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GE Additive公司推出新型Arcam EBM Spectra H金屬3D印表機

昨日, GE Additive推出了一種全新的增材製造系統, 即Arcam EBM Spectra H。 該系統設計用於處理高熱量和易開裂材料, 隨著構建體積的擴大, Spectra H將能夠在超過1000°C的溫度下生產更大的部件。

隨著製造商向批量生產邁進, 他們需要更大、更快速的工業化解決方案和機器, 以處理高熱量和容易產生裂紋的材料, 例如鋁化鈦(TiAl)。 在啟動時, Arcam EBM Spectra H將支持TiAl和718合金, 並將從2019年開始支持額外的Ni-super合金。 GE Additive的材料科學小組目前正在研究使用“更廣範圍的高熱材料, 包括鎳高溫合金、鎢、CoCr、不銹鋼和金屬基複合材料“。

Arcam EBM Spectra H融合了一系列新功能和增強功能:

自動校準的6kW光束意味著與現有的EBM機器相比, 所有預熱和後加熱步驟的所需時間減少一半;

構建體積從200x200x380mm增加到Ø250x430mm;

帶有防塵環境的閉環系統;

活動隔熱屏可改善絕緣;

自動粉末分配和粉末回收系統;

旋風分離器和磁力分離器可實現最大粉末控制。

GE Additive表示, 3D印表機的構建速度增加了50%。

使用可移動的隔熱屏進行熱量管理的改進旨在保持構建區域內的熱量。 改進的分層程式減少了對加熱的需求, 為整個高度構建節省了大約五個小時。

利用Arcam xQam自動校準技術可以獲得更高的位置和對焦精度, 無需手動校準。 GE Additive表示, 這項創新將被納入Arcam EBM Spectra H和所有Qplus系統。

此外, 在Arcam EBM Spectra H的開發過程中, 減少對操作人員的依賴性並納入自動化技術以提高準確性。 粉末重量在PRS和料斗加料站內進行控制, 使用電腦簡化粉末料斗設置。 讀取位置的校準只需要在材料更換期間進行, 不再需要在機器啟動之前進行。

操作員也受到粉末保護。 封閉式粉末處理保持批次的完整性並降低污染風險。 徹底的去除過程中不需要的微粒;用於小型和低密度顆粒的旋風分離器, 用於粗顆粒和磁阱的篩。

GE Additive總裁兼首席執行官Jason Oliver表示:“這個新系統揭示了我們致力於發展行業領先的3D印表機、耗材和公司的事業。 我們始終致力於加速各個行業的創新, 並為世界更快、更高效地工作提供更好的服務。

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