市場傳出， 全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）將和中國大陸電信設備商大唐電信， 以及當地半導體基金之一的北京建廣資產攜手， 在第3季聯手成立新的手機晶片公司， 將主攻低階市場， 與聯發科、展訊搶市。
市場傳出， 高通已經和大唐、建廣等達成協議， 預定7月至8月間將對外宣佈於大陸新設手機晶片公司；大唐和建廣的持股比例將會過半， 具備主導權， 高通則扮演最主要的技術支援角色。
手機晶片供應鏈指出， 過去高通目標市場以高、中階為主， 低階領域並非強項， 也較不重視， 較難與聯發科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐聯手，
手機晶片供應鏈表示， 據目前已知的進度來看， 高通已與大唐簽訂銷售協議， 在7月至8月間成立新的合資公司後， 未來產品線將以手機晶片銷售價格10美元以下的市場為主， 偏低階領域。
就手機晶片生態來看， 10美元以下價格帶的供應商以聯發科和展訊為主。 法人認為， 一旦高通和大唐的合資公司順利上路， 首要競爭物件將是聯發科和展訊， 其中又以聯發科首當其衝。
中國大陸積極發展半導體產業， 掌握手機大腦的主晶片也是重點產品之一， 但手機晶片發展不易， 過去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊、以及小米和聯芯攜手打造的松果三家為主。
不過， 海思以華為自用為主， 松果也處於初試啼聲階段， 對外搶市者以展訊為主。 但展訊去年切入第四代行動通訊（4G）領域不算順利， 客戶和市占率遲遲無法獲得突破， 讓整體大陸半導體產業卡位元手機晶片市場的成績並不理想。
法人認為， 一旦高通和大唐的合資公司上路， 在全球手機晶片龍頭高通的技術奧援下， 有機會成為大陸半導體產業切入手機晶片領域的關鍵之舉。
聯發科曾是首選？
針對大唐、建廣資產是否曾經尋求合作成立手機晶片公司一事， 聯發科則表示：沒有聽說。
聯發科前兩年積極爭取臺灣政府開放陸資投資IC設計產業， 最後並沒有成功。 臺灣IC設計業界對於政策的設限自此噤聲不語，
據瞭解， 這次大唐和建廣資產尋找切入手機晶片領域的合作物件時， 其實也曾找上聯發科尋求合作機會。
蔡力行的第一關挑戰大
全球手機晶片龍頭高通和手機大廠蘋果的關係惡化， 高通可能轉而爭取更多非蘋手機的訂單， 威脅到聯發科的地盤， 因此兩者之間的衝突將會升高， 使聯發科面臨高通上下夾攻， 將是聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張考卷。
聯發科今年遭遇的市占率下滑困境， 已經顯現在第1季財報和第2季財測上， 首季雖然因為出售傑發而提列相關員工分紅， 使得營業費用大幅墊高， 但扣除出售傑發挹注的51億元， 獲利也只剩下不到16億元。
而第2季更因為營收成長有限、毛利率維持低檔、營業費用仍高， 加上失去業外挹注和未分配盈餘稅衝擊， 單季每股稅後純益將面臨「保1」之戰， 前所未見。
造成聯發科今年市占率下滑的主因， 包括產品藍圖（Road map）未能跟上市場腳步， 導致花大錢投資的高階曦力系列出貨下滑， 而非曦力系列的產品市場競爭又持續高度緊張所致。
光就聯發科上週五（28日）法說會釋出的資料來看， 去年曦力系列產品的出貨比15%到20%， 今年降到10%到15%。 在全年出貨規模仍不變的情況下， 代表這塊領域的市占率最多掉了10%。
以下半年市況而言， 聯發科恐怕也難有好轉。 尤其是高通和大客戶蘋果正為專利授權金鬧得不可開交， 高通在蘋果占比已被預估將由原本60%一口氣降到35%。
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