美國商務部近日宣佈， 由於中國設備廠商中興通訊向美國官員做虛假陳述， 違反了美國限制向伊朗出售技術的制裁條款，
中美貿易摩擦背後是科技和戰略主導權之爭， 此次中興事件並非獨立事件， 美國主要目標是狙擊中國在高端製造領域的拓展， 不排除其他科技公司後面有受到類似限制的可能。 目前關鍵元器件幾乎完全依賴進口， 晶片國產化需加速。 當前國產晶片相比美國等國際領先水準差距較大， 基站晶片的國產率幾乎為零， 技術含量較高的關鍵元器件幾乎完全依賴進口。 本次美國商務部制裁中興通訊的事件給中國晶片行業敲響了警鐘， 晶片國產化進程需加速。
消息一出晶片國產化概念逆勢走強， 領漲概念板塊。 截至發稿， 指數漲3.44%， 個股中， 兆日科技、國民技術漲停，
2013 年以來國內積體電路銷售額一直保持 15%以上的較高的增速水準， 與之對應的是全球積體電路銷售額增速在 2013-2016 年期間平均年化不到 5%， 從側面印證國內晶片產業正處於崛起中的態勢。 2017 年中國晶片設計產業整體增長高達 23.8%， 中國自主設計晶片全球市場佔有率已經高達全球 8%， 中國市場佔有率達到 13%以上。
大陸半導體產業具備天時地利人和，
崛起大勢所趨
天時：以 AI、物聯網、汽車電子為驅動因素的第四波矽含量提升週期到來，
帶來新市場新機遇。
過去十年，
半導體行業主要圍繞以手機為代表的各種移動終端發展。
因為中國半導體起步晚，
而海外龍頭公司的競爭格局已經形成，
想要追趕難度很大。
而現在處於上一個需求週期進入成熟期，
而新的需求將要爆發的時間點，
給我們帶來了更大的空間和更多的機會。
地利：中國大陸是全球最大的電子產品製造基地，
2016 年,中國半導體需求位居全球第一， 超過 1/3。 但是中國半導體產業供需嚴重不匹配， 供給方面， 大陸供給全球的半導體產品和服務的市占份額僅為 4%， 存在很大的供需缺口。 龐大的供需缺口意味著龐大的成長和國產替代空間， 將倒逼整個半導體行業的發展。
人和：政策、資金、技術人才、產業鏈配套已經逐步到位。 3月30日財政部、稅務總局、國家發展改革委、工信部等發佈《關於積體電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》 ， 對符合相關條件的企業給予稅收減克優惠。 國家總理把推動積體電路產業發展放在實體經濟發展的首位強調。 2000 年以來， 國家先後出臺一系列加快積體電路產業發展的政策。
資金方面：大基金引領萬億資金持續投入、加快轉換產值。 2014 年國家積體電路產業投資基金成立正式拉開中國半導體積體電路領域的大投入， 目前統計來看截止 17H1 一期規模達 1387 億元，撬動地方產業基金達 5145 億元，加上二期規模有望接近萬億，只以線性來看，將迎來 5 到 10 倍的轉換效率提升。
人才方面：一方面海外並購跨越式發展，另一方面中國大陸高素質人才占比不斷提高，保障了充沛的人才供給。 其中研究生占比，特別是理工科研究生占比不斷提高。 2004 年，中國研究生畢業生數量是 15 萬人左右，到 2015 年當年度研究生畢業數量達到 55 萬人左右，研究生占比本科畢業生比例在 7%左右； 2004年中國理工類研究生數量是 11.7 萬，占比研究生總數比例是78.12%，隨著擴招，以及加入 WTO 後對於複合型人才的需求，理工類研究生占比比例維持在 60%左右。
國產晶片產業鏈
伴隨著產業的快速崛起，晶片產業鏈上大大小小的廠商如雨後春筍般湧現出來，其中也不乏一些市場佔有率逐漸擴大的細分領域龍頭，我們按照晶片產業鏈的每個細分環節進行劃分，把這些細分領域的核心廠商梳理出來。
晶片產業鏈主要分為三大塊：晶片設計，晶片封裝，晶片封測。
晶片設計包括手機晶片、DRAM、MCU、銀行IC，晶片製造包括晶片材料、製造設備、圓晶代工、濺射靶材、圓晶切割，晶片封測包括封裝測試、封裝材料、檢測設備。
半導體產業的擁有比較特殊的微笑曲線，對應順序為材料、設備—IC 設計—Foundry—封測—IC 設計（行銷服務），而不是按照材料、設備—IC 設計—Foundry—封測順序。大陸半導體產業鏈崛起路徑：由微笑曲線底部向兩端發展。過去十年左右，電子產業鏈國際分工中，大陸主要承擔電子終端的組裝，大陸半導體由於市場的天然優勢，而在在技術、資金等生產要素存在明顯的相對劣勢，因此在半導體產業的國際分工中主要是封測領域比較突出。但晶片行業大部分利潤都產生於晶片設計和材料、設備等模組，這些正是中國晶片的薄弱環節，也是未來的重點發展方向。
重點關注以下企業：
晶片設計環節： 兆易創新（603986）、匯頂科技（603160）。
晶片製造環節： 晶圓代工龍頭：中芯國際（00981）；
濺射靶材：江豐電子（300666）；
晶圓切割龍頭：大族鐳射（002008）。
晶片封測環節： 封測龍頭：長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）；
封裝材料：丹邦科技（002618）；
檢測設備：長川科技（300604）。
本文行文倉莽，如有不足之處，還請各位海涵斧正。轉載我是歡迎的，但請您注明雪球，署名巨靈財經，在此謝過。更多上市公司資料需求請關注：http://www.genius.com.cn/jlzs/。
目前統計來看截止 17H1 一期規模達 1387 億元，撬動地方產業基金達 5145 億元，加上二期規模有望接近萬億，只以線性來看，將迎來 5 到 10 倍的轉換效率提升。人才方面：一方面海外並購跨越式發展，另一方面中國大陸高素質人才占比不斷提高，保障了充沛的人才供給。 其中研究生占比，特別是理工科研究生占比不斷提高。 2004 年，中國研究生畢業生數量是 15 萬人左右，到 2015 年當年度研究生畢業數量達到 55 萬人左右，研究生占比本科畢業生比例在 7%左右； 2004年中國理工類研究生數量是 11.7 萬，占比研究生總數比例是78.12%，隨著擴招，以及加入 WTO 後對於複合型人才的需求，理工類研究生占比比例維持在 60%左右。
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晶片產業鏈主要分為三大塊：晶片設計，晶片封裝，晶片封測。
晶片設計包括手機晶片、DRAM、MCU、銀行IC，晶片製造包括晶片材料、製造設備、圓晶代工、濺射靶材、圓晶切割，晶片封測包括封裝測試、封裝材料、檢測設備。
半導體產業的擁有比較特殊的微笑曲線，對應順序為材料、設備—IC 設計—Foundry—封測—IC 設計（行銷服務），而不是按照材料、設備—IC 設計—Foundry—封測順序。大陸半導體產業鏈崛起路徑：由微笑曲線底部向兩端發展。過去十年左右，電子產業鏈國際分工中，大陸主要承擔電子終端的組裝，大陸半導體由於市場的天然優勢，而在在技術、資金等生產要素存在明顯的相對劣勢，因此在半導體產業的國際分工中主要是封測領域比較突出。但晶片行業大部分利潤都產生於晶片設計和材料、設備等模組，這些正是中國晶片的薄弱環節，也是未來的重點發展方向。
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晶片製造環節： 晶圓代工龍頭：中芯國際（00981）；
濺射靶材：江豐電子（300666）；
晶圓切割龍頭：大族鐳射（002008）。
晶片封測環節： 封測龍頭：長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）；
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