■4月12日,河間市景和鎮農民在農田駕駛農用機械噴灑農藥(無人機拍攝)。 中國是糧食生產大國,即使對進口糧食加征關稅,對國內消費影響也不大。
商務部新聞發言人回應中美經貿摩擦熱點
據新華社電 如何看待美方對中興通訊的制裁,是否會波及更多公司?美方表示願意在世貿組織機制下就“徵稅產品建議清單”與中方磋商,是否意味著美方態度緩和?中國日前對自美進口高粱實施的反傾銷調查初裁是否會影響我國相關消費?商務部新聞發言人高峰19日在新聞發佈會上就上述熱點進行了回應。
再回應美制裁中興:不要低估中方的決心
關於美國制裁中興通訊一事,商務部日前已表態,指出中方將密切關注事態發展,隨時準備採取必要的措施,維護中國企業的合法權益。
高峰在發佈會上再次強調了這一立場。 他指出,美方的行徑引起了市場對美國貿易和投資環境的普遍擔憂。
“我們希望美方也不要低估中方的決心。 ”高峰說,如果想通過單邊主義、貿易保護主義的貿易政策,企圖遏制中國的發展,迫使中國作出讓步,那是打錯了算盤。
他表示,中方堅決捍衛國家和人民利益的決心和信心不會有絲毫動搖,我們會進行堅決鬥爭。
美方願就徵稅建議展開磋商並非態度緩和
美國日前表示願意與中方就“301調查”等項下的產品徵稅建議,在世貿組織爭端解決機制下展開磋商,有報導認為這是美方態度緩和的表現。
高峰認為,這些解讀並不符合事實。 他指出,美方依據其國內法,先後對中國產品發起“232調查”並採取徵稅的措施,發起“301調查”並公佈對中國徵稅產品的建議清單,嚴重背離了世貿組織的宗旨和原則。
“磋商是爭端解決訴訟中的必經程式。 ”高峰說。 中方分別於4月4日和4月5日在世貿組織爭端解決機制項下,將美方“301條款”徵稅建議措施和“232條款”徵稅措施訴諸世貿組織。 按照爭端解決程式的規定,美方應當在收到中方磋商要求之日起10日內作出答覆。 目前,美方表示願意就上述案件磋商,只是滿足了世貿組織爭端解決機制項下中方訴求的程式性要求。
高峰強調說,美方依據其“301條款”,公佈對中國徵稅產品建議清單的措施,完全拋棄了多邊規則,是典型的單邊主義、貿易保護主義的行徑。 目前,雙方尚未就美國“301條款”調查和美國對中國徵稅產品建議清單問題進行任何雙邊談判。
對自美進口高粱反制措施對中方影響不大
商務部於4月17日發佈公告,認定原產於美國的進口高粱存在傾銷,決定於18日起對自美進口高粱採取臨時反傾銷措施。
高峰指出,這是經過認真評估的,總體對中方影響不大。 比如穀物,中國自身就是糧食生產大國,糧食產量總體呈上升的趨勢,2004年至2015年中國連續12年糧食增產,2016年、2017年糧食產量在6億噸以上,保持了歷史高位。
“根據統計,中國自美國進口的小麥、玉米等穀物的數量占國內消費量的比例不到2%,主要是調劑品種的需要。 即使加征關稅,對國內消費也基本沒有影響。 ”高峰說。
他表示,對於可能面臨的負面影響,中方已經做好了充分準備。 中方有條件、有辦法、有能力化解貿易摩擦帶來的挑戰。
反對利用貿易救濟措施推行貿易保護主義
高峰介紹說,今年以來美方已對中國產品發起5起反傾銷和反補貼的合併調查,案件數量同比大幅增加,涉案的5個產品中,有3個是鋼鐵產品或者其製品。
根據美方的統計,美方現有生效的貿易救濟措施中有223項是針對鋼鐵產品或者是製品的,占美國全部貿易救濟措施的比例超過50%。
“我們不希望看到,世貿組織的貿易救濟措施被個別成員所濫用,更反對把貿易救濟措施變成推行貿易保護主義的工具。對某些行業的過度救濟,並不是維持行業繁榮的治本之策。”高峰說,我們敦促美方回到國際貿易合作共贏的正確軌道上來,以實際行動推動全球貿易的繁榮和穩定,在合作中真正實現本國產業的發展。
新聞分析
中國如何突破“缺芯”困境
據新華社電 美國商務部近日宣佈對中興通訊公司執行為期7年的出口禁令,再度引發關於中國半導體晶片產業核心競爭力的擔憂。中國如何突破“缺芯”之困境,走上一條國產自主可控替代化的發展之路?
缺芯之困
《2017年中國積體電路產業分析報告》顯示,當前中國核心積體電路國產晶片佔有率低,在電腦、移動通信終端等領域的晶片國產佔有率幾近為零。
浙江之江實驗室晶片中心高級顧問李序武博士介紹,透視中國晶片產業可從設計和製造兩方面分析。過去幾年,中國晶片設計進展飛快,設計公司成倍增加。但晶片設計技術和經驗遠遠不足,尤其在先進訊號轉換器方面,如從類比連續信號變為數位信號以及逆向轉換,大大落後於國外。
如在中興的核心業務基站領域,基站晶片自給力最低。而基站晶片本身對成熟度和高可靠性的要求遠高於消費級晶片。有專家認為,在美宣佈管制措施後,中國從開始試用國產替代晶片到批量使用至少需兩年以上時間。
在阿裡雲智聯網科學家、晶片策略組長丁險峰博士看來,中國晶片研發的現狀是散而小。
補芯之路
那麼,中國應如何“補芯”?專家稱不可“一蹴而就”,但需抓住現有機遇。晶片行業遵循已久的摩爾定律認為:當價格不變時,積體電路上可容納的元器件數目,約每隔18至24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。但李序武說,由於半導體光刻技術等瓶頸問題,再加上半導體做得越來越接近物理極限,現在更新換代速度正在慢下來,這對於中國來說是一個機會。
“前面走得慢,後面追得容易。有了國外公司的先行,後來者也可以少走很多彎路,”李序武說,“當然,路上埋下了很多‘地雷’,就是各種專利,要想全部繞開也很有挑戰。”
中國半導體真正開始發展始於2000年,當時中國最大的半導體製造商中芯國際積體電路製造有限公司成立,但在成立之初已面臨了美國國際商用機器公司(IBM)、英特爾等科技巨頭,以及臺灣積體電路製造股份有限公司等強大代工廠的激烈競爭,伴隨其間的還有巨大的行業人才缺口。
駱建軍說,政府在高校專業設置和就業方面都應有所引導,尤其要加強交叉學科能力培養,培養一個積體電路設計的領軍者往往需要十幾年的時間。
丁險峰也認為,目前國家對於創業人才的政策已不錯,但需大幅傾斜到可在大公司長期奮鬥的人才,“晶片需要大規模作戰,需要有統領千軍的能力,而不是發表文章的能力”。
此外,專家認為,更重要的是鼓勵中國企業在國產晶片技術到位的情況下多採購國產晶片,而不是一味抱著“外國的月亮比中國圓”的心態,“長期滿足於進口替換,不思進取”。比如華為、展訊通信的手機晶片完全可以滿足很大一部分需求。
在晶片產業的投資方向也需更有產業眼光的人掌控。在國家財政支援之外,還需要市場、社會資本等積極參與。有專家建議,中國證券監督管理委員會可為晶片企業提供一些如加速審批等便利通道,使企業有機會從市場籌得更多研發經費。
“我們不希望看到,世貿組織的貿易救濟措施被個別成員所濫用,更反對把貿易救濟措施變成推行貿易保護主義的工具。對某些行業的過度救濟,並不是維持行業繁榮的治本之策。”高峰說,我們敦促美方回到國際貿易合作共贏的正確軌道上來,以實際行動推動全球貿易的繁榮和穩定,在合作中真正實現本國產業的發展。
新聞分析
中國如何突破“缺芯”困境
據新華社電 美國商務部近日宣佈對中興通訊公司執行為期7年的出口禁令,再度引發關於中國半導體晶片產業核心競爭力的擔憂。中國如何突破“缺芯”之困境,走上一條國產自主可控替代化的發展之路?
缺芯之困
《2017年中國積體電路產業分析報告》顯示,當前中國核心積體電路國產晶片佔有率低,在電腦、移動通信終端等領域的晶片國產佔有率幾近為零。
浙江之江實驗室晶片中心高級顧問李序武博士介紹,透視中國晶片產業可從設計和製造兩方面分析。過去幾年,中國晶片設計進展飛快,設計公司成倍增加。但晶片設計技術和經驗遠遠不足,尤其在先進訊號轉換器方面,如從類比連續信號變為數位信號以及逆向轉換,大大落後於國外。
如在中興的核心業務基站領域,基站晶片自給力最低。而基站晶片本身對成熟度和高可靠性的要求遠高於消費級晶片。有專家認為,在美宣佈管制措施後,中國從開始試用國產替代晶片到批量使用至少需兩年以上時間。
在阿裡雲智聯網科學家、晶片策略組長丁險峰博士看來,中國晶片研發的現狀是散而小。
補芯之路
那麼,中國應如何“補芯”?專家稱不可“一蹴而就”,但需抓住現有機遇。晶片行業遵循已久的摩爾定律認為:當價格不變時,積體電路上可容納的元器件數目,約每隔18至24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。但李序武說,由於半導體光刻技術等瓶頸問題,再加上半導體做得越來越接近物理極限,現在更新換代速度正在慢下來,這對於中國來說是一個機會。
“前面走得慢,後面追得容易。有了國外公司的先行,後來者也可以少走很多彎路,”李序武說,“當然,路上埋下了很多‘地雷’,就是各種專利,要想全部繞開也很有挑戰。”
中國半導體真正開始發展始於2000年,當時中國最大的半導體製造商中芯國際積體電路製造有限公司成立,但在成立之初已面臨了美國國際商用機器公司(IBM)、英特爾等科技巨頭,以及臺灣積體電路製造股份有限公司等強大代工廠的激烈競爭,伴隨其間的還有巨大的行業人才缺口。
駱建軍說,政府在高校專業設置和就業方面都應有所引導,尤其要加強交叉學科能力培養,培養一個積體電路設計的領軍者往往需要十幾年的時間。
丁險峰也認為,目前國家對於創業人才的政策已不錯,但需大幅傾斜到可在大公司長期奮鬥的人才,“晶片需要大規模作戰,需要有統領千軍的能力,而不是發表文章的能力”。
此外,專家認為,更重要的是鼓勵中國企業在國產晶片技術到位的情況下多採購國產晶片,而不是一味抱著“外國的月亮比中國圓”的心態,“長期滿足於進口替換,不思進取”。比如華為、展訊通信的手機晶片完全可以滿足很大一部分需求。
在晶片產業的投資方向也需更有產業眼光的人掌控。在國家財政支援之外,還需要市場、社會資本等積極參與。有專家建議,中國證券監督管理委員會可為晶片企業提供一些如加速審批等便利通道,使企業有機會從市場籌得更多研發經費。