華為最近處境不妙， 在老對手中興被美制裁後， 自身也身陷囹圄。 根據OFweek智慧硬體網小編得知的最新消息， 美國司法部正在調查華為是否違反了美國的制裁禁令， 和伊朗進行了貿易。
其實華為在美國的市場份額並不大， 資料顯示， 在智慧手機領域， 華為與榮耀合併佔有率僅0.41%。 根據美國商務部最近對華企業的制裁， 華為也在最近的自家分析師大會上表態， 美國市場不再是華為的戰略市場， 華為對美國市場沒有任何興趣了。
最近的中興事件讓無數國人覺醒， 中國企業在科技領域看似繁榮， 其根本技術仍舊掌握在以美、日、德等老牌科技強國手中，
細數國產晶片的發展歷程
說到國產晶片廠商， 恐怕讀者一隻手都能數得過來。 無外乎就是華為的海思、展訊和小米的澎湃S1。 全球來看， 手機晶片霸主是高通， 其代表著手機晶片企業的最高水準， 在CPU、GPU、基帶等方面都居於領先地位， 特別是在基帶技術上其一直都是市場的領導者， 高通於2017年發佈了支持1.2Gbps的X20基帶。
為了給自己家的晶片一個好的環境， 小米還特意成立了北京松果電子有限公司， 其開發的小米松果澎湃S1處理器於2017年2月28日正式亮相。 發佈之初有媒體大肆吹捧：“國產晶片之光”、“讓外國人尖叫的晶片”云云。
由於定位於中低端， 澎湃S1的核心架構受制於28nm工藝， 處理器選擇了比較常規的主打能耗比的 Cortex-A53架構， 並採用了big.LITTLE大小核設計， 由四個高主頻的Cortex-A53核心+四個低主頻的Cortex-A53核心構成。 GPU方面， 澎湃S1選擇是ARM， 具體型號則是ARM Mali-T800系列中的“次旗艦”----Mail-T860。
總體來說， 這顆晶片該有的功能一個也不缺， 相容性也不錯， 但整體不說與高通相比， 連國產華為海思打它都是綽綽有餘。 值得注意的是， 在小米最近推出的小米2S手機上， 其晶片採用的仍然是驍龍845處理器， 在其高端產品上， 小米還是沒能用上自家的產品。
相比于小米， 華為海思就要穩妥得許多。 在國產手機陣營中， 華為是唯一擁有自主移動SoC(片上系統， 集成了CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等晶片)核心技術的企業。 早在2012年， 華為就憑藉海思K3V2(40nm工藝， 四核Cortex-A9架構， 集成GC4000 GPU， 代表產品：Ascend D1、Mate1、榮耀3等)搶先進入了四核戰場。
2014年初， 華為海思新品正式冠以“麒麟”(Kirin)之名， 其首代產品麒麟910(28nm工藝， 四核Cortex-A9架構， 集成Mali-450MP4 GPU， 代表產品有P7、Mate2、榮耀X1等)， 在功耗(發熱)和遊戲相容性等方面有了長足的進步。
為什麼我們做不好晶片?
從互聯網的發展來看， 美國早已牢牢把控世界上絕大部分晶片市場份額， Intel、AMS、高通等知名晶片製造商基本均為美國企業， 作為全球最大的電子產品製造國及大眾消費市場， 2017年， 我國積體電路進口額卻高達2000多億美元。
從半導體的發展歷程來看，
市場、社會資本等對國產晶片參與度不夠也是造成中國“芯”做不好的原因之一。 在晶片產業的投資一直就不是熱門， 雖說在國家財政在大力支持， 市場、社會資本等積極參與也必不可少。
國產手機晶片的未來在哪裡?
根據今年的政府工作報告， 國家要求推動積體電路產業發展，
我國通信產業發展較發達國家起步晚， 隨著國家在政策、資金上的支援與投入， 國產晶片正在不斷實現突破、走向中高端。 核心技術的打造需要週期， 要經歷不斷突破的過程。 目前華為的手機晶片有望在5G上較快發力， 國內相關企業已著手開始記憶體晶片研發， 國產指紋識別晶片也在逐步提高市場份額。
晶片研發所需的不斷積累和完善的長週期、巨大投入， 也是國內許多企業望而卻步的重要原因。 華為海思晶片能夠實現突破， 背後的華為手機支撐至關重要。 與此同時， 大規模資金和人才的堆砌並不代表技術水準的提高， 背後仍需要市場的引導。 當生產出的晶片可以投入使用並不斷改進反覆運算，在市場中摸爬滾打進入良性迴圈時，中國“芯”強大起來指日可待。
當生產出的晶片可以投入使用並不斷改進反覆運算，在市場中摸爬滾打進入良性迴圈時，中國“芯”強大起來指日可待。