根據國外媒體《Fast Company》報導指出， 儘管科技大廠蘋果與行動晶片大廠高通（Qualcomm）之間因官司而關係緊張， 不過， 在基帶晶片方面還無法直接斷絕與高通的合作。 2018年推出的新款iPhone中， 蘋果計畫讓英特爾（Intel）提供70%基帶晶片， 剩下30%再向高通採購。
該報導引用知情人士消息， 雖然自2011年以來高通一直都是蘋果iPhone基帶晶片供應商， 但蘋果為了分散採購風險， 推出iPhone 7之際， 開始部分採用英特爾的基帶晶片。 直到近期蘋果與高通關係因官司交惡， 一度傳出蘋果要完全捨棄高通的基帶晶片， 採用英特爾的產品。
如今消息傳出， 蘋果計畫讓英特爾提供70%基帶晶片，
報導進一步指出， 未來英特爾達到預期良率之後， 2019年蘋果新iPhone將全面採用英特爾的基帶晶片。 目前蘋果、英特爾及高通都沒有對此報導做任何評論。
但《Fast Company》的報導與其他市場消息有矛盾。 根據《華爾街日報》日前報導， 蘋果希望放棄與高通的合作， 轉而採用聯發科和英特爾的產品。 《Fast Company》的報導並沒有提到聯發科與蘋果基帶晶片之事。
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