曾經有這麼一個段子：蘋果一“饑渴”， 其他手機品牌就要挨餓， 說的是由於高端晶片供應有限， 在晶片廠商選擇客戶的時候， 蘋果是優先等級， 而國產手機廠商只能“稍等片刻”。
如今， 雖然蘋果已經走下神壇， 但背後折射出的畸形的商業生態卻時有發生， 在高端晶片上， “受制於人”的局面仍然困擾著中國的半導體以及整機企業。
“事實上， 中國已有近1400家晶片設計公司， 形成了深圳、上海和北京三大中心， 而在城市的增長幅度方面， 西安市2017年增長115%， 合肥市增長84%， 珠海和廈門的增幅超過了一半。 ”清華大學微電子與納電子學系主任魏少軍在一次行業峰會上表示，
但晶片設計公司“遍地開花”背後， 卻隱藏著“整體實力不強”的尷尬， 和美國頭部晶片企業超過80%的份額相比， 我國前十大積體電路設計企業的銷售額占比剛剛超過30%。
但這種“集體作戰”的模式在業內看來確實也是一種探索市場的路徑， 國內如海思、展訊的局部崛起， 正在帶領國產手機走出晶片依賴進口的困境。
中科院微電子所所長葉甜春表示， 如果把積體電路產業比作金字塔， 過去中國連底座都不全， 如今高度雖然還和發達國家有差距， 但底座已經建立起來， 形成了集團軍， 整個產業有自身發展的能力和後勁。
“而從2000年到2018年， 過去18年間中國積體電路產業銷售規模年均增速20.6%， 世界只有4.8%， 去年IC設計業首次超過了2000億元人民幣， 前十的准入門檻已經提到了20億元人民幣。 ”賽迪副總裁李珂表示， 中國無疑是目前全球積體電路產業增速最快的區域。
局部突破的市場
“都快做了一天的科普了。 ”在福州舉辦的首屆數字中國建設峰會上， 紫光集團的一名現場講解人對記者表示， 在中興事件之後， 全民開始關注起晶片， “深圳展、設計、製造、封測、材料、設備等。
集邦資訊半導體行業分析師郭高航對記者表示， 在設計和封測領域， 中國與美國等先進企業差距已經逐步縮小， 但是製造方面還存在不少差距。 即使設計領域， 華為海思發展已非常不錯， 但在製造環節仍由台積電代工。
地平線晶片相關負責人對記者表示， 其AI晶片也是採用台積電工藝， “確實應該支援國貨， 但是你應該支援好的國貨， 我們可以允許就是說有5%或10%的偏差， 但不能太大”。
從表面看， 是技術實力的差距。
晶片的研發製造主要特徵可歸納為製造工序多、產品種類多、技術換代快、投資大風險高。
除了我國半導體行業起步晚技術、基礎薄弱的原因， 其中一個關鍵因素是我國買不到最先進的製造設備和積體電路技術。
此外， 半導體是高投入、高風險、慢回報的行業， 舉一個例子， 一款28nm晶片設計研發投入約1億到2億元， 14nm晶片約2億到3億元， 研發週期1到2年。 故一條28nm工藝積體電路生產線投資額約為50億美元， 20nm工藝生產線高達100億美元。
快速投產下的晶片成品是否能滿足市場需求？低端產品如何實現盈利？人才缺口以及研發費用如何補足？這些問題對於國產廠商來說其實目前並沒有答案。 而從目前的研發投入來說， 全國每年用於積體電路研發總投入約45億美元，占全行業銷售額的6.7%，這一數額甚至不足英特爾一家公司年研發投入的50%。
一家半導體行業協會的負責人甚至感歎，我們的投資機構手裡管的錢有5000億，我們上市公司的市值有3000億，看似我們不差錢，但實際上我們差的錢很多，但是這個錢差的不是投資錢，而是我們研發和規模化的擴充，特別是企業規模化的擴充，靠著自身能力來賺錢，這個很缺乏。
人才儲備刻不容緩
為何中國晶片產業的現狀如此，紫光集團董事長趙偉國歸結為三大原因：資本不足、人才斷層和機制缺乏。他認為，發展晶片產業必須要有國家戰略推動、政府支持，並進行企業市場化的運作。現在中國憑藉市場、資本和人才即企業家精神的三大因素共同發力，有可能把晶片產業發展起來。
他指出晶片製造的特點是資本密集、人才密集、技術密集和全球競爭。以英特爾、三星、台積電三巨頭看，每年都要投入上百億美元。
賽迪研究院積體電路產業研究中心總經理韓曉敏對記者表示，從行業積累來說，中國與美國等國家的確差距不小。即使是像兆易創新等做得比較好的國內公司基本上都是在2005年之後，更早的是在2000年之後，大部分建立時間也不到20年。而國外如英特爾、TI、AMD基本都有三四十年，甚至更多的歷史。技術的積累需要長期的投入，芯謀研究首席分析師顧文軍表示，晶片行業不是一投資馬上就能見效的，至少要好多年的時間，八到十年很正常，甚至要二十、三十年。
中國積體電路領域人才不足，人員短缺。上述地平線晶片負責人對記者表示，做晶片等硬體太苦，收益不高，不少優秀學生畢業後選擇去從事金融和互聯網，“即使是清華大學微電子所畢業的學生都會轉金融或從事互聯網。我覺得其實國內最近十幾年，掙錢的機會太多了，做晶片很辛苦，但是來錢沒那麼容易。”
他指出，目前一個普通的晶片設計公司做SoC晶片，大概一個專案需要1000萬美元，“一旦市場定位不准，這些錢全部打水漂。”
韓曉敏對記者表示，中國互聯網的快速發展也在一定程度上對晶片等硬體行業有擠出效應。在上世紀八九十年代，半導體專業是臺灣最優秀的人就讀的專業，而目前大陸最好的學生都在經管學院和電腦學院，“大電子類其實還算好，還是排名靠前的專業，但相對來講這個行業提供不了有市場競爭力的崗位，面臨的就是人員的整體素質不夠，甚至就是人員短缺的問題。”
另一方面，對於晶片企業來說，大學的優等生並不等於真正的優秀人才。此前，一位元積體電路投資人對記者表示，企業需要的優秀人才是能夠直接上手的，而剛畢業的學生需要大量的培訓，兩者相差甚遠。
韓曉敏稱，在中國從事半導體行業，如果在外企基本上無法從事核心產品，只能做週邊的一些產品而本土企業技術水準太低，研發水平處於中下水準。因此，這一行在國內對於高中低人才都不具有吸引力。
不過，情況也在慢慢改善。過去，中國積體電路產業缺少資本；目前，政策和資金的支援帶動了該行業的發展。2014年6月，國務院頒佈了《國家積體電路產業發展推進綱要》；同年9月,國家積體電路產業投資基金(亦稱“大基金”)正式設立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產業峰會上，國家積體電路產業投資基金有限公司總經理丁文武介紹稱，截至2016年底，國家大基金成立兩年多來，共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施專案覆蓋了積體電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節。
“積體電路的話題也越炒越熱。”韓曉敏告訴記者，“從這兩年這個行業發展也好，還是國內資金支援力度也好，半導體這個行業整體景氣度上來了，選擇該領域就業的人也就多了。”
全國每年用於積體電路研發總投入約45億美元，占全行業銷售額的6.7%，這一數額甚至不足英特爾一家公司年研發投入的50%。一家半導體行業協會的負責人甚至感歎，我們的投資機構手裡管的錢有5000億，我們上市公司的市值有3000億，看似我們不差錢，但實際上我們差的錢很多，但是這個錢差的不是投資錢，而是我們研發和規模化的擴充，特別是企業規模化的擴充，靠著自身能力來賺錢，這個很缺乏。
人才儲備刻不容緩
為何中國晶片產業的現狀如此，紫光集團董事長趙偉國歸結為三大原因：資本不足、人才斷層和機制缺乏。他認為，發展晶片產業必須要有國家戰略推動、政府支持，並進行企業市場化的運作。現在中國憑藉市場、資本和人才即企業家精神的三大因素共同發力，有可能把晶片產業發展起來。
他指出晶片製造的特點是資本密集、人才密集、技術密集和全球競爭。以英特爾、三星、台積電三巨頭看，每年都要投入上百億美元。
賽迪研究院積體電路產業研究中心總經理韓曉敏對記者表示，從行業積累來說，中國與美國等國家的確差距不小。即使是像兆易創新等做得比較好的國內公司基本上都是在2005年之後，更早的是在2000年之後，大部分建立時間也不到20年。而國外如英特爾、TI、AMD基本都有三四十年，甚至更多的歷史。技術的積累需要長期的投入，芯謀研究首席分析師顧文軍表示，晶片行業不是一投資馬上就能見效的，至少要好多年的時間，八到十年很正常，甚至要二十、三十年。
中國積體電路領域人才不足，人員短缺。上述地平線晶片負責人對記者表示，做晶片等硬體太苦，收益不高，不少優秀學生畢業後選擇去從事金融和互聯網，“即使是清華大學微電子所畢業的學生都會轉金融或從事互聯網。我覺得其實國內最近十幾年，掙錢的機會太多了，做晶片很辛苦，但是來錢沒那麼容易。”
他指出，目前一個普通的晶片設計公司做SoC晶片，大概一個專案需要1000萬美元，“一旦市場定位不准，這些錢全部打水漂。”
韓曉敏對記者表示，中國互聯網的快速發展也在一定程度上對晶片等硬體行業有擠出效應。在上世紀八九十年代，半導體專業是臺灣最優秀的人就讀的專業，而目前大陸最好的學生都在經管學院和電腦學院，“大電子類其實還算好，還是排名靠前的專業，但相對來講這個行業提供不了有市場競爭力的崗位，面臨的就是人員的整體素質不夠，甚至就是人員短缺的問題。”
另一方面，對於晶片企業來說，大學的優等生並不等於真正的優秀人才。此前，一位元積體電路投資人對記者表示，企業需要的優秀人才是能夠直接上手的，而剛畢業的學生需要大量的培訓，兩者相差甚遠。
韓曉敏稱，在中國從事半導體行業，如果在外企基本上無法從事核心產品，只能做週邊的一些產品而本土企業技術水準太低，研發水平處於中下水準。因此，這一行在國內對於高中低人才都不具有吸引力。
不過，情況也在慢慢改善。過去，中國積體電路產業缺少資本；目前，政策和資金的支援帶動了該行業的發展。2014年6月，國務院頒佈了《國家積體電路產業發展推進綱要》；同年9月,國家積體電路產業投資基金(亦稱“大基金”)正式設立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產業峰會上，國家積體電路產業投資基金有限公司總經理丁文武介紹稱，截至2016年底，國家大基金成立兩年多來，共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施專案覆蓋了積體電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節。
“積體電路的話題也越炒越熱。”韓曉敏告訴記者，“從這兩年這個行業發展也好，還是國內資金支援力度也好，半導體這個行業整體景氣度上來了，選擇該領域就業的人也就多了。”