4月17日上午， 中國電子資訊產業集團總經理張冬辰、科技委副主任滕剛、辦公廳主任劉桂林、規劃科技部主任李峻、生產運營部主任孫劼等一行來到雙流區， 調研成都芯穀推進情況。 雙流區委副書記、區長徐剛， 雙流區委常委、成都芯谷建設指揮部指揮長韓超， 成都芯穀產業園發展有限公司總經理賀海華等陪同調研。
張冬辰一行考察了成都芯谷先導區地塊， 在專案現場瞭解了雙流區基本情況， 並聽取了成都芯穀專案規劃和入駐企業的建設情況介紹。
考察中， 張冬辰重點關心了成都芯谷人才房建設方案的相關情況， 指出成都芯谷要加強與地方政府的溝通， 制定一套符合自身發展規律的人才房方案， 不僅要能引進人才， 還要能留得住人才。
在座談會上， 張冬辰瞭解了成都市產業佈局和發展戰略、成都芯穀的產業規劃和招商進展情況。
張冬辰表示， 成都芯谷作為中國電子和成都市戰略合作的重點專案， 集團公司給予了高度重視， 芯穀公司要積極組織好專案的推進， 特別是在產業規劃和產業招商等方面加大力度， 在項目推進中遇到的困難， 要及時向集團回饋， 集團將全力以赴支持成都芯穀的發展；目前各地積體電路產業發展競爭非常激烈，
|| 延伸閱讀 ||
成都芯穀簡介
●專案規模
成都芯穀規劃範圍北至花園路， 南至澗槽南路，
●產業定位
遵循創新、協調、綠色、開放、共用理念， 以設計高端人才引進為先導， 以先進製造為核心， 以積體電路設計、軟體和硬體協同創新為整合重點，
●總體目標
構建國際競爭力的晶片-軟體-整機-系統-資訊服務產業體系， 高效打造積體電路產業生態圈， 建設一座產業要素完備、城市功能完善、商務商業繁榮、文化氛圍濃郁、生態環境優美、綠色低碳、宜居宜業的國際化、現代化IC新城。 力爭到2020年，入園企業主營業務收入超過200億元；2025年，入園企業主營業務收入超過1000億元；2030年，入園企業主營業務收入超過2000億元。
靠前服務
加快推動 專案建設
對於企業來說時間就是效率，效率就是金錢，為了幫助園區企業早日完成註冊，我們在簽約前就積極與企業溝通，説明企業協調解決各種資料的準備。”成都芯谷建設指揮部相關負責人告訴記者，指揮部積極與各相關職能部門進行對接，推行企業投資項目承諾制，為成都芯穀IC研發及產業基地等專案開啟了便捷通道。同時，成都芯谷建設指揮部還積極對接省、市經信委，市軟促協會，市電子資訊產業協會，協調解決新辦積體電路設計企業和軟體企業享受稅收優惠的方案。
“產城融合”：成都芯穀打造國際現代化IC新城
2016年9月9日，成都市人民政府與中國電子資訊產業集團簽署《成都芯穀戰略合作協定》，在雙流區打造國際級園區。成都芯穀規劃面積約20平方公里，專案按照政企合作、市場運作、產業協作的模式，政府負責優化要素資源保障、完善產業政策配套、提升營商環境，通過市場化運作方式確定平臺公司負責對園區統一規劃、統一建設、統一營運、統一服務，政企合作促進產業資源向園區聚集發展。
據介紹，成都芯穀以化合物半導體為核心，打造積體電路產業生態圈，重點發展以矽基氮化鎵（GaN）為核心的積體電路產業，打造晶片設計—晶圓製造—封裝測試—終端應用為一體的全產業鏈模式；同時發展先進晶片設計和電子資訊新興業態，核心突出在雲計算、大資料、北斗導航、衛星通訊、資訊安全等領域。合作協定簽署以來，成都芯穀已完成了整體規劃設計工作，招商工作也大力開展，現已簽約入駐園區專案15個，協定投資總額超200億元。
雙流區相關負責人表示，為了緊抓產業發展風口，2018年6月底計畫完成供地，並促進瀾至電子、中電九天等專案加快建設；在基礎設施建設方面，力爭年內完成先導區13條道路建設。同時構建完善的服務體系，成立企業服務中心，搭建銀政企合作平臺、智慧財產權交易平臺、仲介服務平臺。
力爭到2020年，入園企業主營業務收入超過200億元；2025年，入園企業主營業務收入超過1000億元；2030年，入園企業主營業務收入超過2000億元。靠前服務
加快推動 專案建設
對於企業來說時間就是效率，效率就是金錢，為了幫助園區企業早日完成註冊，我們在簽約前就積極與企業溝通，説明企業協調解決各種資料的準備。”成都芯谷建設指揮部相關負責人告訴記者，指揮部積極與各相關職能部門進行對接，推行企業投資項目承諾制，為成都芯穀IC研發及產業基地等專案開啟了便捷通道。同時，成都芯谷建設指揮部還積極對接省、市經信委，市軟促協會，市電子資訊產業協會，協調解決新辦積體電路設計企業和軟體企業享受稅收優惠的方案。
“產城融合”：成都芯穀打造國際現代化IC新城
2016年9月9日，成都市人民政府與中國電子資訊產業集團簽署《成都芯穀戰略合作協定》，在雙流區打造國際級園區。成都芯穀規劃面積約20平方公里，專案按照政企合作、市場運作、產業協作的模式，政府負責優化要素資源保障、完善產業政策配套、提升營商環境，通過市場化運作方式確定平臺公司負責對園區統一規劃、統一建設、統一營運、統一服務，政企合作促進產業資源向園區聚集發展。
據介紹，成都芯穀以化合物半導體為核心，打造積體電路產業生態圈，重點發展以矽基氮化鎵（GaN）為核心的積體電路產業，打造晶片設計—晶圓製造—封裝測試—終端應用為一體的全產業鏈模式；同時發展先進晶片設計和電子資訊新興業態，核心突出在雲計算、大資料、北斗導航、衛星通訊、資訊安全等領域。合作協定簽署以來，成都芯穀已完成了整體規劃設計工作，招商工作也大力開展，現已簽約入駐園區專案15個，協定投資總額超200億元。
雙流區相關負責人表示，為了緊抓產業發展風口，2018年6月底計畫完成供地，並促進瀾至電子、中電九天等專案加快建設；在基礎設施建設方面，力爭年內完成先導區13條道路建設。同時構建完善的服務體系，成立企業服務中心，搭建銀政企合作平臺、智慧財產權交易平臺、仲介服務平臺。