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展訊、聯發科小心了:高通將與大唐電信合作主攻10美元內晶片 ……

高通2017流年不利, 不僅在與黑莓的專利終裁退回多收的8.15億美元授權費, 與最大客戶蘋果的專利官司已經影響了他們的營收, 因為蘋果拒絕在官司了結之前再繳納專利費。 這幾件事將迫使高通尋求新的發展機會, 不過放眼手機市場, 高通的驍龍800系列已經站穩高端市場, 今年又是無驍龍835不旗艦了, 14nm的驍龍62x在中端市場也很給力, 唯有低端市場面臨著聯發科、展訊的壓力。 最近有消息稱高通與中國的大唐電信公司很可能成立合資公司, 雙方合作的重點是低端晶片, 特別是售價10美元以內的產品。

一年前市場上就有高通聯手大唐電信成立合資公司的消息了, 確切地說是高通與大唐電信旗下的子公司聯芯科技合作。 由於母公司大唐電信在中國自主的3G標準TD-SCDMA上的強力地位, 聯芯在移動3G晶片上還是蠻有地位的, 大家可能記得小米很早之前推出的小米2A手機,

499元的價格幾乎刷新了智慧手機低價記錄, 它使用的就是聯芯L1860C四核處理器。

不過小米與聯芯的合作並不長久, 後來小米成立了松果電子做自己的處理器去了, 但松果電子的技術授權甚至不少員工都是聯芯公司的。

現在高通與聯芯合作一事漸漸明朗, 雖然雙方還沒有正式宣佈, 不過市場傳聞高通、聯芯以及北京的半導體基金公司北京建廣聯手成立合資公司, 預計7月、8月份正式宣佈新公司, 其中大唐、建廣持股過半, 高通則主要提供技術支援。

高通自己在中高端市場上佔據重要地位, 這次三方合作的重點自然不會跟高通搶市場, 而是彌補高通之前力所不及的低端甚至超低端市場, 主攻產品是售價10美元內的晶片——目前這個市場主要是展訊及聯發科把持。

以展訊為例, 該公司此前宣佈全年基帶處理器出貨超過6億套, 但大部分都是3G晶片, 而且80%銷往海外市場。 聯發科一年的晶片出貨量逼近5億套, 不過4G晶片也只有1億多點, 大部分還是低端的3G晶片。

對於這個問題, 大家覺得4G手機現在是國內必備的, 但是功能機、3G手機依然是個廣闊的市場, 特別是廣大亞非拉發展中國家, 這些國家和地區的手機發展水準大大落後于歐美等發達國家, 甚至中國市場也能吊打這些地區, 他們對低端晶片的需求還是非常高的, 高通要想擴大份額就不可能忽視這個市場。

現在還有誰在用3G手機甚至功能機嗎?小超哥(ID:9501417)對非4G智慧機已經什麼概念了,

大家可以把手裡的功能機、3G手機拍下來發給他看看, 這裡面一定有很多的記憶吧。

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