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甲骨文通過CLIP 3D列印技術在幾日內生產上萬個電路板微型支架

Oracle(甲骨文)實驗室是跨國電腦技術公司Oracle的研發部門, Oracle實驗室研發的伺服器中需要通過一種微型的精密終端支架來校正系統中的電路板。 在支架的 生產中, Oracle(甲骨文)實驗室使用了Carbon公司的連續液面生產(CLIP)3D列印技術。

最初設計的板對準支架使用的生產工藝是注塑生產工藝, 而該工藝在短時間內難以生產大量的微型終端支架, 這就限制了Oracle對產品進行設計反覆運算的速度。 於是,

Oracle 考慮使用CLIP 3D列印技術直接進行微型支架的快速生產, 成品支架的列印材料為Carbon的RPU 70(剛性聚氨酯)樹脂, 該材料在剛性和阻燃性方面與ABS塑膠相當,

適合應用在消費電子產品的製造領域。

Oracle的生產合作夥伴還把包括Sculpteo, 為了使得列印過程更高效, Sculpteo在一種立方體結構內一次性列印多個支架, 這種方式顯著提升了3D列印的生產效率, 在短短幾天內生產出1萬個支架。 如果使用傳統製造工藝, 生產週期要幾個月。

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