伏達半導體致力於打造優秀的無線充電發射和接收系統

4月20日， 由充電頭網舉辦的【2018（夏季）中國無線充電產業高峰論壇】在深圳圓滿落幕。 本次活動報名人數達2610人， 更有3位特邀嘉賓， 8位重量級演講大咖分享，

30+無線充供應商， 1000+觀展企業， 近20家專業媒體參與， 可謂陣容強大。 本次「2018（夏季）中國無線充電產業高峰論壇」邀請無線充電技術專家和資深從業人員對無線充電技術進行全方面分析與講解， 共同探討無線充電大趨勢下， 如何抓住機遇， 在風口起飛。

會場內， 上海伏達半導體有限公司CEO王新濤首先從充電效率、充電自由度和充電集成度三個方面分析無線充電的技術現狀， 給出無線充電的未來趨勢。 接著對伏達半導體發射端和接收端的Road Map作了介紹。

同時， 伏達半導體也推出了他們的新一代智慧全橋™晶片。

該晶片集成了全橋MOS和Driver， 做到MOS和Driver完全匹配， 提高了效率， 可以輕鬆有效地解決EMI問題。 同時， 第二代晶片內部也集成了數位解調電路和Q值檢測電路。

會場外， 伏達半導體展示出了多款採用自家晶片的發射端以及接收端Demo。

從左至右依次為三線圈10W發射端解決方案、蘋果7.5W雙線圈發射端解決方案、第二代5W單線圈發射端方案、第二代15W單線圈發射端方案等。

伏達的發射端方案都採用了主控晶片+智慧全橋的架構， 性能穩定， 方案簡潔。

上圖為伏達5W單線圈發射端方案。

上圖為10W單線圈發射端方案，支持三星快充。

上圖為定頻調壓模式的，支援蘋果快充和三星快充的7.5W發射端方案。

除此之外，伏達還展示他們的接收端方案。

上圖為採用伏達全集成接收端晶片做的15W無線充接收方案。

上圖為現場展示的採用柔性PCB做的接收端方案。

伏達半導體專注於無線充電整套系統的IC設計、系統、方案設計，致力於打造最優的無線充電發射和接收系統。

上圖為伏達5W單線圈發射端方案。

上圖為10W單線圈發射端方案，支持三星快充。

上圖為定頻調壓模式的，支援蘋果快充和三星快充的7.5W發射端方案。

除此之外，伏達還展示他們的接收端方案。

上圖為採用伏達全集成接收端晶片做的15W無線充接收方案。

上圖為現場展示的採用柔性PCB做的接收端方案。

伏達半導體專注於無線充電整套系統的IC設計、系統、方案設計，致力於打造最優的無線充電發射和接收系統。