Dialog推出首款具有系統線上程式設計功能的可配置混合信號IC

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商半導體公司日前宣佈， 推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ 和SLG46826， 這是繼收購CMIC技術開創者和市場領導者Silego Technology公司後首次推出CMIC新品。

SLG46826和SLG46824是市場上首款採用簡單的I2C序列介面支援系統線上程式設計的CMIC。 通過允許將一個未程式設計的GreenPAK晶片安裝在PCB板上， 在系統內對非易失性記憶體(NVM)進行程式設計， 簡化了開發流程， 輕鬆實現系統設計。 該靈活性還為生產環節帶來便利， 可以在生產線上通過對非易失性記憶體進行程式設計， 輕鬆地為器件修改配置或添加功能。

該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數。 此外， SLG46826包括2 kbits的EEPROM模擬記憶體， 可以替代客戶板上的一個相容I2C的串列EEPROM， 支援備份配置資料、校驗和一個序號的存儲。

這兩款CMIC均採用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝， 具有低功耗類比和數位資源， 如類比比較器(ACMP)、內部基準電壓、上電重定和更先進的數位資源，

如多功能巨集單元。 使用內部低功耗基準電壓運行低功耗模擬比較器， 對於兩個連續監測外部信號的ACMP， 其典型功耗僅為2.5 μA。 此外， 2.048 kHz振盪器在運行時僅消耗幾百納安電流， 非常適合看門狗計時器應用， 或其他需要低速振盪器並始終運行的設計。 上電重定模組一直運行， 確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化， 而且在3.3 V電源電壓下僅消耗100 nA 電流。 這些器件還具有雙電源供電能力， 為在兩個電壓之間轉換信號提供了更多優勢。

Dialog半導體公司副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen表示：“這兩款晶片是我們首批能夠在系統內程式設計的GreenPAK器件， 可以在系統內程式設計的靈活性和可多次程式設計的優勢，

使它們成為GPAK產品系列的卓越新成員。 先進的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應用帶來重要價值， 並拓展所支援的應用範圍。 ”

目標應用包括：

消費類電子

物聯網(IoT)設備、可穿戴設備、智慧標籤

智慧手機、平板電腦、筆記型電腦

PC及其外設

耳機、頭戴式耳機

智慧建築、智慧電視、機上盒

商用和工業電子

伺服器

嵌入式計算

醫療設備

瞭解更多有關SLG46826、SLG46824CMIC資訊， 敬請流覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46824