工信部電子資訊司司長刁石京21日接受專訪時說， 經過多年創新攻關， 國產晶片細分領域實現較大突破， 對關鍵領域支撐能力顯著增強。 2017年， 包括晶片在內的積體電路產業規模達到5411億元。
據工信部賽迪研究院的資訊， 在高端晶片方面， 我國在CPU、記憶體、FPGA、AD/DA等方面高度依賴進口；在先進製造工藝方面， 與國際先進水準仍相差2.5代以上；在特色製造工藝方面， 高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導體的製造技術依然欠缺；設備和原材料等產業配套方面， 高端光刻機、高端光刻膠、12英寸矽片等仍未實現國產化這些領域國際供給依賴嚴重。
本次美國商務部制裁中興通訊的事件再次給大陸晶片行業敲響了警鐘， 晶片國產化進程需加速。 本次事件對於國內晶片設計和生產廠商衝擊較大， 但同時也會提振其加大自主研發的力度， 國產廠家有望加大經費投入和人才引進力度， 並做好專利保護等相關措施。
根據《國家積體電路產業發展推進綱要》的目標：到2020年收入超過8700億元， 實現16/14納米量產， 關鍵領域技術達到世界領先水準， 材料和設備進入全球供應鏈。 根據中國半導體行業協會統計， 2017年中國積體電路產業銷售額達到5411.3億元， 同比增長24.8%。 其中， 設計、製造和封測占比分別為38%、27%和35%。
作為現代資訊產業的基礎和核心產業之一， 外加國家意志力的推動， 國內積體電路的發展也將步入新的階段。 晶片國產化將使得龍頭企業持續受益， A股市場相關上市公司中紫光國芯（002049.SZ）、通富微電（002156.SZ）、兆易創新（603986.SH）以及北方華創（002371.SZ）等值得關注。