三星是作為高通全球第二大客戶， 以往在三星本土市場銷售的一些手機會使用自製晶片Exynos， 而在國外市場如美國、中國則會使用高通生產的晶片， 因為它與美國中國的4G運營商使用的LTE解調器相容性更加完善。
近期， 三星“半官方”網站sammobile放出消息：三星已經和高通開始Galaxy S9處理器的研發了。
強強聯手！這似乎在哪個行業都不是個新奇事， 畢竟為了佔據更加的市場份額， 但是這對於聯發科來說就是個很大的挑戰了。 畢竟高通的晶片技術領先聯發科好幾年， 現在又與三星一起合作開發， 這下聯發科的壓力可謂是巨大了。
更加重要的是， 近期臺灣供應鏈相關人士透露， 高通驍龍835晶片Q2的下單價格在70美金左右， 而目前Helio X30 的對外單價在60美金左右， 這兩者的差距越來越小了， 這也導致不少手機品牌都開始大規模的轉單， 畢竟高通驍龍835的性能比Helio X30 強了不少。 恐怕今年的聯發科的出貨量會有明顯的衰退。
根據臺灣供應鏈相關人士預估， 今年聯發科手機晶片的出貨量將要出現10%-15%的衰退， 這可能是聯發科這4年來首度下滑！
雖然在晶片技術上高通領先聯發科好幾年時間， 但是之前聯發科通過千元機在中國市場上佔據了不小的份額。 一時之間還不會造成太嚴重影響， 但是聯發科還是需要注意高通驍龍對市場份額的爭奪。