IT之家4月27日消息 近日來蘋果和高通的官司可謂是眾人皆知， 為了專利費這兩家巨頭也是打了許多年了。 目前高通仍然是蘋果iPhone基帶的主要提供商， 畢竟Intel的基帶並沒有全網通基帶。 但是今後蘋果可能要逐漸拋棄高通的基帶了。
當然目前三星還沒有相對應的全網通基帶， 不過根據三星給出的進度表來看， 今年下半年三星應該就可以製造出首款全網通基帶了， 畢竟高通的部分CDMA專利快過期了。
如果真是這樣的話， 那麼未來蘋果將會逐步降低高通基帶的使用數量， 據悉明年發佈的iPhone9就會讓高通和三星的全網通基帶各占一半。
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