去年年初蘋果因專利授權費用問題， 與高通大打官司， 受此影響， 兩者的合作關係已不復過往， 此前便有分析認為蘋果會在今年拋棄高通， 在新iPhone上全部採用Intel基帶， 但近日消息則表示蘋果要到明年才會與高通徹底決裂。
外媒Fast Company報導中提到， 蘋果今年新iPhone將由Intel提供70%的基帶， 仍保留高通的供應， 到2019年蘋果的訂單才會完全交給Intel， 從而徹底拋棄高通。 在目前的iPhone 8系列和X上， 仍主要採用高通基帶。
過去iPhone的網路基帶都由高通獨家提供， 但蘋果從2016年的iPhone 7開始引入Intel的基帶， 主要用在雙網通版本上， 雖然當時兩者的基帶性能上有所差距， 但蘋果選擇降低了高通基帶性能以保持兩種版本一致， 此舉還被高通駁斥過。
現在Intel新一代網路基帶也把性能提升上來了， 加上更先進的工藝制程， 以及考慮到Intel在未來5G技術上的發展， 蘋果選擇更多地在iPhone上採用Intel的網路基帶。
去年蘋果認為高通的授權費用不合理，