據臺灣媒體報導， 包含富士康電子， 英業達， 大立光電和台積電在內的IT供應鏈中的臺灣廠商都在關注小米科技的訂單， 據業內人士透露， 小米今年將在全球範圍內繼續擴大出貨量。
據業內人士估計， 小米2017年出貨7000多萬部智慧手機， 並有可能在2018年將其出貨量推至1億部。
此外， 小米正在考慮發行首次公開發行股票（IPO）， 以籌集資金以深化其在研發和市場推廣以及海外擴張方面的部署， 這將給行業競爭者帶來壓力。
重磅！小米澎湃S2處理器正式量產， 台積電16nm工藝製造
據報導， 小米總裁林斌建議供應鏈提升鏡頭模組產能， 以確保其採用多鏡頭模組的高端機型在2018年下半年順利生產。
報導稱， 台積電目前正在使用16納米制程為小米生產澎湃S2處理器。 消息人士稱， 儘管初始訂單量並不多， 但小米的後續訂單可能會隨著晶片組開發能力的提高而大幅擴大。
根據IT之家此前的報導， 澎湃S2基於台積電16nm工藝制程， 採用了八核心設計， 但與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構， 其中4核A73主頻在2.2GHz左右， 4核A53的頻率則在1.8GHz左右， 在GPU上採用了Mali G71MP8， 支援UFS2.1和LPDDR4記憶體， 但遺憾的是仍然不支援CDMA網路， 綜合性能評價看起來與麒麟960持平。
消息人士補充說， 小米也可能使用高通公司的7納米處理器， 這在此前被雷軍確認為驍龍845（更正：應為驍龍845下一代產品， 驍龍845為10nm LPP）。
與此同時， 隨著小米繼續在市場上取得成功， 小米已與富士康聯手在印度建立PCB製造工廠。 在印度市場， 小米超越三星電子， 成為2017年第四季度在印度最大的智慧手機供應商。
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