華為最近處境不妙， 在老對手中興被美制裁後， 自身也身陷囹圄。 據外媒， 美國司法部正在調查華為是否違反了美國的制裁禁令， 和伊朗進行了貿易。
其實華為在美國的市場份額並不大， 資料顯示， 在智慧手機領域， 華為與榮耀合併佔有率僅0.41%。 根據美國商務部最近對華企業的制裁， 華為也在最近的自家分析師大會上表態， 美國市場不再是華為的戰略市場， 華為對美國市場沒有任何興趣了。
最近的中興事件讓無數國人覺醒， 中國企業在科技領域看似繁榮， 其根本技術仍舊掌握在以美、日、德等老牌科技強國手中，
細數國產晶片的發展歷程
說到國產晶片廠商， 恐怕讀者一隻手都能數得過來。 無外乎就是華為的海思、展訊和小米的澎湃S1。
為了給自己家的晶片一個好的環境， 小米還特意成立了北京松果電子有限公司， 其開發的小米松果澎湃S1處理器於2017年2月28日正式亮相。 發佈之初有媒體大肆吹捧：“國產晶片之光”、“讓外國人尖叫的晶片”云云。
由於定位於中低端， 澎湃S1的核心架構受制於28nm工藝， 處理器選擇了比較常規的主打能耗比的 Cortex-A53架構， 並採用了big.LITTLE大小核設計， 由四個高主頻的Cortex-A53核心＋四個低主頻的Cortex-A53核心構成。 GPU方面， 澎湃S1選擇是ARM， 具體型號則是ARM Mali-T800系列中的“次旗艦”----Mail-T860。
總體來說， 這顆晶片該有的功能一個也不缺， 相容性也不錯， 但整體不說與高通相比， 連國產華為海思打它都是綽綽有餘。 值得注意的是， 在小米最近推出的小米2S手機上， 其晶片採用的仍然是驍龍845處理器， 在其高端產品上， 小米還是沒能用上自家的產品。
相比于小米， 華為海思就要穩妥得許多。 在國產手機陣營中， 華為是唯一擁有自主移動SoC（片上系統， 集成了CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等晶片）核心技術的企業。 早在2012年， 華為就憑藉海思K3V2（40nm工藝， 四核Cortex-A9架構， 集成GC4000 GPU， 代表產品：Ascend D1、Mate1、榮耀3等）搶先進入了四核戰場。
2014年初， 華為海思新品正式冠以“麒麟”（Kirin）之名，
目前華為是唯一能和國外的三星、高通抗衡的廠商， 未來的麒麟還有很大的改善空間， 比如學習高通和三星的自主架構、武裝更強悍的GPU等等。
為什麼我們做不好晶片？
從互聯網的發展來看， 美國早已牢牢把控世界上絕大部分晶片市場份額， Intel、AMS、高通等知名晶片製造商基本均為美國企業， 作為全球最大的電子產品製造國及大眾消費市場， 2017年， 我國積體電路進口額卻高達2000多億美元。
從半導體的發展歷程來看， 中國的半導體真正開始發展始於2000年， 當時中國最大的半導體製造商中芯國際積體電路製造有限公司成立， 但在成立之初已面臨了美國國際商用機器公司（IBM）、英特爾等科技巨頭，以及臺灣積體電路製造股份有限公司等強大代工廠的激烈競爭，伴隨其間的還有巨大的行業人才缺口，激烈的競爭加上人才的短缺，國產晶片進展緩慢。
市場、社會資本等對國產晶片參與度不夠也是造成中國“芯”做不好的原因之一。在晶片產業的投資一直就不是熱門，雖說在國家財政在大力支持，市場、社會資本等積極參與也必不可少。
國產手機晶片的未來在哪裡？
根據今年的政府工作報告，國家要求推動積體電路產業發展，俗稱“晶片”行業的積體電路產業，其重要性可以用“工業糧食”來形容。
我國通信產業發展較發達國家起步晚，隨著國家在政策、資金上的支援與投入，國產晶片正在不斷實現突破、走向中高端。核心技術的打造需要週期，要經歷不斷突破的過程。目前華為的手機晶片有望在5G上較快發力，國內相關企業已著手開始記憶體晶片研發，國產指紋識別晶片也在逐步提高市場份額。
晶片研發所需的不斷積累和完善的長週期、巨大投入，也是國內許多企業望而卻步的重要原因。華為海思晶片能夠實現突破，背後的華為手機支撐至關重要。與此同時，大規模資金和人才的堆砌並不代表技術水準的提高，背後仍需要市場的引導。當生產出的晶片可以投入使用並不斷改進反覆運算，在市場中摸爬滾打進入良性迴圈時，中國“芯”強大起來指日可待。
但在成立之初已面臨了美國國際商用機器公司（IBM）、英特爾等科技巨頭，以及臺灣積體電路製造股份有限公司等強大代工廠的激烈競爭，伴隨其間的還有巨大的行業人才缺口，激烈的競爭加上人才的短缺，國產晶片進展緩慢。市場、社會資本等對國產晶片參與度不夠也是造成中國“芯”做不好的原因之一。在晶片產業的投資一直就不是熱門，雖說在國家財政在大力支持，市場、社會資本等積極參與也必不可少。
國產手機晶片的未來在哪裡？
根據今年的政府工作報告，國家要求推動積體電路產業發展，俗稱“晶片”行業的積體電路產業，其重要性可以用“工業糧食”來形容。
我國通信產業發展較發達國家起步晚，隨著國家在政策、資金上的支援與投入，國產晶片正在不斷實現突破、走向中高端。核心技術的打造需要週期，要經歷不斷突破的過程。目前華為的手機晶片有望在5G上較快發力，國內相關企業已著手開始記憶體晶片研發，國產指紋識別晶片也在逐步提高市場份額。
晶片研發所需的不斷積累和完善的長週期、巨大投入，也是國內許多企業望而卻步的重要原因。華為海思晶片能夠實現突破，背後的華為手機支撐至關重要。與此同時，大規模資金和人才的堆砌並不代表技術水準的提高，背後仍需要市場的引導。當生產出的晶片可以投入使用並不斷改進反覆運算，在市場中摸爬滾打進入良性迴圈時，中國“芯”強大起來指日可待。