高通的 Snapdragon “驍龍”系列處理器業務正不斷壯大當中， 目前整個移動設備市場， Snapdragon 820 和 Snapdragon 825 可以說是最被認可的旗艦移動晶片， 其他中低端市場也被大量高通 Snapdragon 晶片攻佔。
簡單的說， 未來當我們談及“高通驍龍”的時候， 不再是指“Snapdragon 處理器”， 而是稱之為“高通 Snapdragon 移動平臺”。 這就表示， 高通正在重塑自家的“驍龍”品牌形象， 而且長期以來高通所提供的 Snapdragon 處理器， 本質上就是一個完整的平臺， 而並非單單指晶片本身。
當然了， 實體硬體晶片肯定是不變的， Snapdragon 835 仍會是驍龍系列移動處理器， 只不過高通強調， Snapdragon 835 不是一枚晶片那麼簡單， 因為它是一枚 SoC 系統級的晶片， 包含了 CPU、GPU、數據機、ISP、DSP、RF 前端、Aqstic 音訊 DAC、快速充電模組、觸控控制器模組、指紋技術模組和連線性模組等等， 諸多部分協同工作才組成了完整的晶片，
高通認為， 過去人家一直說的 CPU 實在是一種誤讀， 今天澄清重新叫做“平臺”才比較合理， 因為本質上高通 Snapdragon 確實是一個能夠讓移動設備處理、連接和傳遞資料到中端使用者的平臺， 包含了硬體、軟體和服務。
最後高通表示， 未來只有高端的移動平臺會稱之為“Snapdragon 移動平臺”， 而入門級別的 Snapdragon 200 將完全撤出“Snapdragon 移動平臺”的歸屬。 也就是說， 目前 Snapdragon 800、600、400 和 200 系列處理器， 只有 Snapdragon 800、600 和 400 可以稱之為“ Snapdragon 移動平臺”， 而 Snapdragon 212、210、208 這些只是普通的處理晶片。
看起來有點混亂， 但我們只要知道高通開始強調“Snapdragon 移動平臺”就好了， 未來如何命名更多產品或新產品的叫法， 我們跟著高通即可。