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全球規模最大半導體產業“嘉年華”在滬上演,各大企業紛紛亮出“殺手鐧”

高端晶片、高功率光纖雷射器、ARISO非接觸式連接……這兩天, 來自全球半導體、光學、自動化與控制行業的尖端產品和技術紛紛亮相2017上海國際資訊化博覽會展示了多個行業的最新連接及傳感解決方案。 其中的“ARISO非接觸式連接”備受關注, 該產品能夠在非接觸的情況下短距離傳遞電力和資料, 使用了電感耦合電能傳輸技術, 無論在水下、真空環境、超潔淨環境中, 還是在充滿油污或泥水的環境中, 它都能夠可靠運行。 由於不存在運動部件的磨損, 所以這類設備幾乎是免維護的, 降低了成本, 並解決了工業生產過程中潛在的電磁干擾問題,

契合當下“智慧製造”的理念。

 

TE透明整機機架

同時, TE資料與終端設備事業部還攜針對資料中心和消費類移動設備兩大重點應用領域的領先連接解決方案亮相展會。 其中, 搭載TE核心產品的透明整機機架首次與中國觀眾見面,

成為全場焦點。 TE透明整機機架採用了五項針對無線和資料中心應用的領先系統, 通過該透明整機機架, 觀眾可以全面清晰地瞭解TE資料與終端設備事業部在資料中心領域的全系列連接解決方案。

TE Connectivity副總裁、中國事業部聯席委員會主席Jason Merszei在展會現場表示, 無限創新是推動全球科技進步和新產品研發的源泉。 “客戶時刻尋求能夠迅速適應市場變化的創新解決方案, 以在其各自的領域內脫穎而出, 而限制創新則會制約他們的發展。 ”

上海信博會由上海市經信委、浦東新區共同主辦, 國際半導體設備與材料協會及中國電子商會、慕尼克博覽集團、中國印製電路行業協會聯合承辦。 今年的信博會共設19個展館,

展出面積逾229000平方米, 參展商達3650家, 預計觀眾超過16萬人次。

本文圖片:作者 供圖 圖片編輯:邵競 編輯郵箱:liukun0905@sina.com

文/賴麗芳 劉錕

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