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樓氏電子推出全球首款嵌入開放式數位訊號處理器的智慧麥克風

新款麥克風採用了Knowles(樓氏電子)在聲學、音訊處理及軟體方面的獨創技術, 帶來了可定制化的聲學解決方案, 可實現語音喚醒和聲學事件探測等功能。

據麥姆斯諮詢報導, 先進微型聲學器件、音訊處理及精確器件解決方案全球供應商及市場領導者樓氏電子, 近日宣佈推出新款智慧麥克風IA-610樣品, 它將一顆全球領先的MEMS麥克風和一顆最先進的開放式數位訊號處理器(DSP)整合在一個超微型封裝中。 這款完整且可定制化的解決方案, 其尺寸和目前領先的移動電子設備中的MEMS麥克風相差無幾。

這款IA-610智慧麥克風提供了一個開放式的DSP平臺,

使OEM廠商和協力廠商軟體發展商能夠開發出定制化的先進功能, 或利用樓氏電子產業領先的軟體和演算法提供一套完整的解決方案。 這是樓氏電子基於自身麥克風和DSP技術平臺開發的首款智慧麥克風。 IA-610可以實現語音命令喚醒、空間錄音及聲學事件探測等功能, 如玻璃破碎或嬰兒啼哭等。 隨著語音迅速興起成為目前主要的使用者交互介面, IA-610是業內首款單封裝可定制化解決方案, 簡化了音訊設計, 並能大幅降低系統整體成本。

“憑藉我們和移動消費類OEM廠商穩固的合作地位, 對MEMS麥克風和DSP設計的控制能力, 以及我們廣泛的產品線, 這一切使得樓氏電子成為我們的客戶解決音訊挑戰的最理想合作夥伴,

”樓氏電子智慧音訊部總裁Mike Polacek說, “我們非常榮幸地推出我們首款嵌入開放式DSP的智慧麥克風, 它將創造一個新的生態系統, 説明我們的合作夥伴為手機、耳機和物聯網應用開發全新的音訊功能。 ”

創新的IA-610智慧麥克風還是首款應用MIPI SoundWire介面的嵌入式器件。 樓氏電子作為MIPI聯盟貢獻卓著的會員, 選擇這一介面簡化了集成設計過程, 並幫助設計工程師滿足日益複雜的設計要求。 該介面還大幅降低了成本、pin數和功耗。 其增強的處理器還支援所有主要的音訊和資料介面, 如PDM、I2S、SDW、UART以及I2C等。 IA-610包含了一款低功率聲音探測器(LPSD), 以及一款包含聲學活動探測技術的音訊處理演算法, 該演算法作為專利壁壘授權自Sensory公司。

IA-610智慧麥克風的Demo將在樓氏電子首次題為“互聯設備語音和音訊技術的未來”的行業專題研討會上展示, 該研討會將作為加州聖塔拉拉舉辦的2017世界物聯網論壇的分會, 於2017年5月17日進行。

IA-610智慧麥克風預計將在今年晚些時候實現規模量產。

延伸閱讀:

《樓氏電子SiSonic MEMS麥克風出貨量突破100億顆, 創下業界記錄》

《ST、DSP Group和Sensory共同開發智慧麥克風》

《Vesper聯合DSP Group在2017 CES展示零功耗語音喚醒》

《Akustica發佈三款智慧手機應用的新款MEMS麥克風》

《感知“利”器|基於微孔徑麥克風陣列的運動目標識別》

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