美國商務部近日宣佈對中興通訊公司執行為期7年的出口禁令， 再度引發關於中國半導體晶片產業核心競爭力的擔憂。 中國如何突破“缺芯”之困境， 走上一條國產自主可控替代化的發展之路？
缺芯之困
浙江之江實驗室晶片中心高級顧問李序武博士介紹， 透視中國晶片產業可從設計和製造兩方面分析。 過去幾年， 中國晶片設計進展飛快， 設計公司成倍增加。 但晶片設計技術和經驗遠遠不足， 尤其在先進訊號轉換器方面， 如從類比連續信號變為數位信號以及逆向轉換， 大大落後於國外。 《2017年中國積體電路產業分析報告》顯示，
如在中興的核心業務基站領域， 基站晶片自給力最低。 而基站晶片本身對成熟度和高可靠性的要求遠高於消費級晶片。 有專家認為， 在美宣佈管制措施後， 中國從開始試用國產替代晶片到批量使用至少需兩年以上時間。
在阿裡雲智聯網科學家、晶片策略組長丁險峰博士看來， 中國晶片研發的現狀是散而小。
半導體晶片是一個需要高投入、規模效應的產業， 投資週期長、風險大， 很多人不願涉足。 中國政府從2013年開始對半導體產業從晶片研發到製造都加大了資金支援力度。 但專家認為，
半導體行業從業者杭州華瀾微電子股份有限公司總經理駱建軍說：“中國現在最缺的不是半導體生產線， 而是設計公司。 沒有晶片設計， 生產線就不可能有自主可控晶片為‘米’下鍋， 最終回到給別人代工的老路。 ”
補芯之路
那麼， 中國應如何“補芯”？專家稱不可“一蹴而就”， 但需抓住現有機遇。 晶片行業遵循已久的摩爾定律認為：當價格不變時， 積體電路上可容納的元器件數目， 約每隔18至24個月便會增加一倍， 性能也將提升一倍。 但李序武說， 由於半導體光刻技術等瓶頸問題， 再加上半導體做得越來越接近物理極限， 現在更新換代速度正在慢下來， 這對於中國來說是一個機會。
“前面走得慢， 後面追得容易。 有了國外公司的先行， 後來者也可以少走很多彎路， ”李序武說， “當然， 路上埋下了很多‘地雷’， 就是各種專利， 要想全部繞開也很有挑戰。 ”
中國半導體真正開始發展始於2000年， 當時中國最大的半導體製造商中芯國際積體電路製造有限公司成立， 但在成立之初已面臨了美國國際商用機器公司(IBM)、英特爾等科技巨頭， 以及臺灣積體電路製造股份有限公司等強大代工廠的激烈競爭， 伴隨其間的還有巨大的行業人才缺口。
駱建軍說， 政府在高校專業設置和就業方面都應有所引導， 尤其要加強交叉學科能力培養， 培養一個積體電路設計的領軍者往往需要十幾年的時間。
丁險峰也認為，
此外， 專家認為， 更重要的是鼓勵中國企業在國產晶片技術到位的情況下多採購國產晶片， 而不是一味抱著“外國的月亮比中國圓”的心態， “長期滿足於進口替換， 不思進取”。 比如華為、展訊通信的手機晶片完全可以滿足很大一部分需求。
在晶片產業的投資方向也需更有產業眼光的人掌控。 在國家財政支援之外， 還需要市場、社會資本等積極參與。 有專家建議， 中國證券監督管理委員會可為晶片企業提供一些如加速審批等便利通道， 使企業有機會從市場籌得更多研發經費。
丁險峰認為， 數位化時代需要萬億級晶片與感測器， 這個時代幾乎完全屬於中國， “因為中國可以掌握這類晶片與感測器， 從模組、物聯網終端、邊緣服務到雲計算， 中國都可以做”。
中國相關企業如何汲取前車之鑒？專家們的一致看法是：低調做事， 遵紀守法， 積累好自己的核心技術。
（責編：渠麗華）