在全球製造業格局分析中， 製造業被認為正面臨重大調整。 隨著新一代資訊技術與製造業深度融合， 以3D列印、移動互聯網、大資料等新興技術將重構現有的製造業技術體系， 推動實現製造生產方式的變革， 智慧製造將代替重複和一般技能勞動成為大勢所趨。
全球主流國家工業升級計畫
美國先進製造業國家戰略計畫
從設備、工藝和組織的數位化增材製造以材料定制設計的特性， 大批創新的設計、生產和經營能力都為新類型的製造業。
德國2020高技術戰略（工業4.0）
工業4.0指利用物聯資訊系統將生產中的供應、製造、銷售實現資訊資料化和智慧化。
《中國製造2025》計畫 到2025年邁入製造強國行列
到2035年達到世界製造強國陣營中等水準
到2049年綜合實力進入世界製造強國前列
製造業轉型升級的要點
製造業與高科技產業的融合
科技賦能製造
分散式製造
基於物聯網的大資料
從“製造”到“智造”
設計製造一體化
製造服務一體化
增材製造 – 3D列印技術
製造業轉型升級（智慧製造）的關鍵路徑
光機是DLP各種應用中的核心引擎
PRO系列DLP光學引擎優勢：
第一、像面均勻性高。
均勻性可以達到95%以上
第二、畸變度很小。
變形度可以降到0.1%以下
第三、高解析度的成像系統
可以支援1080P高清或更高
第四、光功率能量高：
最高可以大於3W
第五、使用壽命長：
最長可以達到50000小時
先進製造行業對數位光學的產業化要求
DLP產品類型分類
DLP是“Digital Light Processing”的縮寫， 即為數位光處理， 也就是說這種技術要先把影像信號經過數文書處理， 然後再把光投影出來。 它是基於TI（美國德州儀器）公司開發的數位微鏡元件——DMD（Digital Micromirror Device）來完成可視數位資訊顯示的技術。
聞亭泰科是TI授權的DLP產品全球合作夥伴和獨立設計公司（IDH）,致力並專注於DLP技術研究及應用開發，研究領域覆蓋電子學應用、光學和光源應用、熱管理學、硬體設計、軟體設計、結構設計等。
Wintech之光機電一體化策略
公司基於TI的DLP採用光、機、電一體化緊耦合系統集成方式開發出Wintech系列光電一體化產品應用模組，已經廣泛應用於3D列印、3D測量、3D成像、 數位曝光、光譜分析等行業，並且在不斷開拓創新型應用。聞亭是值得信賴的光機電合作夥伴。
業已擁有領先的光機電技術，並積累了豐富的設計及工程化製造生產經驗，已為國內外眾多客戶完成定制DLP光機、鏡頭及電子控制模組專案，並贏得客戶一致好評。
Wintech之設計製造一體化策略
光學研發中心有獨立的光學設計、精密結構設計、電子學硬體和軟體、和系統集成開發小組。
並且開設光學產品製造和組裝、測試車間，配備了現代化的設備，其中包括光學鏡片磨制、 鍍膜等 工藝設備。目前已形成規模生產能力，為國內外客戶供貨。
裝備有300平米萬級超淨工作間，用於各種精密光學引擎及專業鏡頭的組裝，並進行嚴格的測試。
配備CNC精密結構加工中心，為光學引擎和專業鏡頭加工金屬結構件
數位光學研發和製造中心的產業化支援
聞亭泰科合肥子公司創建專注於光機電產品設計與製造一體化的研發和製造中心，並已形成一定產業化規模。。
具有一流的研發設計團隊和行業領先的光機電整合能力，自主研發具有國際先進水準的數位光源處理（DLP）光學引擎以及單反和工業鏡頭產品。
具有光機電產品的規模化生產和製造能力，並得到國內外客戶的認可。
採用0.65吋DMD晶片DLP6500，微鏡間距為7.6um
支援圖像顯示解析度：1920x1080
最高圖像顯示為可達9523幀二進位，或247幀8位灰度
板上48M flash記憶體
提供USB、HDMI、Displayout、I2C ，兩個可配置I/O支援同步觸發功能
採用UV LED光源，波長385/405nm，輸出光功率最大典型值為2000mw
對比度：1000：1，
採用全玻璃材質光學鏡片和玻璃複眼，金屬材質結構件
可根據需求選配專用定焦投影鏡頭
整機尺寸：長 280mm， 寬172mm，高143mm 數位光學引擎產品PRO6500
聞亭泰科光電光機電產品路線圖
數位光學引擎產品PRO4500
PRO4500產品結構組成
PRO4500產品性能指標
基於數位光學引擎的3D檢測系統組成
由數位光學引擎系統、工業相機系統、系統結構套件，及上位機應用軟體組成。
包含兩台基於DLP的數位光學引擎（選用白光RGB或單藍光B）和一台工業相機，
並且通過搭配機械支架，構成一體化裝置。一台筆記型電腦作為上位機運行應用軟體進行控制和處理。
基於PRO4500的3D檢測參考設計
基於PRO4500VIS構建面向機器視覺的參考設計，既可以應用在工業現場3D線上檢測，也可以擴展應用於3D快速掃描，有助於推廣廣泛的智慧型機器視覺應用市場。
新推出的針對數位光刻的PRO9000
電子特性：
① 採用0.9吋DMD晶片DLP9000x，微鏡間距為10.8um，微鏡數量超過400萬
② WQXGA解析度2560*1600），DMD最快刷新速率16666fps@1bit，250fps@8bit
③ 採用USB3.0介面（5Gbps）支援Aurora協定的Rocket IO光介面
④ 支援帶隔離保護的trigger input和trigger output幀同步信號
光學特性：
1）採用UV405nm LED光源，輸出光功率大於3W
2） 工作距離：190mm，投射比：1.56，
投影面積50 x 31.25 mm2，
3）投影精度：20um。光均勻性大於95%
4）鏡頭倍率2.58~2.7倍可調，調焦範圍約20mm，
畸變度：<0.01%
5）光路結構：雙遠心，遠心度：<0.1度
採用Xilinx 公司Virtex-6 系列XC6VLX240T晶片，使用者可程式設計以實現光纖介面、雙DDR3介面、USB3.0介面、GPIO介面以及對DDC4100晶片的控制與操作
採用TI的DDC4100晶片，為DMD提供32bit/64bit 400MHz DDR LVDS高速資料介面，實現對DMD初始化及復位的控制，並對DAD2000實現上電與復位控制；
2*DDR3 雙通道快取記憶體功能，可實現乒乓操作；
採用FTDI最新推出的FT601Q的USB3.0(5Gbps)介面，支援2種FIFO傳輸協定，最大傳輸可達400MB/s；
保留GTX x 4（Aurora）介面，加上光纖模組和光纖後，可實現資料傳輸速率高達10Gbps且可開發適應遠距離傳輸； 基於DLP9000的DMD控制板
增材製造
聞亭泰科是TI授權的DLP產品全球合作夥伴和獨立設計公司（IDH）,致力並專注於DLP技術研究及應用開發，研究領域覆蓋電子學應用、光學和光源應用、熱管理學、硬體設計、軟體設計、結構設計等。
Wintech之光機電一體化策略
公司基於TI的DLP採用光、機、電一體化緊耦合系統集成方式開發出Wintech系列光電一體化產品應用模組，已經廣泛應用於3D列印、3D測量、3D成像、 數位曝光、光譜分析等行業，並且在不斷開拓創新型應用。聞亭是值得信賴的光機電合作夥伴。
業已擁有領先的光機電技術，並積累了豐富的設計及工程化製造生產經驗，已為國內外眾多客戶完成定制DLP光機、鏡頭及電子控制模組專案，並贏得客戶一致好評。
Wintech之設計製造一體化策略
光學研發中心有獨立的光學設計、精密結構設計、電子學硬體和軟體、和系統集成開發小組。
並且開設光學產品製造和組裝、測試車間，配備了現代化的設備，其中包括光學鏡片磨制、 鍍膜等 工藝設備。目前已形成規模生產能力，為國內外客戶供貨。
裝備有300平米萬級超淨工作間，用於各種精密光學引擎及專業鏡頭的組裝，並進行嚴格的測試。
配備CNC精密結構加工中心，為光學引擎和專業鏡頭加工金屬結構件
數位光學研發和製造中心的產業化支援
聞亭泰科合肥子公司創建專注於光機電產品設計與製造一體化的研發和製造中心，並已形成一定產業化規模。。
具有一流的研發設計團隊和行業領先的光機電整合能力，自主研發具有國際先進水準的數位光源處理（DLP）光學引擎以及單反和工業鏡頭產品。
具有光機電產品的規模化生產和製造能力，並得到國內外客戶的認可。
採用0.65吋DMD晶片DLP6500，微鏡間距為7.6um
支援圖像顯示解析度：1920x1080
最高圖像顯示為可達9523幀二進位，或247幀8位灰度
板上48M flash記憶體
提供USB、HDMI、Displayout、I2C ，兩個可配置I/O支援同步觸發功能
採用UV LED光源，波長385/405nm，輸出光功率最大典型值為2000mw
對比度：1000：1，
採用全玻璃材質光學鏡片和玻璃複眼，金屬材質結構件
可根據需求選配專用定焦投影鏡頭
整機尺寸：長 280mm， 寬172mm，高143mm 數位光學引擎產品PRO6500
聞亭泰科光電光機電產品路線圖
數位光學引擎產品PRO4500
PRO4500產品結構組成
PRO4500產品性能指標
基於數位光學引擎的3D檢測系統組成
由數位光學引擎系統、工業相機系統、系統結構套件，及上位機應用軟體組成。
包含兩台基於DLP的數位光學引擎（選用白光RGB或單藍光B）和一台工業相機，
並且通過搭配機械支架，構成一體化裝置。一台筆記型電腦作為上位機運行應用軟體進行控制和處理。
基於PRO4500的3D檢測參考設計
基於PRO4500VIS構建面向機器視覺的參考設計，既可以應用在工業現場3D線上檢測，也可以擴展應用於3D快速掃描，有助於推廣廣泛的智慧型機器視覺應用市場。
新推出的針對數位光刻的PRO9000
電子特性：
① 採用0.9吋DMD晶片DLP9000x，微鏡間距為10.8um，微鏡數量超過400萬
② WQXGA解析度2560*1600），DMD最快刷新速率16666fps@1bit，250fps@8bit
③ 採用USB3.0介面（5Gbps）支援Aurora協定的Rocket IO光介面
④ 支援帶隔離保護的trigger input和trigger output幀同步信號
光學特性：
1）採用UV405nm LED光源，輸出光功率大於3W
2） 工作距離：190mm，投射比：1.56，
投影面積50 x 31.25 mm2，
3）投影精度：20um。光均勻性大於95%
4）鏡頭倍率2.58~2.7倍可調，調焦範圍約20mm，
畸變度：<0.01%
5）光路結構：雙遠心，遠心度：<0.1度
採用Xilinx 公司Virtex-6 系列XC6VLX240T晶片，使用者可程式設計以實現光纖介面、雙DDR3介面、USB3.0介面、GPIO介面以及對DDC4100晶片的控制與操作
採用TI的DDC4100晶片，為DMD提供32bit/64bit 400MHz DDR LVDS高速資料介面，實現對DMD初始化及復位的控制，並對DAD2000實現上電與復位控制；
2*DDR3 雙通道快取記憶體功能，可實現乒乓操作；
採用FTDI最新推出的FT601Q的USB3.0(5Gbps)介面，支援2種FIFO傳輸協定，最大傳輸可達400MB/s；
保留GTX x 4（Aurora）介面，加上光纖模組和光纖後，可實現資料傳輸速率高達10Gbps且可開發適應遠距離傳輸； 基於DLP9000的DMD控制板
增材製造