消費性電子產品更新換代速度快， 連帶造成半導體廠很大的經營負擔， 年年都需投資設立更高價的新廠房， 從動土到落伍不過5年水準，
太陽誘電(Taiyo Yuden)與SoftBank合作製造的超低耗電物聯網通信模組、Sony與Altair Semiconductor合作研發可10年才換電池的通信模組， 都是以舊設備生產；日立製作所(Hitachi)旗下設備廠Hitachi High Technologies， 在2016年夏季推出舊設備維修服務， 都是應對相關商機。
PC與智慧手機每次更新改款就是強調更強的運算能力， 更快的處理與通信速度， 更大的記憶容量， 因此都需要用更新更精密的半導體；可是物聯網不是終端系統， 而是現有系統的資訊傳輸網路體系， 重點在於如何配合現有系統運作。
手機傳輸資料的速度需求， 現在到每秒1Gb都還嫌慢；但監視橋樑水壩是否會崩塌的系統， 每個月1Kb就已足夠；農田作物狀況的監視，
相對的， 道路橋樑監視系統在安裝後必須持續作業至少40年， 手機的換機週期則只有2~3年， 因此物聯網使用的半導體需要強調長時間可靠性與省電， 經歷多年考驗的舊款半導體生產線， 有比較多的統計資料與使用經驗可以確認系統壽命， 比較適合新時代物聯網事業的需求。
而且使用時間超過10年的系統， 還有很強的訂制化特性， 每年每批次訂單不至於像個人電腦或手機用品那樣大， 用上12寸晶圓生產線並不划算， 4~8吋晶圓生產線便足以應付市場需求， 瑞薩(Renesas)目前還有相關產品線， 在汽車等利基市場相當受到重視。
目前這類物聯網相關無線模組， 採用的通信規格主要是藍牙(Bluetooth)的低耗能(BLE)規格， 因此像京瓷(Kyocera)之類零元件廠， 也積極開發這類低耗能低價格的通信模組， 搶入物聯網市場。
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