痛失中興訂單、並購恩智浦遇阻、昔日客戶變身對手、業績持續下滑、股價大跌……晶片巨頭高通正面臨“至暗時刻”。
美國政府的嚴厲制裁讓中興面臨“休克”風險， 但同時也令美國晶片巨頭高通深受重創。
高通是中興手機最主要的晶片供應商。 中興遭受禁令不僅會嚴重影響高通營收， 更可能讓高通成為中美貿易糾紛中的犧牲品。 就在上週四， 中國商務部表態， 高通和恩智浦的並購案或對市場產生負面影響， 仍在進行審查。 高通並購恩智浦要獲得9國同意， 目前只差中國未通過。
除了收入受中興事件影響、並購恩智浦遇阻，
1
中興被禁， 高通遭受重創
4月16日， 美國商務部宣佈， 中興違反美國制裁規定， 禁止美國企業在未來7年內向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術，
對於上述禁令， 中興董事長殷一民在數日後直言“制裁將使公司立即進入休克狀態。 ”制裁將對公司對數以千計的、包括美國企業在內的合作夥伴和供應商履行責任和義務帶來直接傷害。
在殷一民所說的中興“數以千計的合作夥伴”中， 高通可能是最受傷的那個。
高通是中興手機最主要的晶片供應商。 根據研究機構IHSMarkit資料， 去年中興手機全球出貨量為4640萬部， 超過一半使用的是高通驍龍晶片。 CounterpointResearch分析師接受第一財經日報採訪時表示， 如果每塊晶片的價格是25美元， 那麼高通從中興產生的收入就接近5億美元。
而對高通來說， 更大的麻煩或許是成為美國發動貿易戰的犧牲品——中國商務部至今未對其收購恩智浦半導體的交易放行。
恩智浦半導體（NXP）是目前全球最大的汽車半導體公司， 高通在2016年10月宣佈以380億美元鉅資收購恩智浦， 後來在各方壓力下， 收購金額飆升至440億美元。 有分析稱， 高通與恩智浦業務互補性很強， 收購恩智浦後， 高通在物聯網、汽車晶片等領域的競爭力將極大增強。
根據反壟斷相關法律， 這宗交易需要獲得9個國家和地區監管機構的批准， 如今， 18個月過去了， 只有中國未對交易放行。
本月19日， 在美國制裁中興禁令發佈三天后， 中國商務部發言人表示， 正在依法審查高通和恩智浦並購案， 該交易在行業內將產生深遠影響， 對市場競爭可能不利。
面對中國監管部門不明朗的態度，
提到收購， 不得不說高通剛剛才從半導體行業巨頭博通的惡意收購案中解脫出來， 其對恩智浦的收購也遇阻， 不斷的坎坷或許出乎高通的意料。
2
“高通稅”惹眾怒， 客戶變成對手
實際上， 高通這幾年的日子一直都不好過， 公司賴以“吸金”的技術壟斷一方面遭到各國監管部門重罰， 同時也逐漸遭到客戶摒棄。
2015年2月， 中國國家發改委開出了國內反壟斷歷史上金額最大的罰單——高通公司因壟斷行為被罰60.88億元， 並被責令整改， 原因是高通公司在CDMA、WCD-MA、LTE無線通訊標準必要專利許可市場和基帶晶片市場具有市場支配地位， 實施濫用市場支配地位的行為。
今年1月， 歐盟委員會宣佈， 已決定對高通公司罰款9.97億歐元(約合12.29億美元)， 原因是高通濫用其市場主導地位， 通過向蘋果公司付費的形式， 換取蘋果在其智慧手機和平板電腦中獨家使用高通晶片。
在智慧手機晶片市場的壟斷地位，讓高通有能力支付巨額罰款。去年末，市場研究公司 Counterpoint Research 發佈的資料顯示，高通在2017年第三季度全球智慧機片上系統（SoC）市場佔有率高達42%，遙遙領先于其他對手。
然而，目前的新形勢足以讓高通頭疼，因為過去的大客戶並不願意繼續支付巨額專利授權費。它們正在尋找新的合作夥伴，或者自主研發晶片。
全球手機出貨量最高的蘋果、三星曾是高通最主要的客戶，但這兩家如今都在努力自主研發晶片。
2017年，蘋果和高通“翻臉”。不願再向高通支付核心的無線技術專利費，高通則要求中國禁售所有使用高通無線通訊技術的蘋果iPhone手機。蘋果先後在美國、英國和中國起訴高通涉嫌專利壟斷，並分別在美國和中國提出了 10 億美元和 10 億人民幣的賠償。
圍繞無線通訊晶片（基帶晶片）專利和高通進行一番“撕扯”後，蘋果堅定了自主研發晶片的決心。今年5月，蘋果挖來了高通前手機晶片工程部門副總裁 Esin Terzioglu，負責其無線系統晶片的開發。
而高通的另一個大客戶三星開發Exynos晶片（CPU）已有多年，技術實力已不在高通之下，最近幾年，越來越多的三星手機開始採用自家生產的cpu晶片。2017年8月，三星為對抗高通的壟斷，宣佈在新一代旗艦機Galaxy S9中減少使用高通晶片，高通晶片的使用會少於總數的40%。
在中國，華為的海思、麒麟晶片技術進步速度飛快，同樣被大規模用於華為自家手機中。華為提供的資料顯示，2017年，華為一共交付了1.53億部智慧手機，其中7000萬部手機使用了海思晶片，占比達到了46%。
當前，中興被制裁事件發生後，中國國內興起晶片研發熱潮，可以預計，未來中國手機企業將進一步減少對高通晶片的依賴。
在大客戶轉身自主研發晶片的同時，高通的老對手——PC晶片巨頭英特爾也向高通發出戰書。去年5月，正當蘋果與高通對簿公堂時，英特爾在其官方網站中發文稱，“英特爾已準備好、願意且能夠在這個被高通統治了多年的市場與其競爭。”事實上，蘋果已經宣佈接下來在iPhone 和 iPad 中轉用英特爾或聯發科的基帶晶片。該消息傳出後，曾引發高通股價大跌。
3
業績持續下滑，股價大跌
高通的危機已經反映在其財報之上。
從2015年第二財季開始，高通的營收與淨利潤出現了明顯的下滑趨勢。2017年第四財季，淨利潤更是同比大幅下滑89%至2億美元，創多年以來新低。
進入2018年，高通削減經費、裁員的舉動進一步印證了公司面臨危機。
1月初，高通宣佈，為應對博通的惡意收購，推出10 億美元成本削減計畫，削減的項目包括員工工資、行政支出、和日常運營支出等。
今年4月，高通向美國加州政府提交的一份檔中指出，公司將在今年6月裁員 1500 人。高通的一位發言人表示，“只有裁員才能保證公司的長遠發展和成功，這也是對廣大股東的負責。”
一系列困境，導致高通股價近期持續走低。今年1月末至今，高通股價已累計下跌近25%。
在很長一段時間內，高通在手機領域堪稱霸主，聯發科只能在中低端市場謀求生存，英特爾也一直處在追趕狀態。但今天，高通面臨著市場份額的流失，大客戶的反目，以及美國對中興實施禁售令帶來的影響，高通可以說是危機重重，如果沒有有效的應對策略，很可能在強敵環伺的市場裡失去領先地位。
換取蘋果在其智慧手機和平板電腦中獨家使用高通晶片。在智慧手機晶片市場的壟斷地位，讓高通有能力支付巨額罰款。去年末，市場研究公司 Counterpoint Research 發佈的資料顯示，高通在2017年第三季度全球智慧機片上系統（SoC）市場佔有率高達42%，遙遙領先于其他對手。
然而，目前的新形勢足以讓高通頭疼，因為過去的大客戶並不願意繼續支付巨額專利授權費。它們正在尋找新的合作夥伴，或者自主研發晶片。
全球手機出貨量最高的蘋果、三星曾是高通最主要的客戶，但這兩家如今都在努力自主研發晶片。
2017年，蘋果和高通“翻臉”。不願再向高通支付核心的無線技術專利費，高通則要求中國禁售所有使用高通無線通訊技術的蘋果iPhone手機。蘋果先後在美國、英國和中國起訴高通涉嫌專利壟斷，並分別在美國和中國提出了 10 億美元和 10 億人民幣的賠償。
圍繞無線通訊晶片（基帶晶片）專利和高通進行一番“撕扯”後，蘋果堅定了自主研發晶片的決心。今年5月，蘋果挖來了高通前手機晶片工程部門副總裁 Esin Terzioglu，負責其無線系統晶片的開發。
而高通的另一個大客戶三星開發Exynos晶片（CPU）已有多年，技術實力已不在高通之下，最近幾年，越來越多的三星手機開始採用自家生產的cpu晶片。2017年8月，三星為對抗高通的壟斷，宣佈在新一代旗艦機Galaxy S9中減少使用高通晶片，高通晶片的使用會少於總數的40%。
在中國，華為的海思、麒麟晶片技術進步速度飛快，同樣被大規模用於華為自家手機中。華為提供的資料顯示，2017年，華為一共交付了1.53億部智慧手機，其中7000萬部手機使用了海思晶片，占比達到了46%。
當前，中興被制裁事件發生後，中國國內興起晶片研發熱潮，可以預計，未來中國手機企業將進一步減少對高通晶片的依賴。
在大客戶轉身自主研發晶片的同時，高通的老對手——PC晶片巨頭英特爾也向高通發出戰書。去年5月，正當蘋果與高通對簿公堂時，英特爾在其官方網站中發文稱，“英特爾已準備好、願意且能夠在這個被高通統治了多年的市場與其競爭。”事實上，蘋果已經宣佈接下來在iPhone 和 iPad 中轉用英特爾或聯發科的基帶晶片。該消息傳出後，曾引發高通股價大跌。
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業績持續下滑，股價大跌
高通的危機已經反映在其財報之上。
從2015年第二財季開始，高通的營收與淨利潤出現了明顯的下滑趨勢。2017年第四財季，淨利潤更是同比大幅下滑89%至2億美元，創多年以來新低。
進入2018年，高通削減經費、裁員的舉動進一步印證了公司面臨危機。
1月初，高通宣佈，為應對博通的惡意收購，推出10 億美元成本削減計畫，削減的項目包括員工工資、行政支出、和日常運營支出等。
今年4月，高通向美國加州政府提交的一份檔中指出，公司將在今年6月裁員 1500 人。高通的一位發言人表示，“只有裁員才能保證公司的長遠發展和成功，這也是對廣大股東的負責。”
一系列困境，導致高通股價近期持續走低。今年1月末至今，高通股價已累計下跌近25%。
在很長一段時間內，高通在手機領域堪稱霸主，聯發科只能在中低端市場謀求生存，英特爾也一直處在追趕狀態。但今天，高通面臨著市場份額的流失，大客戶的反目，以及美國對中興實施禁售令帶來的影響，高通可以說是危機重重，如果沒有有效的應對策略，很可能在強敵環伺的市場裡失去領先地位。