奠定完美畫面的基石——全屏反鋸齒（FSAA）原創

核心邏輯晶片及繪圖晶片領導廠商矽統科技（SiS）,在其近日發佈的全新一代SiS315顯卡晶片中提供了硬體全屏反鋸齒（FSAA）功能， 從而進一步改善了3D圖像的畫面品質， 使得圖像邊緣銜接處更為細膩、順滑， 在3D顯示中更為逼真、貼近現實。

顯卡在顯示3D圖像過程中畫面的邊緣常會出現鋸齒圖案， 嚴重影響了畫面品質， 各大顯示晶片廠商都在大力研發全屏反鋸齒功能。 所謂全屏反鋸齒（FSAA）， 是針對3D畫面中圖像的鋸齒、粗糙邊緣以及其它缺痕加以潤飾平滑的技術， 經由FSAA技術的處理， 畫面不但平滑細膩， 而且更接近真實效果。

（下圖使用FSAA與沒有使用FSAA之差異）

是否帶有全屏反鋸齒（FSAA）功能就是這樣明顯。 在3D的應用程式中， 若使用全屏反鋸齒（FSAA）的功能後， 便可消除場景中遠距離物件（較常見的如飛機、或是其它3D模型）等明顯的鋸齒部分。 此外， 使用全屏反鋸齒（FSAA）技術還有其它的好處：首先， 若配合MIP的貼圖方式， 全屏反鋸齒（FSAA）幾乎可以完全消除遠處物件的鋸齒現象。 其次， FSAA還有助於去除較大物體如建築物、汽車等3D模型上經常能看到的“階梯”效果， 有效地使之平滑化。 因此是否具備全屏反鋸齒（FSAA）技術已經成為衡量一款顯卡是否性能強勁的關鍵性指標。

[#img_8237_#] 顯卡發展到今天， 全屏反鋸齒（FSAA）技術已成為不可或缺的核心技術！但目前令大家爭論不休是， 究竟是該將這項功能內置於“硬體”中，

作為顯示晶片的功能之一；還是交由DirectX去處理， 即透過呼叫DirectX的API去執行相應的應用程式來實現呢？矽統科技（SiS）在SiS315前的顯示晶片中全部是依靠軟體來實現對全屏反鋸齒（FSAA）的支援， 結果發現顯示效果受到很嚴重的影響。 針對這一現象， 矽統科技（SiS）此次推出的最新產品SiS315顯示晶片採用了硬體全屏反鋸齒（FSAA）的特別設計， 並使用了一種全新的超級取樣(SuperSampling)方式應用于全屏反鋸齒（FSAA）中。 這種方法就是將目前的解析度， 以一選定的係數與水準及垂直大小相乘。 然後， 將較高解析度的畫面傳回， 再將畫面縮放回原來螢幕的解析度。 若執行一個2倍取樣（2x）FSAA演算法時， 便能夠有效率地使用1/2填補速率， 因為其可以運算出兩倍的圖元。 這種方法適用於目前市面所有的顯示卡， 包括Voodoo4/5、ATI的Radeon以及GeForce/GeForce2MX/GeForce2GTS等。 而矽統科技的SiS315也應用了2x硬體全屏反鋸齒（FSAA）設計。

硬體全屏反鋸齒（FSAA）技術是任何高端顯卡都不可或缺的內容， 矽統科技在其SiS315中便提供了此種技術規格， 而其3D性能和畫面品質也因此得到了大幅度的改善。 SiS的全屏反鋸齒（FSAA）功能在最不影響性能的情況下， 提供了尖端的品質。 從而使得遊戲玩家可以暢遊於最新的遊戲中， 享受一流的畫面品質和鮮明度， 而在執行效果上也不會有絲毫的折扣。