞消息”又傳了出來。
據釘科技瞭解， 歐盟委員會宣佈， 已決定對高通公司罰款9.97億歐元(約合12.29億美元)。 歐盟方面稱， 高通濫用其市場主導地位， 通過向蘋果公司付費的形式， 換取蘋果在其智慧手機和平板電腦中獨家使用高通的晶片。
這不禁讓人聯想到去年高通與蘋果的訴訟牽扯、博通意欲“強行”收購等事件， 最終結果則是高通財報惡化。 如今看來， 高通依然未能擺脫這一困境， 處於“風口浪尖”之上。
然而“禍不單行”， 又是同一天， 高通在臺灣遭遇的8億美元罰單也有了新進展：高通將分60期， 共五年時間繳納罰款，看起來正應了那句“是福不是禍，是禍躲不過”。
一系列監管部門的罰單，讓高通通過專利授權賺錢的模式受到挑戰。而且還不只是這樣，高通熟悉的智慧手機晶片市場如今也陷入硝煙四起，群雄混戰的局面。全球排名前三的智慧手機廠商三星、蘋果、華為全都有自研晶片，且其出貨量規模日益龐大，在基帶技術上對高通的依賴也越來越小。
而近日又有消息稱，三星一改往日策略，將向其他手機廠商規模銷售自家的Exynos處理器，進一步搶佔全球手機晶片市場份額。雖然目前高通依然在這一市場占絕絕對優勢，短期內其地位難以被撼動，但未來尚在不確定中。
另外釘科技還注意到，近日騰訊科技援引台媒的報導稱聯發科已經打入蘋果供應鏈，為其第二代HomePod智慧音箱定制Wi-Fi 晶片，並且聯發科正在爭取獲得蘋果iPhone手機的基帶處理器訂單，最快將於2019年延伸至iPhone晶片供應。
在這樣的情況下，“焦慮”的高通必須拿出應對的策略，而與地位愈發顯得舉足輕重的一眾國內手機廠商們綁在一起則成為了高通的選擇。當高通把目光挪向一眾國內廠商時，OPPO、vivo、小米、聯想、中興等“老朋友”自然是高通為擺脫困境，繼續穩固自己市場地位的最佳選擇，畢竟華為連高通開的會都已經不去了。
所以說，現階段這些國內廠商雖然抱了高通大腿，但高通也需要國廠的相助，大家都是一根繩上的螞蚱。（釘科技原創，轉載務必注明出處，圖片來自網路）
共五年時間繳納罰款，看起來正應了那句“是福不是禍，是禍躲不過”。一系列監管部門的罰單，讓高通通過專利授權賺錢的模式受到挑戰。而且還不只是這樣，高通熟悉的智慧手機晶片市場如今也陷入硝煙四起，群雄混戰的局面。全球排名前三的智慧手機廠商三星、蘋果、華為全都有自研晶片，且其出貨量規模日益龐大，在基帶技術上對高通的依賴也越來越小。
而近日又有消息稱，三星一改往日策略，將向其他手機廠商規模銷售自家的Exynos處理器，進一步搶佔全球手機晶片市場份額。雖然目前高通依然在這一市場占絕絕對優勢，短期內其地位難以被撼動，但未來尚在不確定中。
另外釘科技還注意到，近日騰訊科技援引台媒的報導稱聯發科已經打入蘋果供應鏈，為其第二代HomePod智慧音箱定制Wi-Fi 晶片，並且聯發科正在爭取獲得蘋果iPhone手機的基帶處理器訂單，最快將於2019年延伸至iPhone晶片供應。
在這樣的情況下，“焦慮”的高通必須拿出應對的策略，而與地位愈發顯得舉足輕重的一眾國內手機廠商們綁在一起則成為了高通的選擇。當高通把目光挪向一眾國內廠商時，OPPO、vivo、小米、聯想、中興等“老朋友”自然是高通為擺脫困境，繼續穩固自己市場地位的最佳選擇，畢竟華為連高通開的會都已經不去了。
所以說，現階段這些國內廠商雖然抱了高通大腿，但高通也需要國廠的相助，大家都是一根繩上的螞蚱。（釘科技原創，轉載務必注明出處，圖片來自網路）