憑藉過去20年在SoC上的經驗， 聯發科技累積了豐富的IP和先進的工藝制程， 這為聯發科在ASIC晶片市場打下很好的基礎， 使得聯發科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化晶片(ASIC)， 去年聯發科ASIC團隊已順利搶下思科訂單， 開始與博通等國際廠商展開競爭。
4月24日， 聯發科在其深圳分公司舉行媒體溝通會， 向記者展示了業界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。 聯發科技副總經理暨智慧設備事業群總經理遊人傑表示， ASIC將會是高速成長的市場， 未來幾年， 希望ASIC晶片能扮演聯發科業績增長的新引擎。
業界首推7nm ASIC IP
聯發科從6年就開始佈局研發ASIC晶片，
據悉， 聯發科技 56G SerDes IP已經通過7nm和16nm原型晶片實體驗證， 可確保該 IP 可以很容易地整合進各種前端產品設計中。 該56G SerDes 解決方案， 採用高速傳輸信號 PAM4， 具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸， 可以說是業界領先。
聯發科7nm FinFET 矽驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP
透過這顆IP， 聯發科的 ASIC 服務和產品組合面向多種應用領域， 諸如：企業級與超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器、4G/5G 基礎設施(回程線Backhaul)、人工智慧及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互聯的新型計算應用。
遊人傑表示， 在ASIC商業模式上， 聯發科可以在不同的階段提供不同的服務，
做成一顆ASIC晶片， 需要各種各式各樣不同的IP， 從規格面交給客戶需求的IC後， 不同客戶有不同的開發需求， 甚至很多晶片設計公司是沒有底層的IP， 這正是聯發科在行業長期積累後， 可提供各式各樣IP的優勢。
除了核心IP， 先進制程對ASIC晶片的能耗也很重要。 遊人也表示， 中國大陸對半導體產業有非常積極的投入， 但現在在先進制程上， 還很難， 而聯發科在先進制程上， 可以提供當前最先進的制程工藝， 也就是7nm FinFET工藝。
遊人傑也強調：“過去這些年， ASIC市場發生了變化， 為實現差異化競爭， 物聯網、通信及一些消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案。
成為未來增長新引擎
過去聯發科開發一顆IC出來， 給很多不同家的客戶， 而ASIC晶片則是針對特定的客戶開發的IC， 所以每次開發的ASIC晶片， 只賣給這家客戶， 在這樣的模式下， IC的開發成本也就更高。 不過， 該這顆ASIC晶片最大的特點就是能跟一般的競爭對手產品產生最大的差異化， 同時ASIC晶片開發透過系統的服務價值， 把差異化展現出來。
遊人傑表示， 我們可以把ASIC看作產業水準分工的模式， 基本上客戶對系統的應用， 根據ASIC晶片開發的不同需求， 可以基於聯發科的IP， 變成水準分工的合作模式， 由客戶定規格，
不過， 目前市場並沒有可以絕對滿足應用需求的ASIC晶片， 而廠商則需要獨特的晶片以滿足市場需求， 這個高端產品需要投入很大研發成本和時間， 廠商需要可信任的長期合作夥伴。 聯發科正是看到這三點， 對ASIC未來市場需求越來越強烈的原因， ASIC晶片市場也將迎來新的發展機遇。
“近年來比特幣、區塊鏈的崛起以及AI的應用， 將會帶動ASIC晶片會有超過100億美元的應用市場空間， 聯發科肯定會緊跟這種產業趨勢， 與之接軌。 ”遊人傑說到。
聯發科則提供全面的 ASIC 服務， 可以説明尋求專業設計及客制化晶片設計方案的客戶， 在多個領域拓展商機。 聯發科技的ASIC 服務涵蓋從前端到後端的任何階段 — 系統及平臺設計、系統單晶片設計、系統整合及晶片物理佈局(Physical layout)、生產支援和產品導入。
從半導體產業來看， 未來幾年， 互聯網IT公司會定義新的智慧化產品出來， 產品實現差異化將會需要一個可信賴的ASIC合作夥伴提供定制化服務， 遊人傑認為ASIC會逐步蓬勃發展。
此外， ASIC晶片存在已久， 聯發科結合過去20年SoC的經驗， 在ASIC晶片上讓先進工藝制程的研發持續向前， 未來5年， 甚至是10年， 聯發科希望ASIC營收額做到相當的規模， 這將是聯發科未來重要的增長新引擎。
據遊人傑透露， 採用聯發科56G SerDes IP 的首款產品已經在開發中， 預計於 2018 下半年上市， 明年將會看到聯發科7nm ASIC晶片實現產品落地。
明年將會看到聯發科7nm ASIC晶片實現產品落地。