文|富凱財經 remy
體驗要點：蘋果高通一出手， 全球手機晶片市場又成美國的天下了。
大唐電信2016年報顯示， 實現營收72.30億元， 同比下降15.96%；淨利潤虧損17.76 億元， 比2015年的2844.39萬元實現是斷崖式下跌。
大唐電信積體電路設計業務包括移動終端晶片、安全晶片、汽車電子晶片和融合通信等四個業務方向。 其中移動終端晶片業務面向手機終端廠商提供技術平臺授權、終端晶片及解決方案。 當前國際上的晶片廠商主要是高通、聯發科、三星、展訊等公司， 佔據了市場80％以上的份額。
全球晶片市場正在經歷重新洗牌。 高通今年一季度在國產智慧手機晶片市場的份額突破30%， 而聯發科的市場份額則跌破四成， 而且毛利率不斷下滑， 2014年毛利率為48.7%， 2016年為35.6%7， 今年一季度為34.5%。
與此同時， 蘋果4月初宣佈， 將在未來兩年內停止使用ImaginationTechnologies的圖形處理晶片， 並終止專利費支付。 它是"在獨立設計GPU， 以增加對產品的控制未來將減少對Imagination技術的依賴",並將在未來15個月至20個月後停止使用。
隨後， 有報告稱， 英國戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)公司將失去蘋果公司的晶片供應合同， 受該消息影響， 戴樂格半導體股價當日一度下挫36%， 創下7個月以來的最低股價。 2016年， 戴樂格半導體超過70%的營收來自蘋果。 2019年， 蘋果或將於用自己的節能晶片取代戴樂格半導體的PMIC。
作為全球智慧手機廠商的領導者， 蘋果改變了此前只設計晶片架構的做法， 不斷包攬晶片產業鏈上細分環節， 集中度進一步提升， 在消費電子終端晶片市場技術和產品更迭迅速，
不僅是外部的壞消息， 大唐電信自身也傷痕累累。 2014年， 由小米實際控制的北京松果電子與大唐電信旗下的聯芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》， 聯芯科技將SDR1860平臺技術以1.03億元授權給北京松果電子有限公司。 隨後， 小米將聯芯科技的核心團隊全部挖走， 成立小米全資子公司松果電子。
本來在中低端晶片市場話語權就不高， 而OV、魅族、小米又投奔了高通（小米6採用高通835首發， 小米5C採用自家的澎湃S1）， 這對於綜合實力本就不強的大唐電信來說無疑是雪上加霜。 大唐電信年報顯示， 移動終端晶片與解決方案生產量同比減少 48%， 銷售量同比減少26%。
在排名靠前的IC產品中， 大唐電信融合通信晶片和解決方案、安全晶片解決方案、汽車電子與工業晶片等產品，
更為嚴重的是大唐電信的終端設計業務， 這個佔據36%營收的重要模組， 毛利率竟然為－2.08%， 也就是說賣得越多虧得越多；另外占公司營收27%的軟體與應用業務， 毛利也少的可憐， 僅有4.48%。