圖1、華為中興即將遭遇圍獵
臺灣當局欲補刀中興臺灣地區經濟主管部門稱將中興通訊列入戰略性高科技貨品出口管制物件；
4月27日晚間， 臺灣地區經濟主管部門在官網發佈消息， 該文中先是提到美國制裁一事， 隨後稱：該部門已將中興通訊列入臺灣地區戰略性高科技貨品出口管制物件。 凡臺灣地區出口貨品至中興通訊， 均須事先取得戰略性高科技貨品輸出許可證後， 再向有關部門報運出口。 相關申請案審核， 若未涉及核能、生物、化學等軍事武器發展之用， “貿易局”等發證單位於3~5個工作日內發證。
4月27日， 聯發科一季度財報法人說明會後， 國內媒體援引彭博社報導稱， 聯發科CEO蔡力行表示臺灣當局已要求聯發科停止向中興通訊出售晶片。
此前在一個新聞發佈會上有一位提問者以假設的方式向蔡力行提問， “中美現在有一些爭端， 假設出現中興通訊的情況， 美國政府是不允許美國半導體公司賣產品給中興的， 我理解聯發科也要遵守這個規定， 因為你們也要在美國做生意”。
蔡力行對這一問題的回答是， “是的， 我們現在遵守這個規定”。
圖2、中興很有可能會被禁止使用高通的處理器晶片
由此可見臺灣當局暗流湧動欲加入美國陣營制裁中興；
一旦臺灣當局制裁中興， 禁止展訊向中興提供處理器晶片， 那麼中興將受致命一擊；唯一能夠伸出援手的展訊和華為海思了。
圖3、中興現在風雨漂搖
而此前華為已經明確聲稱， 華為的麒麟處理器將繼續被該公司的智慧手機設備獨家使用。 之前有報導稱， 這家中國公司將通過與其他智慧手機製造商的合作， 開始在全球範圍內擴大其處理器的應用， 以爭奪高通的處理器市場， 幫助華為超過三星。 然而， 在華為的全球分析師大會上， 該公司否認了這些報導， 華為明確確認目前還沒有計劃向其他手機品牌開放其處理器。
圖4、華為稱其麒麟處理器晶片只給自己的手機使用
華為此時此刻做出如此宣示背後的意味頗深， 看來中興是指望不上華為了， 除非有外力介入！
因此， 一旦臺灣當局出手中興唯一能夠指望的只有展訊了！
關鍵時刻展訊能否挺身而出扛起國產移動處理器的大旗高通，
圖5、關鍵時刻展訊能否頂上
展訊的處理器在中端層面並沒有取得太大的成功，而是在低端手機領域被有所採用。
展訊的高端處理器晶片
與展訊的中檔產品類似，它在頂級晶片的架構上的選擇非常渺茫，但仍然有一些有趣的選擇。因為展訊的這兩款處理器晶片基本上都是採用八個Airmont內核的英特爾Atom SoC的八核版本。
這兩款晶片（SC9853i和SC9861G-IA）均採用英特爾14nm製成工藝製造，這並沒有損害這兩款晶片的性能。
圖6、三星曾經使用過展訊的處理器晶片
圖7、展訊的處理器在一些其它的手機中有過應用
幸運的是，這些晶片已經被至少有兩款智慧手機所使用，包括Leagoo（領歌）的T5C以及來自更不知名的手機品牌廠家Senwa（森瓦）的LS9718都採用SC9853i處理器。 這款處理器於2017年8月發佈，幾個月後推出的SC9853i封裝了上述8個Airmont內核，但是還包括了有些老化落後的Mali T820圖形晶片處理器的雙核版本。這似乎註定展訊的這些處理器不能贏得競爭，但是現在展訊遇上了一個千載難逢的機會，可以通過給中興提供處理器晶片來提升自己的技術水準！
一旦臺灣當局深度參與美國的制裁行動那麼華為也難逃一劫我們知道華為在晶片領域有自己的子公司海思半導體，但是和高通一樣海思半導體是一家無晶圓廠半導體公司，無晶圓廠半導體公司,即Fabless Semiconductor Company,是半導體公司的一種模式，它們又被稱為IC設計商，指那些僅從事晶圓，既晶片的設計、研發、應用和銷售，而將晶圓製造外包給專業的晶圓代工廠的半導體公司。
圖8、華為海思的處理器晶片有賴於臺灣的代工廠家代工生產
如同高通的最新的驍龍（Snapdragon） 855 處理器晶片依賴于三星的7nm工藝制程一樣，華為海思半導體器件的工藝制程依賴於以台積電為首的晶圓代工廠，三星在該先進工藝制程領域中最大的競爭對手就是臺灣的台積電（TSMC）。為了趕上競爭對手並希望超越競爭對手，三星電子還推出了下一代5-nm晶圓代工工藝。
圖9、三星的半導體工藝制程演進路標
三星的7nm製造工藝採用了一種名為Extreme Ultra Violet（EUV）的技術。 一台EUV機器的價格約為2000億韓元（約合1.87億美元），需要很多技能才能操作。生產7nm晶片並不一定需要EUV，三星的主要競爭對手GlobalFoundries和TSMC（台積電）將改用沉浸式光刻技術來處理7nm工藝。
圖10、半導體代工越來越向巨頭壟斷
因此一旦臺灣當局禁止以台積電為首的晶圓代工廠為華為生產晶片，那麼毫無疑問華為也將陷入“無芯”的窘境，所以對於臺灣當局意欲加入美國制裁行動的動向華為應該保持高度警惕，當未雨綢繆，做好萬全的應對之策！
（完）
圖5、關鍵時刻展訊能否頂上
展訊的處理器在中端層面並沒有取得太大的成功，而是在低端手機領域被有所採用。
展訊的高端處理器晶片
與展訊的中檔產品類似，它在頂級晶片的架構上的選擇非常渺茫，但仍然有一些有趣的選擇。因為展訊的這兩款處理器晶片基本上都是採用八個Airmont內核的英特爾Atom SoC的八核版本。
這兩款晶片（SC9853i和SC9861G-IA）均採用英特爾14nm製成工藝製造，這並沒有損害這兩款晶片的性能。
圖6、三星曾經使用過展訊的處理器晶片
圖7、展訊的處理器在一些其它的手機中有過應用
幸運的是，這些晶片已經被至少有兩款智慧手機所使用，包括Leagoo（領歌）的T5C以及來自更不知名的手機品牌廠家Senwa（森瓦）的LS9718都採用SC9853i處理器。 這款處理器於2017年8月發佈，幾個月後推出的SC9853i封裝了上述8個Airmont內核，但是還包括了有些老化落後的Mali T820圖形晶片處理器的雙核版本。這似乎註定展訊的這些處理器不能贏得競爭，但是現在展訊遇上了一個千載難逢的機會，可以通過給中興提供處理器晶片來提升自己的技術水準！
一旦臺灣當局深度參與美國的制裁行動那麼華為也難逃一劫我們知道華為在晶片領域有自己的子公司海思半導體，但是和高通一樣海思半導體是一家無晶圓廠半導體公司，無晶圓廠半導體公司,即Fabless Semiconductor Company,是半導體公司的一種模式，它們又被稱為IC設計商，指那些僅從事晶圓，既晶片的設計、研發、應用和銷售，而將晶圓製造外包給專業的晶圓代工廠的半導體公司。
圖8、華為海思的處理器晶片有賴於臺灣的代工廠家代工生產
如同高通的最新的驍龍（Snapdragon） 855 處理器晶片依賴于三星的7nm工藝制程一樣，華為海思半導體器件的工藝制程依賴於以台積電為首的晶圓代工廠，三星在該先進工藝制程領域中最大的競爭對手就是臺灣的台積電（TSMC）。為了趕上競爭對手並希望超越競爭對手，三星電子還推出了下一代5-nm晶圓代工工藝。
圖9、三星的半導體工藝制程演進路標
三星的7nm製造工藝採用了一種名為Extreme Ultra Violet（EUV）的技術。 一台EUV機器的價格約為2000億韓元（約合1.87億美元），需要很多技能才能操作。生產7nm晶片並不一定需要EUV，三星的主要競爭對手GlobalFoundries和TSMC（台積電）將改用沉浸式光刻技術來處理7nm工藝。
圖10、半導體代工越來越向巨頭壟斷
因此一旦臺灣當局禁止以台積電為首的晶圓代工廠為華為生產晶片，那麼毫無疑問華為也將陷入“無芯”的窘境，所以對於臺灣當局意欲加入美國制裁行動的動向華為應該保持高度警惕，當未雨綢繆，做好萬全的應對之策！
（完）