近日， 京瓷株式會社開發出內置RFID天線的陶瓷封裝管殼。 本產品採用了京瓷獨有的陶瓷多層結構， 體積小， 並且能夠實現遠距離通信， 將於今年5月開始量產。
■開發背景
RFID(射頻識別)是一種將RFID標籤中的IC晶片資訊傳輸到讀寫器的無線通訊技術， 目前被廣泛應用於零售業的商品標籤及交通IC卡等用途。 隨著物聯網技術的發展， RFID在傳統市場以外的汽車、工業自動化、醫療等領域的用途正不斷擴大， 預計到2020年， 其市場規模將達到1000億日元左右。
傳統RFID標籤中， 封裝管殼主要採用了有機材料， 但隨著RFID用途的不斷拓展，
■產品特點
1.LTCC(低溫共燒陶瓷)
LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種在低於一般陶瓷燒結溫度的1000℃低溫下進行燒結的陶瓷材料， 可採用銅、銀等低阻金屬導體。
2. 實現了UHF頻段的遠距離通信
採用此封裝管殼的RFID標籤，
3. 可以在金屬上使用
金屬具有遮罩電磁波的特性， 因此， 一般的片式標籤如果用在金屬上， 則無法與讀寫器進行通信。 而採用本產品的RFID標籤在金屬上使用時， 通信距離會達到最長距離， 因此， 適用於汽車、工業自動化以及醫療等廣泛領域的金屬產品管理。
4.豐富的產品陣容
除對應UHF頻段的產品外， 還可提供對應超近距離通信HF頻段(13.56MHz)通信方式的產品， 各3種尺寸， 共6種規格。
5.多元化的產品供給模式
除了供應陶瓷封裝管殼以外，